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为什么超大规模数据中心要选用SiC MOSFET?
如今,数据中心迫切需要能够高效转换电能的功率半导体,以降低成本并减少排放。更高的电源转换效率意味着发热量减少,从而降低散热成本。电源系统需要更低的系统总成本和紧凑的尺寸;因此必须提高功率密度,尤其是数据中心的平均功率密度正在迅速攀升。从十年前的每个1U机架通常只有5 kW,增加到现在的20 kW、30 kW 或更高。
安森美半导体
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8分钟前
数据中心
功率半导体
功率器件热设计基础(十)——功率半导体器件的结构函数
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。
英飞凌工业半导体
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18分钟前
功率半导体
功率器件
AI助力城市交通“知”到“行”好
2023年11月,“广州车管所业务指南电子书”系统上线,成为广州交警帮助群众的“新帮手”;2023年12月,地铁智能客服数字人“小佳”在长沙地铁六号线黄花机场站“试岗”,如今已能够代替85%的人工票务处理,代替90%的人工票卡查询;2024年6月,“华佳Mos智慧地铁大脑”和“智慧车站”在广州地铁18号线与长沙地铁6号线开始正式运转,让地铁管理更有序、乘客体验更便捷……随着人工智能技术发展不断深入、行业应用越发成熟,智慧城市生活已经近在眼前。
中国电子报
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27分钟前
AI
智慧交通
在中国,宝马已实现退役动力电池的100%回收利用
创新是一场责任的修行。它不只是技术的升级,也不只是业务的增长,而是对社会、对地球、对未来的一份承诺。宝马选择通过行动,证明绿色出行不是一句口号,而是一辆辆“生来可持续”的汽车。未来已来,宝马在路上
出行一客
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37分钟前
动力电池
宝马
豪掷99亿元,欧盟将新增一座先进封测工厂
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主性,确保供应安全。近日,欧盟委员会已批准意大利政府向半导体封测公司Silicon Box提供13亿欧元(约99.06亿元人民币)的补贴,用于其在意大利皮埃蒙特地区诺瓦拉建设的一家先进封装和测试设施。这一决定不仅标志着欧洲在半导体领域的持续加码,也反映出先进封测技术日益成为全球半导体产业的关键一环。
全球半导体观察
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42分钟前
封测厂
先进封测
电源适配器拆解报告:博世45W USB-C电源适配器
博世是知名的电动工具制造商,对于普通消费者来说,常见的可能就是电动螺丝刀了。充电头网拿到了博世推出的一款USB-C电源适配器,这款电源适配器整体为白色配色,国标固定插脚。适配器型号为CU045A,由TCL通力电子代工生产。
充电头网
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47分钟前
拆解
拆解报告
头部电池企业接连扩产
产能分化下,头部电池企业产能继续扩张。近期,国内电池企业的扩产项目接连迎来新进展。宁德时代与Stellantis合作拟在西班牙投建50GWh电池工厂;国轩高科分别计划在摩洛哥、斯洛伐克建设20GWh电池工厂;比亚迪汽车工业园三期项目正式开工,项目计划总投资65亿元,主要建设电池PACK产线、新能源汽车核心零部件工厂及刀片电池组装。
高工锂电
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57分钟前
电池企业
激光退火后,碳化硅衬底TTV变化管控
一、激光退火在碳化硅衬底加工中的作用与挑战 激光退火是一种先进的热处理技术,通过局部高温作用,能够修复碳化硅衬底中的晶格缺陷,提高晶体质量,优化掺杂元素的分布,从而改善材料的导电性能和表面结构。然而,激光退火过程中,由于激光能量分布的不均匀性、退火参数的精确控制难度以及衬底材料的初始状态等因素,往往会导致衬底表面TTV的变化,进而影响后续加工工序和最终产品的性能。 二、影响激光退火后TTV变化的关
万智光学
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1小时前
碳化硅
半导体晶圆
优化湿法腐蚀后碳化硅衬底TTV管控
一、湿法腐蚀在碳化硅衬底加工中的作用与挑战 湿法腐蚀是碳化硅衬底加工中不可或缺的一步,主要用于去除表面损伤层、调整表面形貌、提高表面光洁度等。然而,湿法腐蚀过程中,由于腐蚀液的选择、腐蚀时间的控制、腐蚀均匀性等因素,往往会导致衬底表面TTV的增加,进而影响后续加工工序和最终产品的性能。 二、影响湿法腐蚀后TTV的关键因素 腐蚀液成分:腐蚀液的选择直接影响腐蚀速率和均匀性。不同的腐蚀液对碳化硅的腐蚀
万智光学
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1小时前
碳化硅
半导体晶圆
怎么制备半导体晶圆片切割刃料?
