HBM3E_HBM3E是什么意思 - 与非网

Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 Component Search Engine Findchips bom2buy Siemens Xcelerator

关注我们

扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课

设计助手

电子硬件助手

电子硬件助手

元器件查询

元器件查询

类型

文章

美光和SK海力士发布新型SOCAMM内存模组
美光和SK海力士近日正式发布了新的SOCAMM内存模组。美光表示，该内存将用于英伟达GB300 Grace Blackwell Ultra超级芯片，作为Grace CPU的可更换内存。

Supplyframe四方维

535

03/20 18:29

与非观察 SK海力士
研报 |TrendForce: SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品，推升位元容量上限
SK hynix（SK海力士）近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究，这款新产品的潜在应用包括CSP（云端服务业者）自行研发的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU），有望在HBM4世代量产前，提早于HBM3e世代推升位元容量上限。

TrendForce集邦咨询

1686

2024/11/15

SK海力士 HBM3E
GPU需求持续狂热！原厂抢占HBM3e商机
人工智能浪潮下，AI芯片需求持续高涨，此前HBM传出售罄、原厂积极扩产满足需求的消息，最新报道显示，英伟达Blackwell架构GPU同样供不应求。

全球半导体观察

895

2024/10/14

GPU AI芯片
AMD攻势凶猛
AMD董事长兼CEO苏姿丰在美国当地时间10月10日于旧金山举行的Advancing AI活动上带来了一整套AI“杀手锏”，给整个业界带来了全新的AI震撼。

中国电子报

2767

2024/10/12

GPU CPU
全球首款12层HBM3E开始量产，SK海力士狠甩三星、美光
SK海力士9月26日宣布，已开始量产全球首款12层HBM3E，实现现有高带宽存储器（HBM）最大容量36GB（千兆字节）。现有的HBM3E为24GB，8颗3GB DRAM芯片垂直堆叠，12层HBM3E最大容量显著增加。

芯片说 IC TIME

1748

2024/09/26

SK海力士 HBM3E

热门作者换一换

相关标签

热门内容