GaAs_GaAs资讯 - 与非网

GaAs晶圆的清洗和表面处理工艺

GaAs晶圆作为常用的一类晶圆，在半导体功率芯片和光电子芯片都有广泛应用。而如何处理好该类晶圆的清洗和进一步的钝化工作是生产工艺过程中需要关注的点。

芯片工艺技术

3330

05/22 09:50

晶圆 GaAs

CHA5659-98F高功率放大器UMS

UMS的CHA5659-98F是款四级单片GaAs高功率放大器，输出功率为1.3瓦。CHA5659-98F是极度线性的，具备可能出现的增益控制并集成化功率检测器。包含ESD保护。

leadway01

1668

2023/10/08

放大器功率放大器

地芯科技推出线性CMOS PA，突破30-33dBm区间GaAs垄断

近几年，受到市场驱动以及地缘政治等因素的影响，半导体产业出现自主研发热潮，与此同时，同质化竞争问题不断涌现，尤其在射频前端领域怎一个“卷”字了得。当然“卷”也有两面性，好的一面是充分竞争下的行业创新动力会更强，而不好的一面是大多数企业没办法做到技术迭代和资金流的正向循环。图 | 地芯科技副总裁张顶平地芯科技副总裁张顶平就此表示：“射频前端行业的卷有目共睹，做同样PA产品的企业可能就有十几到二十

夏珍

2560

2023/05/19

与非观察 GaAs

谁将成为化合物半导体市场赢家？

与非导语你中有我，我中有你，卷在一起。随着世界对通信、传感和功率效率的要求越来越高，到2027年，CS（化合物半导体）衬底材料市场将翻一番以上，与硅相比，预计用于功率应用的SiC的市场份额将大幅增加。这是Yole Group旗下Yole Intelligence《2022年化合物半导体现状》的观点。所有的大趋势都在其路线图中增加了化合物半导体器件的使用。用于RF（射频）GaN的衬底包括硅和S

文立

2720

2023/04/20

SiC 碳化硅

GaAlAs/GaAs半导体激光器

可见光激光器的应用是十分广泛的，甚至有人说可见激光是比LED更棒的光源。但是其发展的主要困难是如何选择合适的有源层、限制层材料以及对应的生长工艺。

芯片工艺技术

2436

2023/03/05

GaAs 半导体激光器

GaAs Thin Wafer的强度提升探究

上几天研究了一下GaAs的抛光，其实化合物半导体的抛光都会面临薄晶圆强度小，晶圆有着天然的解离镜像，容易裂片的问题。

芯片工艺技术

965

2022/06/27

GaAs

半导体激光器芯片减薄、拋光工艺

激光器都是在外延的基础上做出芯片的结构设计，外延厚度2寸的在350um，4寸的在460um左右，到芯片后期，都需要对晶圆进行减薄，厚度有做到80um的，也有120um的，通常为兼顾芯片性能和破片良率问题，100um的厚度成为常见厚度。

芯片工艺技术

1160

2022/06/21

激光器 GaAs

化合物半导体 | GaN和GaAs市场是竞争还是和谐？

2021年第一季度以来，半导体行业，确切说是化合物半导体市场发生了一些引人注目的变化：SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）和GaAs（砷化镓）均在其中。

文立

1043

2021/11/16

GaN 氮化镓

Peregrine：UltraCMOS高频产品扩展至以往GaAs主导频段

Peregrine（派更半导体）规模并不大，在被村田收购前，营收规模约为2亿美元，是一家小而有特色的射频技术公司，派更半导体的特色就在于其UltraCMOS技术。派更半导体创始人Ron Reedy 与 Mark Burgener等是RF SOI（射频绝缘体上硅）技术的发明者，UltraCMOS技术源于Ron Reedy

与非网记者

12

2017/04/30

村田频段

芯思想 | 美国军用GaN进展情况

2005年，美国国防部高级研究计划局(DARPA)为开始将氮化镓(GaN)视为砷化镓(GaAs)的替代品，开始为制造商提供GaN研发资金，从而开始致力于其发展。可以说近十年来，电子战和雷达最大的变化之一就是材料由GaAs向GaN过渡，度由此带来功率、可靠性和经济上的改善。

赵元闯

20

2017/03/28

Qorvo GaN

高通抢攻GaAs功率放大器市场，稳懋为啥也能跟着乐呵

美国高通（Qualcomm）宣布推出一系列全面性的射频前端（RFFE）解决方案，包括首度推出砷化镓（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模块，与首款支持载波聚合（Carrier Aggregation，CA）的动态天线调谐解决方案。

与非网记者

9

2017/03/13

高通放大器

从设计、测试到封装，5G毫米波技术面临哪些挑战？

运营商、设备厂商和芯片厂商正在齐心协力地推动第五代移动通信标准（即5G）的制定。5G是现在4G（也称为长期演进项目，Long term evolution，即LTE）移动通信标准的下一代，5G数据传输速率可超过10Gbps，是现在LTE标准的100倍。5G技术能否成为现实，现在还是一个疑问。不过，5G市场已经开始升温。

与非网记者

12

1评论

2016/07/01

5G GaN

新日本无线：智能手机仍有利可图

2015年的电子产业主要是由智能手机和汽车电子配件以及工业设备三大领域来引领其发展。但是，智能手机行业受到中国市场增长率下降的影响，器件厂商接受的订单出现了逐步低落的倾向。虽然如此，但也挡不住一些厂商在智能手机领域有所斩获。新日本无线即如此，新日本无线常务执行董事兼电子元器件事业部部长村田隆明表示

与非网记者

2

2015/12/22

智能手机射频

CMOS定江山，射频工艺之争到了水落石出的时候？