HBM

• HBM与先进封装：AI算力革命的隐形赛点

  人工智能大模型的爆发式发展正重塑全球半导体产业格局。从训练千亿参数的Transformer模型到实时推理的生成式AI应用，算力需求呈现指数级增长。据IDC预测，2025年中国智能算力规模将达1037.3 EFLOPS，增长43%。

  半导体产业纵横

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  04/14 09:40

  先进封装 HBM

  
• SK海力士又一HBM产线量产

  已开始增加高带宽存储器

  芯片说 IC TIME

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  04/02 16:32

  存储器 SK海力士

  
• 存储芯片，正式涨价

  今日，存储芯片正式开始涨价浪潮。自此，存储市场长达多半年的低迷态势，终于迎来转折。存储芯片的两大主力产品 NAND 与 DRAM，在新一季度的市场表现也各不相同。

  半导体产业纵横

  732

  04/02 14:20

  dram 存储芯片

  
• 美光业绩大增，HBM卖爆

  美国时间 2025 年 3 月 20 日，半导体存储器领导制造商美光科技公布了 2025 财年第二季度（2024 年 12 月-2025 年 2 月）的季度业绩。美光的财政年度从 9 月开始，到 8 月结束。与典型会计年度的季度相比，美光的会计年度的结束时间提前了一个月。因此，它可以作为预测主要半导体存储器公司业绩的领先指标。

  芯世相

  1233

  03/31 13:20

  HBM

  
• HBM市场今年将暴涨880%

  SK海力士CEO兼总裁郭鲁正3月27日在位于京畿道利川的SK海力士总部举行的第77次定期股东大会上表示，“由于HBM产品的特性，需要的投资成本高，生产周期长，因此我们正在通过事先与客户进行量产磋商来提高销售可见度。”他补充道：“我们将在今年上半年与客户就明年的 HBM 销量进行最终协商，进一步加强销售稳定性。”

  芯片说 IC TIME

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  03/28 09:15

  SK海力士 HBM

  
• SK海力士HBM首季销额近250亿！

  随着被称为存储器行业业绩晴雨表的美光在HBM领域首次突破10亿美元（约1.5万亿韩元）大关，HBM领军企业SK海力士今年首张成绩单备受瞩目。市场预计，今年第一季度，SK海力士仅HBM业务的销售额就将达到5万亿韩元左右（247亿元人民币）。

  芯片说 IC TIME

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  03/26 09:12

  SK海力士 HBM

  
• HBM新技术，横空出世！

  AI的火热，令HBM也成了紧俏货。当下，存储芯片巨头主要有两大行动方向。一方面，对HBM技术持续升级并加大现有 HBM 产品的产量；另一方面，分出部分精力，关注另一种形式的 HBM 产品。

  半导体产业纵横

  1333

  03/24 16:25

  存储芯片 HBM

  
• 存储市场复苏，关键看AI

  存储市场新一轮的逆风，始于2024年下半年。迈入 2025 年 3 月，市场已显露出一些微妙变化。近日，全球知名存储芯片厂商闪迪向客户发出涨价函，宣布自 4 月 1 日起，旗下产品将全面涨价，整体涨幅超 10%，此次调价覆盖所有渠道及消费类产品。闪迪还透露，将持续审查定价，后续季度或有额外涨幅。

  半导体产业纵横

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  03/18 10:15

  AI NAND

  
• SK海力士正招聘HBM人才

  海力士今年上半年正在招募新员工。据业界3月17日透露，SK海力士当天在招聘网站上发布了“SK海力士2025年上半年新员工招聘”的公告，截止日期是本月28日。

  芯片说 IC TIME

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  03/18 09:20

  SK海力士 HBM

  
• 全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！

  由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场！这是一场颠覆传统的技术革命，一次“延续摩尔”与“超越摩尔”的双重进化！ 随着半导体制程工艺逼近1nm物理极限，摩尔定律的延续面临巨大挑战。行业亟需通过“延续摩尔”（More Moore）与“超越摩尔”（More than Moore）两条路径寻找新突破。无论是3D堆叠技术提升集成密度，还

  与非网编辑

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  03/06 07:18

  HBM 3D

  
• 超470亿晶圆厂动工，HBM市场激战正酣！

  近日，SK海力士宣布，其龙仁半导体产业集群的首座晶圆厂已开始全面动工，预计2027年5月竣工。SK海力士表示，龙仁半导体产业园区位于韩国京畿道龙仁市元三面，总占地面积为415万平方米（约126万坪），包括SK海力士工厂（约60万坪）、中小企业合作园区（14万坪）、基础设施用地（12万坪）等。预计将与集群内约50家中小型半导体公司一起，在提升韩国半导体生态系统竞争力方面发挥作用。

