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HBM3E时代到来,三星电子依然焦虑
进入8月,有传闻称,韩国存储芯片巨头三星电子(以下简称“三星”)的8层HBM3E内存(高带宽内存新一代产品)已通过英伟达测试。对此,三星回应:与事实相距甚远。其相关人员表示:“我们不能证实与我们客户相关的传闻,但这个报道不是真的。正如我们上个月电话会议上所说的,质量测试还在进行中,在那之后还没有取得更多进展。”这番解释中,依然能看到HBM3E内存产品是三星打入英伟达产品链的“敲门砖”。
中国电子报
942
2024/08/22
三星电子
HBM3
HBM新战局,半导体存储厂商们准备好了吗?
在半导体存储领域,参与HBM市场竞争的存储厂商主要为SK海力士、三星和美光,三者的竞争已经延续到HBM3e。而近日,行业标准制定组织固态技术协会JEDEC宣布HBM4即将完成的消息引发了业界关注,这似乎也预示着HBM领域新的战场已经开启...
全球半导体观察
1268
2024/07/16
HBM
存储厂商
SK海力士官宣:HBM3E良率已达80%!
SK海力士宣布,其第五代高带宽存储器HBM3E的良率已达到80%。这远远超出了业界预期的60~70%。良品率是正常产品减去不良品的比率,“80%的良品率”意味着生产的100个产品中有80个是正常的。
芯片说 IC TIME
1884
2024/05/23
SK海力士
HBM3
这一次,三星被台积电卡脖子了
在晶圆代工领域,三星与台积电是纯粹的竞争关系,但在存储芯片市场,作为行业霸主,三星却不得不寻求与台积电深入合作,这都是英伟达惹的祸。
半导体产业纵横
2281
2024/05/21
台积电
三星电子
三星成立HBM3E特别工作组,抢500亿大单
三星电子为了向英伟达提供新一代高带宽存储器(HBM),投入了400多名半导体ACE(最高水平的)员工。“三星电子为打通特定客户公司投入这么多人力,实属史无前例。”有分析认为,只有抓住“英伟达”才能掌握市场主导权,所以三星动员了公司的全部力量。
芯片说 IC TIME
1187
2024/05/13
HBM
HBM3
HBM3E起飞,冲锋战鼓已然擂响
HBM即高带宽内存,是一款新型的CPU/GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的"平房设计"方式,那么HBM则是采用"楼房设计"方式。目前,HBM产品以HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的顺序开发。
半导体产业纵横
4730
2024/04/01
HBM
HBM3
价格暴涨500%,HBM市场彻底被引爆
内存技术作为计算机系统的核心组成部分,其性能的提升对于整体计算能力的提升至关重要。在这个背景下,高带宽内存(HBM)以其卓越的性能表现,正逐渐在内存技术领域崭露头角,成为推动计算领域进入全新时代的关键力量。
半导体产业纵横
2245
2024/02/23
内存
HBM
Rambus推9.6 Gbps HBM3内存控制器IP,直击AI训练内存墙痛点
oe Salvador认为:“确实,当前市场上几家主流的内存厂商都宣称有HBM3e内存,但从规格的角度上来讲,目前所说的HBM3e还不是正式的行业标准,它是在HBM3基础上的拓展,比较HBM3E和HBM3,可以发现其实堆栈的厚度没有变化,支持的DRAM容量也没有变化,变化的知识总带宽。”
夏珍
3164
2023/12/18
与非观察
Rambus
各原厂预期2024年第一季于NVIDIA完成HBM3e产品验证;而HBM4预计2026年推出
为了更妥善且健全的供应链管理,NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商,其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示,美光(Micron)已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA样品、SK海力士(SK hynix)已于今年8月中提供8hi(24GB)样品、三星则于今年10月初提供8hi(24GB)样品。
与非网编辑
1885
2023/11/27
AI芯片
NVIDIA
英伟达H200带宽狂飙!HBM3e/HBM3时代即将来临
当地时间11月13日,英伟达(NVIDIA)宣布推出NVIDIA HGX™ H200,旨为世界领先的AI计算平台提供强大动力,将于2024年第二季度开始在全球系统制造商和云服务提供商处提供。
全球半导体观察
2118
2023/11/15
存储器
HBM3
受AI加速芯片新品带动,HBM3与HBM3e将成为2024年HBM市场主流
2023年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM2e,包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时,为顺应AI加速器芯片需求演进,各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e,预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。
与非网编辑
2417
2023/08/01
NVIDIA
HBM
美光推出性能更出色的大容量高带宽内存 (HBM) 助力生成式人工智能创新
业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3,带宽超过1.2TB/s,先进的1β制程节点提供卓越能效 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布,公司已开始出样业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3内存,其带宽超过1.2TB/s,引脚速率超过9.2Gb/s,比当前市面上现有的HBM3解决方案性能可提升最高50%。美光第二代HBM3产品
与非网编辑
2428
2023/07/27
人工智能
台积电
高带宽内存HBM需求猛涨,原因还是……
ChatGPT已经从下游AI应用“火”到了上游芯片领域,在将GPU等AI芯片推向高峰之外,也极大带动了市场对新一代内存芯片HBM(高带宽内存)的需求。据悉,2023年开年以来三星、SK海力士的HBM订单就快速增加,价格也水涨船高。有市场人士透露近期HBM3规格DRAM价格上涨了5倍。这也为寒冬中的存储器市场带来了一抹春色。
中国电子报
1270
2023/02/27
存储芯片
HBM
深度丨巨头领跑,HBM3时代来临
·聚焦:人工智能、芯片等行业
AI芯天下
1580
2023/01/12
存储器
HBM3
数据中心即将进入HBM3时代
SK海力士宣布公司已经量产了HBM3 DRAM芯片,并将供货英伟达。因此英伟达的Tensor Core GPU将成为首先配备HBM3 DRAM的GPU。
半导体产业纵横
369
2022/07/05
数据中心
HBM3
SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM
SK海力士(或“公司”,www.skhynix.com) 宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。
美通社
189
2021/10/20
美通社
dram
Rambus推出支持HBM3的内存子系统,速率可达8.4Gbps,助力AI/ML性能提升
作为业界领先的芯片和IP核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出支持HBM3的内存接口子系统,内含完全集成的PHY和数字控制器。
与非网编辑
123
2021/08/25
数据传输
Rambus
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