HBM3E

• 研报 |TrendForce: SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品，推升位元容量上限
  

  SK hynix（SK海力士）近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究，这款新产品的潜在应用包括CSP（云端服务业者）自行研发的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU），有望在HBM4世代量产前，提早于HBM3e世代推升位元容量上限。

  TrendForce集邦咨询

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  11/15 08:39

  SK海力士 HBM3E
• GPU需求持续狂热！原厂抢占HBM3e商机
  

  人工智能浪潮下，AI芯片需求持续高涨，此前HBM传出售罄、原厂积极扩产满足需求的消息，最新报道显示，英伟达Blackwell架构GPU同样供不应求。

  全球半导体观察

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  10/14 20:49

  GPU AI芯片
• AMD攻势凶猛
  

  AMD董事长兼CEO苏姿丰在美国当地时间10月10日于旧金山举行的Advancing AI活动上带来了一整套AI“杀手锏”，给整个业界带来了全新的AI震撼。

  中国电子报

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  10/12 15:51

  GPU CPU
• 全球首款12层HBM3E开始量产，SK海力士狠甩三星、美光
  

  SK海力士9月26日宣布，已开始量产全球首款12层HBM3E，实现现有高带宽存储器（HBM）最大容量36GB（千兆字节）。现有的HBM3E为24GB，8颗3GB DRAM芯片垂直堆叠，12层HBM3E最大容量显著增加。

  芯片说 IC TIME

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  09/26 14:55

  SK海力士 HBM3E
• HBM3E时代到来，三星电子依然焦虑
  

  进入8月，有传闻称，韩国存储芯片巨头三星电子（以下简称“三星”）的8层HBM3E内存（高带宽内存新一代产品）已通过英伟达测试。对此，三星回应：与事实相距甚远。其相关人员表示：“我们不能证实与我们客户相关的传闻，但这个报道不是真的。正如我们上个月电话会议上所说的，质量测试还在进行中，在那之后还没有取得更多进展。”这番解释中，依然能看到HBM3E内存产品是三星打入英伟达产品链的“敲门砖”。

  中国电子报

  922

  08/22 10:40

  三星电子 HBM3

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