HBM

• 突发！三星又换HBM封装负责人
  

  三星电子通过年末人事调整和组织改编，对HBM（高带宽存储器）制造核心工序封装（Packaging）组织进行了变化，从台积电聘请的副社长林俊成下台，组织名称也改为“系统封装实验室”，继续开发新一代HBM——HBM4封装技术。

  芯片说 IC TIME

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  12/14 10:55

  三星电子 HBM
• 三星正开发移动HBM，能效提高70%
  

  三星电子正致力于下一代半导体市场，重点开发被称为DRAM市场新星的“LLW（Low Latency Wide IO）DRAM”。LLW具有数据处理速度快、功耗低的特点，是比现有低功耗DRAM性能更高的产品。它被认为是针对设备上人工智能市场的未来技术，因此被称为“移动HBM（高带宽内存）”。

  芯片说 IC TIME

  667

  12/11 10:10

  三星电子 HBM
• 存储厂商没有笑出双十一
  

  国内市场DRAM现货价格在整个11月份持续走低，尤其是DDR4受到的冲击尤为严重。相比之下，NAND闪存价格显示出稳定迹象。业内估计，双十一期间 DRAM 模组整体销量与 2023 年同期相比下降约 20%。单位销量下降 16%，平均售价下降约 9%。在产品价格贡献方面，2024年双十一期间，SSD的销售表现已超越DRAM模组。今年双十一，长江存储旗下的致态品牌表现亮眼，在京东实现了SSD品类交易总额（GMV）和销量的双料第一，超过了三星。

  半导体产业纵横

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  12/09 09:20

  dram NAND
• 外企可在中国封装HBM2
  

  美国政府计划进一步加强对中国半导体制造设备出口的限制，该措施预计将包括高带宽存储器（HBM）,引发人们对韩国半导体公司受到负面影响的担忧。路透社12月2日(当地时间)报道称，美国政府计划于今日宣布对140家中国企业实施新的出口限制。据悉，来自日本和荷兰公司的产品将获得豁免。

  芯片说 IC TIME

  1054

  12/03 09:20

  存储器 HBM
• 老美继续切割对华芯片行业联系，国产半导体设备与零部件何去何从？
  

  事情大家都知道，老美BIS，再发新规则，对出口条例进行大修改，涉及新名单企业，维护所谓的他们的“国家安全和外交利益”。生效日期为12月2日，许可的合规要求日为12月31日。目前又新添加了140个名单企业，包括130个中国企业，1个日本企业，1个新加坡企业，以及8个韩国企业。

  启哥有何妙计

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  12/03 09:14

  半导体设备 先进封装
• HBM在风口，也在浪尖
  

  据悉，美国商务部BIS将于本周四（11月28日）“感恩节假期前”公布限制中国科技发展的新出口管制措施，预计将有约200家中国芯片公司纳入贸易限制名单，无法获取美国公司的产品。截至发文，未有出口管制措施发布。紧接着，另一套限制高带宽存储(HBM)出口到中国的规定，也预计在12月间对外公布。该规定是更广泛限制中国人工智能(AI)产业发展的一环。

  半导体产业纵横

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  12/02 12:50

  dram HBM
• 研报 | 服务器DRAM及HBM推升3Q24 DRAM产业营收季增13.6%
  

  根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季DRAM（内存）产业营收为260.2亿美元，季增13.6%。受到大陆手机制造商去化库存及部分DRAM供应商扩产影响，尽管前三大DRAM原厂LPDDR4及DDR4出货量下降，但供应数据中心的DDR5及HBM（高带宽内存）需求上升。

  TrendForce集邦咨询

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  11/27 08:29

  dram HBM
• 传美国HBM禁令12月6月发布，明年1月2日生效
  

  消息人士向芯片说IC TIME透露，美国商务部工业与安全局（BIS）计划于12月6日发布HBM禁令，包含HBM2E、HBM3、HBM3E，2025年1月2日生效。

  芯片说 IC TIME

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  11/26 09:30

  HBM
• HBM设备大厂扭亏为盈！
  

  韩美半导体的台湾子公司去年因半导体行业状况恶化而遭受净亏损，但一年内就成功扭亏为盈。分析认为，这是本土化策略的结果，例如招募本地人员、确保销售网络以软着陆中国台湾市场。韩美半导体计划通过与中国台湾当地客户建立密切关系来加强本地化战略并增加订单。

