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氮化镓是一种无机物,化学式GaN,是氮和镓的化合物,是一种直接能隙(direct bandgap)的半导体,自1990年起常用在发光二极管中。此化合物结构类似纤锌矿,硬度很高。氮化镓的能隙很宽,为3.4电子伏特,可以用在高功率、高速的光电元件中,例如氮化镓可以用在紫光的激光二极管,可以在不使用非线性半导体泵浦固体激光器(Diode-pumped solid-state laser)的条件下,产生紫光(405nm)激光。2014年,日本名古屋大学和名城大学教授赤崎勇、名古屋大学教授天野浩和美国加州大学圣塔芭芭拉分校教授中村修二因发明蓝光LED而获得当年的诺贝尔物理奖。

氮化镓是一种无机物,化学式GaN,是氮和镓的化合物,是一种直接能隙(direct bandgap)的半导体,自1990年起常用在发光二极管中。此化合物结构类似纤锌矿,硬度很高。氮化镓的能隙很宽,为3.4电子伏特,可以用在高功率、高速的光电元件中,例如氮化镓可以用在紫光的激光二极管,可以在不使用非线性半导体泵浦固体激光器(Diode-pumped solid-state laser)的条件下,产生紫光(405nm)激光。2014年,日本名古屋大学和名城大学教授赤崎勇、名古屋大学教授天野浩和美国加州大学圣塔芭芭拉分校教授中村修二因发明蓝光LED而获得当年的诺贝尔物理奖。收起

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  • 恩智浦:关闭射频GaN晶圆厂
    继台积电后,又一家半导体巨头宣布要退出氮化镓市场。
  • 意法半导体新电机控制GaN芯片平台提升家电能效等级
    服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) (纽约证券交易所代码:STM) 新推出一款智能功率芯片,帮助家电和工业制造设备厂商利用最新的GaN (氮化镓)技术来提高电机驱动器的能效、性能和成本效益。 市面上现有的GaN电源适配器和充电器能够为笔记本电脑提供功率充足的电能,还能解决USB-C快充对功率的需求,而且能效很高,能够满足即将
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  • AMEYA360代理:上海永铭第三代半导体落地关键,如何为GaN/SiC系统匹配高性能电容解决方案
    引言: 氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)技术正推动功率电子革命,但真正的场景落地,离不开与之匹配的被动元件协同进化。 当第三代半导体器件以其高频、高效、耐高温高压的优势,在新能源汽车电驱系统、光伏储能逆变器、工业伺服电源、AI服务器电源及数据中心供电等场景中加速普及时,供电系统中的电容正面临前所未有的挑战:高频开关噪声加剧、高温容值衰减、纹波电流过大、功率密度不足——这些已成为GaN/SiC系统
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    12/05 12:38
  • 安森美与英诺赛科达成战略合作协议,共同加速推进全球氮化镓产业生态建设
    安森美(onsemi)宣布已与英诺赛科(Innoscience)签署谅解备忘录,双方将探索利用英诺赛科成熟的200毫米氮化镓(GaN)硅基工艺,以扩大 GaN 功率器件的生产规模。该合作将整合安森美在系统集成、驱动器和封装方面的专业能力,以及英诺赛科成熟先进的 GaN 制造能力,旨在加速推出高性价比、节能高效的解决方案,推动 GaN 技术普及进程。 安森美(onsemi)与英诺赛科(Innosci
  • 英飞凌XDP混合反激式控制器与CoolGaN技术赋能安克业界领先的160W Prime 充电器
    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)宣布与领先的快充电源设备制造商安克(Anker)扩大合作,共同开发新一代高速充电器,实现高达 160W 功率的输出,同时保持紧凑、便携的口袋级尺寸。这一合作成果正在重新定义高功率密度和高效率的行业标准,尤其体现在安克推出的 160W Prime 充电器上。这款业界领先的设备采用英飞凌最
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  • 突破45亿美元!SiC/GaN正驶向新周期
    行家说三代半年会将于12月3-4日在深圳召开,聚焦SiC与GaN市场发展趋势,涵盖全球市场规模、衬底出货量、GaN市场复盘及车规级市场前景等内容,邀请多家知名企业进行深度分享,助力行业人士把握未来机遇。
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    12/01 09:30
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  • Teardown of a Tesla-specific Expansion Dock
    NOTE:Click here for the Chinese version. Tesla Model 3/Y originally comes with a limited number of USB-C ports, making it difficult to meet the charging and data transfer needs of multiple devices sim
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    11/28 15:25
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  • 安森美垂直氮化镓(vGaN) 技术10大高频问答
    安森美凭借垂直氮化镓(vGaN)技术引领电力电子领域的变革,提供高能效系统,革新性能与可靠性标准。垂直GaN因其独特的垂直电流路径,实现了更高的电流密度和工作电压,优于横向GaN、硅和碳化硅器件。安森美率先实现规模化量产,拥有众多专利和专业制造设施,确保卓越性能和可靠性。垂直GaN技术对于电动汽车、可再生能源和人工智能数据中心的发展至关重要,有助于提升系统能效、缩小体积和降低成本。
    安森美垂直氮化镓(vGaN) 技术10大高频问答
  • 三家企业推进 GaN/SiC 技术新进展
    英飞凌推出首款100V车规级GaN晶体管,GE Aerospace发布第四代碳化硅MOSFET器件,SemiQ推出新型SOT-227封装高性能碳化硅模块,三大企业在氮化镓和碳化硅领域取得新进展,推动功率半导体技术发展。
