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  • 全球首款12层HBM3E开始量产，SK海力士狠甩三星、美光
    全球首款12层HBM3E开始量产，SK海力士狠甩三星、美光
    SK海力士9月26日宣布，已开始量产全球首款12层HBM3E，实现现有高带宽存储器（HBM）最大容量36GB（千兆字节）。现有的HBM3E为24GB，8颗3GB DRAM芯片垂直堆叠，12层HBM3E最大容量显著增加。
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    09/26 14:55
    SK海力士 HBM3E
  • HBM3E时代到来，三星电子依然焦虑
    HBM3E时代到来，三星电子依然焦虑
    进入8月，有传闻称，韩国存储芯片巨头三星电子（以下简称“三星”）的8层HBM3E内存（高带宽内存新一代产品）已通过英伟达测试。对此，三星回应：与事实相距甚远。其相关人员表示：“我们不能证实与我们客户相关的传闻，但这个报道不是真的。正如我们上个月电话会议上所说的，质量测试还在进行中，在那之后还没有取得更多进展。”这番解释中，依然能看到HBM3E内存产品是三星打入英伟达产品链的“敲门砖”。
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    08/22 10:40
    三星电子 HBM3
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