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全球首款12层HBM3E开始量产,SK海力士狠甩三星、美光
SK海力士9月26日宣布,已开始量产全球首款12层HBM3E,实现现有高带宽存储器(HBM)最大容量36GB(千兆字节)。现有的HBM3E为24GB,8颗3GB DRAM芯片垂直堆叠,12层HBM3E最大容量显著增加。
芯片说 IC TIME
653
09/26 14:55
SK海力士
HBM3E
HBM3E时代到来,三星电子依然焦虑
进入8月,有传闻称,韩国存储芯片巨头三星电子(以下简称“三星”)的8层HBM3E内存(高带宽内存新一代产品)已通过英伟达测试。对此,三星回应:与事实相距甚远。其相关人员表示:“我们不能证实与我们客户相关的传闻,但这个报道不是真的。正如我们上个月电话会议上所说的,质量测试还在进行中,在那之后还没有取得更多进展。”这番解释中,依然能看到HBM3E内存产品是三星打入英伟达产品链的“敲门砖”。
中国电子报
832
08/22 10:40
三星电子
HBM3
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