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  • 突发！三星又换HBM封装负责人
    突发！三星又换HBM封装负责人
    三星电子通过年末人事调整和组织改编，对HBM（高带宽存储器）制造核心工序封装（Packaging）组织进行了变化，从台积电聘请的副社长林俊成下台，组织名称也改为“系统封装实验室”，继续开发新一代HBM——HBM4封装技术。
    609
    12/14 10:55
    三星电子 HBM
  • 三星正开发移动HBM，能效提高70%
    三星正开发移动HBM，能效提高70%
    三星电子正致力于下一代半导体市场，重点开发被称为DRAM市场新星的“LLW（Low Latency Wide IO）DRAM”。LLW具有数据处理速度快、功耗低的特点，是比现有低功耗DRAM性能更高的产品。它被认为是针对设备上人工智能市场的未来技术，因此被称为“移动HBM（高带宽内存）”。
    647
    12/11 10:10
    三星电子 HBM
  • 存储厂商没有笑出双十一
    存储厂商没有笑出双十一
    国内市场DRAM现货价格在整个11月份持续走低，尤其是DDR4受到的冲击尤为严重。相比之下，NAND闪存价格显示出稳定迹象。业内估计，双十一期间 DRAM 模组整体销量与 2023 年同期相比下降约 20%。单位销量下降 16%，平均售价下降约 9%。在产品价格贡献方面，2024年双十一期间，SSD的销售表现已超越DRAM模组。今年双十一，长江存储旗下的致态品牌表现亮眼，在京东实现了SSD品类交易总额（GMV）和销量的双料第一，超过了三星。
    1189
    12/09 09:20
    dram NAND
  • 外企可在中国封装HBM2
    外企可在中国封装HBM2
    美国政府计划进一步加强对中国半导体制造设备出口的限制，该措施预计将包括高带宽存储器（HBM）,引发人们对韩国半导体公司受到负面影响的担忧。路透社12月2日(当地时间)报道称，美国政府计划于今日宣布对140家中国企业实施新的出口限制。据悉，来自日本和荷兰公司的产品将获得豁免。
    1035
    12/03 09:20
    存储器 HBM
  • 老美继续切割对华芯片行业联系，国产半导体设备与零部件何去何从？
    老美继续切割对华芯片行业联系，国产半导体设备与零部件何去何从？
    事情大家都知道，老美BIS，再发新规则，对出口条例进行大修改，涉及新名单企业，维护所谓的他们的“国家安全和外交利益”。生效日期为12月2日，许可的合规要求日为12月31日。目前又新添加了140个名单企业，包括130个中国企业，1个日本企业，1个新加坡企业，以及8个韩国企业。
    892
    12/03 09:14
    半导体设备 先进封装
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