Supplyframe
Supplyframe XQ
Datasheet5
Component Search Engine
Findchips
bom2buy
Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手
元器件查询
首页
电路设计
企业专区
应用/图谱
与非原创
资讯
视频
活动
搜索
热搜
搜索历史
清空
创作者中心
加入星计划,您可以享受以下权益:
创作内容快速变现
行业影响力扩散
作品版权保护
300W+ 专业用户
1.5W+ 优质创作者
5000+ 长期合作伙伴
立即加入
电路方案
技术资料
数据手册
论坛
电路分析
拆解
评测
方案
1
基于51单片机智能鱼缸仿真LCD1602显示( proteus仿真+程序+设计报告+讲解视频)
2
SL3041 DC100V降压IC 兼容替代LM5117 储能电源降压芯片
3
CX8831C:外围精简,18W单口小体积车载快充充电器芯片
资料
1
高达264 kB的SRAM;以太网; 两个HS USB; 高级可配置外设
2
高速USB设备/主机+ PHY; 全速USB设备/主机; 以太网AVB;LCD;EMC;SPIFI
3
以太网,两个高速USB,LCD,EMC,AES引擎
企业中心
企业入驻
官方资料
新品发布NPI
官方参考设计
厂商社区
恩智浦技术社区
RF技术社区
ROHM技术社区
ST中文论坛
新热企业
树莓派
DFROBOT
瑞萨电子
ADI
MPS
芯科科技
汽车电子
工业电子
人工智能
通讯/网络
新热图谱
查看更多
手机
汽车
工业机器人
XR
新闻/观察
科普/拆解
产业/互动
专题策划
最新原创
查看更多
与非观察
与非研究院
供需商情
评测拆解
可编程逻辑
MEMS/传感技术
嵌入式系统
模拟/电源
射频/微波
测试测量
控制器/处理器
EDA/PCB
基础器件
汽车电子
人工智能
工业电子
通信/网络
消费电子
医疗电子
物联网
能源与电力
热点资讯
1
中国本土6家存储芯片企业对比分析
2
MCU大厂ST,该醒醒了
3
国产开源硬件:谁能挑战树莓派、Arduino?
4
半导体设备,要变天了
5
4nm!BYD 9000 芯片!
6
关于断供7nm的调研与分析
视讯
课程
直播
最新
1
永磁同步电机的滑模观测和I/F切换
2
电磁兼容【高频接地】与【电路工作接地】、【安规接地】的区别和注意事项
3
爆款拆评:大疆无人机深度拆解,追寻飞行影像的科技奇迹
原创
1
百度AI智能屏首拆:缺少先进制程支撑的国产芯照样起飞
2
《创客邦Ⅳ》No.1:再起航,且看智能穿戴如何改变生活
3
高层对话-2024,专访至纯科技|至纯助力半导体产业高质量发展
行业活动
论坛活动
板卡申请
新热活动
查看更多
1
基于Xilinx MPSoC系列 FPGA视频教程
2
FPGA至简设计原理与应用
最新直播
首页
标签
HBM3
HBM3
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
全部
方案
资料
资讯
视讯
课程
直播
新鲜
热门
资讯
查看更多
HBM3E时代到来,三星电子依然焦虑
进入8月,有传闻称,韩国存储芯片巨头三星电子(以下简称“三星”)的8层HBM3E内存(高带宽内存新一代产品)已通过英伟达测试。对此,三星回应:与事实相距甚远。其相关人员表示:“我们不能证实与我们客户相关的传闻,但这个报道不是真的。正如我们上个月电话会议上所说的,质量测试还在进行中,在那之后还没有取得更多进展。”这番解释中,依然能看到HBM3E内存产品是三星打入英伟达产品链的“敲门砖”。
中国电子报
851
08/22 10:40
三星电子
HBM3
HBM新战局,半导体存储厂商们准备好了吗?
在半导体存储领域,参与HBM市场竞争的存储厂商主要为SK海力士、三星和美光,三者的竞争已经延续到HBM3e。而近日,行业标准制定组织固态技术协会JEDEC宣布HBM4即将完成的消息引发了业界关注,这似乎也预示着HBM领域新的战场已经开启...
全球半导体观察
981
07/16 12:50
HBM
存储厂商
SK海力士官宣:HBM3E良率已达80%!
SK海力士宣布,其第五代高带宽存储器HBM3E的良率已达到80%。这远远超出了业界预期的60~70%。良品率是正常产品减去不良品的比率,“80%的良品率”意味着生产的100个产品中有80个是正常的。
芯片说 IC TIME
1703
05/23 16:30
SK海力士
HBM3
这一次,三星被台积电卡脖子了
在晶圆代工领域,三星与台积电是纯粹的竞争关系,但在存储芯片市场,作为行业霸主,三星却不得不寻求与台积电深入合作,这都是英伟达惹的祸。
半导体产业纵横
2529
05/21 09:10
台积电
三星电子
三星成立HBM3E特别工作组,抢500亿大单
三星电子为了向英伟达提供新一代高带宽存储器(HBM),投入了400多名半导体ACE(最高水平的)员工。“三星电子为打通特定客户公司投入这么多人力,实属史无前例。”有分析认为,只有抓住“英伟达”才能掌握市场主导权,所以三星动员了公司的全部力量。
芯片说 IC TIME
1240
05/13 08:43
HBM
HBM3
与非星榜
芯广场
半导体需求回暖了,唯独华强北冷清?
贸泽电子
贸泽科普实验室 | 1.8V 3.3V 5V怎么转?经典电平转换电路总结
ZLG致远电子公众号
【产品应用】EM储能网关&ZWS智慧储能云应用(5) — 削峰填谷策略接入介绍(二)
晶发电子
晶体振荡器在温度波动下的稳定性问题及解决方案
CW32生态社区
关于CW32L010电动工具控制板中SWD下载口占用时的下载解决方法
相关标签
HBM3E