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  • 新增5起GaN合作,涉及长安汽车/台积电等
    随着车规、消费电子等领域对GaN需求增加,产业链各方积极合作,推动GaN技术在多个领域的应用。平创半导体与长安汽车合作攻克车规级GaN功率芯片技术;红与蓝微电子与联颖光电加强GaN器件技术交流;格罗方德与台积电达成GaN技术授权;罗姆半导体与微星合作推广GaN适配器;英飞凌与海信携手推出GaN电视适配器。这些合作展示了GaN技术在不同应用场景中的潜力。
    新增5起GaN合作,涉及长安汽车/台积电等
  • GAN技术在电机控制中的优势
    来源:意法半导体 满足日益增长的高能效和高功率性能的需求,同时不断降低成本和尺寸是当今功率电子行业面临的主要挑战。 较新的宽禁带化合物半导体材料氮化镓 (GaN) 的引入代表功率电子行业在朝着这个方向发展,并且,随着这项技术的商用程度不断提高,其应用市场正在迅猛增长。 高电子迁移率晶体管(HEMT)氮化镓(GaN)的品质因数 (FOM)、导通电阻 RDS(on) 和总栅极电荷(QG)三个参数均优于
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  • 合计近10亿!2家GaN企业推进融资
    纳微半导体计划融资1亿美元,加速进入高功率市场;Vertical Semiconductor获1100万美元融资,推动垂直氮化镓技术研发量产。
  • 12英寸!新增3个GaN项目
    imec、格罗方德、爱思强等启动12英寸GaN项目,采用硅衬底及QST衬底;山东汶上县签约GaN半导体智能制造项目;Wayvis融资15.6亿用于投资建设射频GaN新工厂,预计2027年投产。
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    11/10 10:07
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  • 机器人"关节革命":GaN芯片成国产替代战场
    近日,中科无线半导体基于氮化镓(GaN)HEMT工艺的机器人关节ASIC驱动器芯片已正式推出并商用。 这一成果进一步填补了国产机器人GaN驱动芯片的空白,为国产机器人关节模组的自主化提供了技术累计。 机器人保有量突破428万台,GaN成为下一阶段的增长点 近年来,全球机器人产业迎来爆发式增长。 国际机器人联合会(IFR)发布的《2024年全球机器人报告》显示,截至2023年底,全球工厂运行的机器人
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    11/05 13:20
  • 英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布推出其首款符合汽车电子委员会(AEC)汽车应用标准的氮化镓(GaN)晶体管系列,继续朝着成为GaN技术领导企业的目标迈进,并进一步巩固了其全球汽车半导体领导者的地位。 英飞凌CoolGaN™ 100V G1车规级晶体管 英飞凌正式推出CoolGaN™ 100V G1系列车规级晶体管,并开始提供符合AEC-Q101汽车应用标
    英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
  • 安森美发布垂直氮化镓(GaN)半导体:为人工智能(AI)与电气化领域带来突破性技术
    安森美的垂直GaN技术是一项突破性的功率半导体技术,为AI和电气化时代树立了在能效、功率密度和耐用性方面的新标杆。该技术在安森美纽约锡拉丘兹的工厂研发和制造,并已获得涵盖垂直GaN技术的基础工艺、器件设计、制造以及系统创新的130多项全球专利。 “垂直GaN是颠覆行业格局的技术突破,巩固了安森美在能效与创新领域的领先地位。随着电气化和人工智能重塑产业格局,能效已成为衡量进步的新标杆。我们的电源产品
    安森美发布垂直氮化镓(GaN)半导体:为人工智能(AI)与电气化领域带来突破性技术
  • 新增3起GaN合作,聚焦数据中心、新能源汽车等领域
    英诺赛科、联合电子与纳芯微签署战略合作协议,共同研发新能源汽车智能GaN产品;瑞萨电子与奥海科技成立联合创新实验室,聚焦高功率服务器电源等;远驱科技、捷捷微电、晶能微电子开展电摩电控氮化镓功率器件及集成封装合作。
    新增3起GaN合作,聚焦数据中心、新能源汽车等领域
  • 12英寸GaN!又有2家企业传来新进展
    东微半导体与晶湛半导体达成战略合作,联手研发12英寸硅基氮化镓HEMT晶体管,推动氮化镓功率器件产业化。晶湛半导体拥有成熟12英寸硅基氮化镓技术,东微半导体业绩向好为其提供业务支撑。全球多家企业加速布局12英寸氮化镓,降低成本并提高产量。
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  • 毛利转正、模组成最大业务,英诺赛科GaN产业化迎来拐点?
    2025年上半年,英诺赛科实现营收5.53亿元,同比增长43.4%。 这是英诺赛科自上市以来保持的又一次高速增长,背后是GaN应用从消费电子延展到数据中心、汽车和机器人等新场景带来的订单拉动。 更具标志性的是,毛利率在本期转正,达到6.8%,去年同期还是-21.6%。 这意味着规模效应和工艺优化开始释放,生产成本得到摊薄,英诺赛科摆脱了“越卖越亏”的困境。 图/英诺赛科2025年半年度报告 但其整
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    10/23 08:32
  • Allegro MicroSystems 推出业界首款量产级 10 MHz TMR 电流传感器
    新一代 XtremeSense™ TMR 电流传感器,为电动汽车、清洁能源和数据中心等采用 GaN 与 SiC FET 的设计提供高保真电流信号,助力工程师精准掌控功率转换信号链 全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商 Allegro MicroSystems, Inc.(以下简称“Allegro”,纳斯达克股票代码:ALGM)推出业界首款量产级10MHz 带宽磁性电流传感器 ACS
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    10/22 07:12
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