  芯片说 IC TIME

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  11/26 09:25

  HBM
• 美光HBM又挖角SK海力士、三星员工
  

  SK海力士的一名工程师最近收到了美光科技 (Micron Technology) 的邀请，要在中国台湾的一家晶圆厂工作。一位专业的猎头建议了一个职位，当他回答说我没有做过任何相关工作时，他立即被告知还有20个职位可以选择。

  芯片说 IC TIME

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  11/21 11:30

  美光 HBM
• 加码HBM！SK海力士Q3借款超1100亿！
  

  在内存半导体市场存在不确定性的情况下，SK海力士通过主导高带宽内存（HBM）市场提升了业绩，该公司正基于其现金生成能力的增强而专注于债务管理。今年，值得注意的是现金持有量稳步增加，而借款也大幅减少。为了应对人工智能（AI）存储器市场，今明两年的设备投资较去年大幅扩大的可能性很大，而且还计划投资建立新的生产基地，看来公司正在先发制人地加快改善财务结构。

  芯片说 IC TIME

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  11/21 11:25

  SK海力士 HBM
• 需求展望疲弱、库存和供给上升，预计2025年DRAM价格将下跌
  第四季为DRAM产业议定合约价的关键时期，根据TrendForce集邦咨询最新调查，制程较成熟的DDR4和LPDDR4X因供应充足、需求减弱，目前价格已呈现跌势。DDR5与LPDDR5X等先进制程产品的需求展望尚不明确，加上部分买卖方库存水位偏高，价格不排除于今年第四季底开始下跌。 TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，先前受三大供应商积极建置HBM产能，加上预计新厂到2026年才会

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  11/18 08:42

  dram HBM
• SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品，推升位元容量上限
  SK hynix（SK海力士）近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究，这款新产品的潜在应用包括CSP（云端服务业者）自行研发的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU），有望在HBM4世代量产前，提早于HBM3e世代推升位元容量上限。

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  11/14 08:44

  台积电 SK海力士
• 产业丨AI半导体热潮中升温，SK海力士年度营业利润或超三星
  

  当前，英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位，整个行业正紧随其后，加速HBM技术的发展。在AI硬件竞争的激烈角逐中，时间等同于生命，任何落后都可能导致被淘汰的命运。在HBM技术发展的道路上，一场无形的较量正在激烈进行，同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造。

  AI芯天下

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  11/09 08:25

  AI芯片 SK海力士
• 在2025年DRAM位元产出增长下，供应商需谨慎规划产能以保持盈利
  

  DRAM产业历经2024年前三季的库存去化和价格回升，价格动能于第四季出现弱化。TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于部分供应商在今年获利后展开新增产能规划，预估2025年整体DRAM产业位元产出将年增25%，成长幅度较2024年大。 根据TrendForce集邦咨询最新调查，DRAM产业结构越趋复杂，除现有的PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer

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  11/06 07:41

  AI dram
• 研报 | HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革
  

  HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。

  TrendForce集邦咨询

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  10/31 10:45

  HBM DRAM产业
• HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革
  

  HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。 与已广泛使用的Micro Bump (微凸块)堆叠技术相比，Hybrid Bonding由于不配置凸块，可容纳较

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  10/30 07:59

  台积电 HBM
• SK海力士Q3业绩又创新高，HBM销额暴涨330%
  

  受高带宽内存和HBM的影响，SK海力士今年第三季度的销售额、营业利润和净利润均创历史新高。预计将消除人们对最近一些人提出的“半导体冬天论”引发的存储器行业可能再次衰退的担忧。

  芯片说 IC TIME

  841

  10/24 11:00

  SK海力士 HBM
• 英伟达将Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预计2025年将推动CoWoS-L增长
  

  NVIDIA（英伟达）近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。 英伟达将原B200 Ultra更名为B300、GB200 Ultra更名为GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra则分别调整为B300A和GB300A。B300系列产品按原规划将于20

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  10/22 08:42

  NVIDIA HBM
• SK海力士大砍CIS业务
  

  最新消息，SK海力士正在削减其业务生存能力较低的图像传感器和代工业务，通过加强对业务的选择和集中战略，专注于高利润的高带宽存储器（HBM）和AI存储器。

  中国电子报

  1394

  10/21 10:37

  SK海力士 HBM

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