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  • IBM 发布光学技术关键突破,生成式AI迎来"光速时代"
    新的光电共封装技术或取代数据中心中的电互连装置,大幅提高AI 和其他计算应用的速度与能效 北京2024年12月12日 /美通社/ -- 近日,IBM(纽约证券交易所代码:IBM)发布了其在光学技术方面的突破性研究成果,有望显著提高数据中心训练和运行生成式 AI 模型的效率。IBM研究人员开发的新一代光电共封装 (co-packaged optics,CPO) 工艺,通过光学技术实现数据中心内部的光
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    在 8 月中旬结束的英特尔 2020 架构日活动里,英特尔发布了包括 Tiger Lake SoC、Xe GPU、SuperFin 晶体管工艺、FPGA 路线图、oneAPI 框架等一系列最新的技术进展。
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    2020/08/31