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  • SK海力士HBM今年销额将超1280亿！
    去年，高带宽存储器（HBM）在SK海力士整体存储器半导体销售额（包括DRAM半导体和NAND闪存）中的份额预计将达到历史最高水平。根据自去年 12 月以来证券公司编写的四份关于 SK 海力士股票报告中 HBM 业绩预测报告的平均值，SK 海力士去年的 HBM 年销售额预计为 13.2975 万亿韩元。考虑到总体内存销售额预估为65.7708万亿韩元，HBM占比超过20%。
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    01/17 09:20
    SK海力士 HBM
    SK海力士HBM今年销额将超1280亿！
  • 存储大厂新厂动工，半导体先进封装战局激烈
    近日，美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂。据悉，该工厂将是新加坡首个此类工厂，计划于2026年开始运营，美光的先进封装总产能将从2027年开始大幅扩大，以满足人工智能增长的需求。该工厂的启动将进一步加强新加坡当地的半导体生态系统和创新。
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    01/14 10:30
    先进封装 美光
    存储大厂新厂动工，半导体先进封装战局激烈
  • 明年HBM4将成主流，2027年定制HBM将流行
    三星电子和 SK 海力士等高带宽存储器 (HBM) 公司预测，“定制 HBM”市场将在 2027 年后开放。据悉，随着人工智能（AI）市场日趋多样化，以及HBM用户的规格要求日趋多样化，两家存储器公司都在开发可为客户提供多种选择的半导体技术。
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    01/14 09:00
    HBM HBM4
    明年HBM4将成主流，2027年定制HBM将流行
  • 英伟达黄仁勋：三星HBM需要重新设计
    NVIDIA首席执行官黄仁勋在谈到三星电子的高带宽内存(HBM)时表示，“三星需要设计新的设计”，这意味着现有的设计存在问题。在回答三星电子的HBM测试为什么要花这么长时间的问题时，他说：“韩国正在努力尽快完成，这并不是一件需要很长时间的事情”，但他立即指出了一个设计问题。这是黄仁勋首次公开指出三星 HBM 的设计问题。
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    01/09 11:24
    英伟达 三星电子
    英伟达黄仁勋：三星HBM需要重新设计
  • 又一HBM设备厂开工
    韩美半导体宣布，1月6日举行了第七个HBM TC Bonder工厂的奠基仪式。韩美半导体第七工厂是一栋二层建筑，总建筑面积为4,356坪，将用作TC Bonder制造工厂，生产HBM3E 12层以上的高规格HBM，供应给NVIDIA和博通。
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    01/07 09:05
    HBM
    又一HBM设备厂开工
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