  全球半导体观察

  905

  03/03 12:40

  三星电子 SK海力士

  
• SK海力士又采购30台HBM键合设备

  据报道，SK海力士很可能将新加坡ASMPT设备用于其第五代HBM（HBM3E）技术，该技术被认为是高带宽存储器（HBM）中的尖端产品组。由于HBM是通过堆叠DRAM来封装的特性，因此层数越高成品率就越不稳定，据悉ASMPT设备获得了SK海力士的高度评价。

  芯片说 IC TIME

  1259

  02/27 08:51

  HBM

  
• Server DRAM与HBM持续支撑，4Q24 DRAM产业营收季增9.9%

  2024年第四季全球DRAM产业营收突破280亿美元，较前一季成长9.9%；由于Server DDR5的合约价上涨，加上HBM集中出货，前三大业者营收皆持续季增。平均销售单价方面，多数应用产品的合约价皆反转下跌，只有美系CSP增加采购大容量Server DDR5，成为支撑Server DRAM（服务器内存）价格续涨的主因。 展望2025年第一季，随着进入生产淡季，整体原厂出货位元量将季减。价格部分

  与非网编辑

  624

  02/27 08:22

  dram HBM

  
• DeepSeek引爆AI手机，SoC市场再掀波澜

  今年开年以来，DeepSeek持续刷屏，市场上的各路资金争相涌入算力、芯片、智能体等板块。看起来，DeepSeek正在凭借强大的本地化部署能力，以低成本和低功耗支持复杂AI任务运行，推动智能手机等终端全面AI化，有望使得市场对AI手机SoC的需求量显著提升。

  半导体产业纵横

  1605

  02/24 11:07

  SoC HBM

  
• HBM设备厂利润暴涨639%

  韩国半导体设备企业韩美半导体2月3日宣布，2024年销售额达5589亿韩元，营业利润达2554亿韩元（合并财务报表为准），创下成立以来最佳业绩，销售额较上年增长252%，营业利润增长639%。

  芯片说 IC TIME

  1174

  02/06 08:39

  HBM

  
• 存储器市场的“春天”在哪儿？

  2025年伊始，存储器三大终端应用市场中，手机与笔电复苏动能尚不明显，服务器则在AI强劲加持下保持稳定成长，进而有望驱动半导体发展。AI为存储器市场带来了发展机会，大容量、高性能存储器备受青睐，HBM、企业级SSD市场前景值得期待，吸引存储器大厂持续下注布局。

  全球半导体观察

  728

  02/05 13:25

  存储器 SSD

  
• HBM：SK海力士、三星、美光三分天下

  半导体产业步入下行周期之际，2023年ChatGPT的“走红”为产业带来新的发展方向：AI人工智能。ChatGPT正掀起一场声势浩大的AI浪潮，AI时代下，为满足海量数据存储以及日益增长的繁重计算要求，半导体存储器领域也迎来新的变革，HBM技术从幕后走向台前，未来前景可期。

  全球半导体观察

  2139

  01/26 08:35

  半导体产业 HBM

  
• 美国新任总统特朗普的“Stargate”（星际之门）是做啥的，用到哪些芯片呢

  美国新任总统特朗普宣布了一项名为“Stargate”（星际之门）的人工智能基础设施投资计划，初期投资1000亿美元，未来四年增加至5000亿美元。该项目由OpenAI、软银和甲骨文三家公司共同投资，将从得克萨斯州的一个数据中心开始。“Stargate”借用电影的名字，也是给人科幻的技术憧憬。

  芯片工艺技术

  2081

  01/23 13:37

  人工智能 CPU

  
• SK海力士HBM今年销额将超1280亿！

  去年，高带宽存储器（HBM）在SK海力士整体存储器半导体销售额（包括DRAM半导体和NAND闪存）中的份额预计将达到历史最高水平。根据自去年 12 月以来证券公司编写的四份关于 SK 海力士股票报告中 HBM 业绩预测报告的平均值，SK 海力士去年的 HBM 年销售额预计为 13.2975 万亿韩元。考虑到总体内存销售额预估为65.7708万亿韩元，HBM占比超过20%。

  芯片说 IC TIME

  1118

  01/17 09:20

  SK海力士 HBM

  
• 存储大厂新厂动工，半导体先进封装战局激烈

  近日，美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂。据悉，该工厂将是新加坡首个此类工厂，计划于2026年开始运营，美光的先进封装总产能将从2027年开始大幅扩大，以满足人工智能增长的需求。该工厂的启动将进一步加强新加坡当地的半导体生态系统和创新。

  全球半导体观察

  2661

  01/14 10:30

  先进封装 美光

  

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