半导体晶圆片切割刃料的制备是一个复杂而精细的过程,以下是一种典型的制备方法: 一、原料准备 首先,需要准备高纯度的原料,如绿碳化硅和黑碳化硅。这些原料具有高硬度、高耐磨性和高化学稳定性,是制备切割刃料的理想选择。 二、破碎与筛分 颚式破碎:将原料放入颚式破碎机中进行初步破碎,得到一定粒度的颗粒。 筛分:通过筛分设备将破碎后的颗粒进行分级,筛选出符合要求的粒度范围。 三、湿法球磨分级 将筛分后的颗粒
万智光学
15
1小时前
碳化硅
晶圆检测
降低晶圆TTV的磨片加工有哪些方法
降低晶圆TTV(Total Thickness Variation,总厚度变化)的磨片加工方法主要包括以下几种: 一、采用先进的磨削技术 硅片旋转磨削: 原理:吸附在工作台上的单晶硅片和杯型金刚石砂轮绕各自轴线旋转,砂轮同时沿轴向连续进给。砂轮直径大于被加工硅片直径,其圆周经过硅片中心。 优点:单次单片磨削,可加工大尺寸硅片;磨削力相对稳定,通过调整砂轮转轴和硅片转轴之间的倾角可实现单晶硅片面型的
万智光学
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1小时前
碳化硅
半导体晶圆
ICT趋势年会 | 中国联通范济安:重构基于大模型的行业应用
在工业物联网平台方面,中国联通的工业格物Unlink平台通过引入大语言模型,实现了对上百种工业协议的自动解析,极大地提高了设备连接的效率和准确性。同时,利用大模型的生成能力,中国联通已经建成了上千个工业设备的物模型,特别是在汽车制造和纺织印染领域取得了显著成果。这些新技术不仅提升了开发效率50%,降低了成本30%,还使得代码的可维护性几乎达到了百分之百。
通信世界网
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1小时前
大模型
中国联通
ICT趋势年会 | 中国电信李俊杰:下一代PON技术聚焦200G PON
随着数字化进程的持续加速,人们对于网络带宽和传输速度的要求日益攀升。传统的 PON 技术在应对不断增长的海量数据传输需求时,逐渐显露出其局限性。12月18日,在2025 ICT行业趋势年会“5G-A+万兆光网论坛”上,中国电信研究院副院长李俊杰表示,当前50G PON关键技术标准基本完成,下一代PON技术聚焦200G PON。
通信世界网
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1小时前
中国电信
ICT
ICT趋势年会 | 信通院敖立:智能创新应用推动全光网络加速升级
12月18日,由通信世界全媒体主办的2025 ICT行业趋势年会“5G-A+万兆光网论坛”在北京举办。中国信通院总工程师敖立以《算力时代光网络发展趋势》为题发表了演讲,他认为,家庭网络是端到端网络最后10~50米发展的一个重要节点,最后10米是提升用户体验最关键的10米。
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ICT
中国信通院
中国半导体开始垄断了?
美国开展301 条款调查,审查中国成熟工艺芯片如果主导市场,会对美国经济产生的影响。包括中国的政策扶持对碳化硅衬底及其它晶圆产业的影响。
步日欣
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1小时前
碳化硅衬底
成熟制程
110亿估值,蔚来系激光雷达公司冲刺IPO,创始人源自百度自动驾驶
蔚来带着「全球最好的智能车」亮相,“蔚来系”激光雷达公司,也在同一时间站到台前。图达通(Seyond),2016年成立,是最早开始量产激光雷达的公司,创始人来自自动驾驶的“黄埔军校”——百度。去年8月,图达通成功通过证监会IPO备案,计划赴美冲刺纳斯达克上市,不过最终没有递交招股书。
智能车参考
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激光雷达
图达通
欧洲半导体企业加码“中国制造”
德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采访时透露,英飞凌正在将商品级产品的生产本地化,以寻求与中国买家保持密切联系。虽然意法半导体、英飞凌和恩智浦这些欧洲芯片大厂遵守了对中国半导体行业实施的某些限制,但他们并没有计划停止在在中国市场的运营,甚至近年来不断加码中国市场。
半导体产业纵横
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半导体产业
半导体企业
9亿元!上海低空经济注入加速剂!
低空经济赛道再添一把火。临近年末,本就火热的低空经济赛道再添一把火。公开信息显示,上海低空经济产业发展有限公司于12月20日注册成立,注册资本达9亿元。天眼查信息显示,上海低空经济产业发展有限公司的股东包括上海机场(集团)有限公司、上海机场投资有限公司、上海东虹桥投资发展(集团)有限公司、上海城建(集团)有限公司、上海久事(集团)有限公司、上海信息产业(集团)有限公司等国资国企。
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低空经济
智驾公司,殊死一搏
2021年4月图森未来登陆纳斯达克,成为全球自动驾驶第一股。以5000万元入股、投资回报超200倍的新浪套现18个亿,将资本狂欢推至高潮。三年后,图森未来黯然退市,转向AIGC影视动画赛道,面对持续发酵的负面舆论,创始人宫斗暗线沦为最后一块遮羞布。在图森“没有未来”的质疑声中,有关理想和面包的抉择再一次陈列在公众面前。
远川科技评论
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ICT趋势年会 | VIAVI吴世军:携百年创新传承,与产业共筑低空未来
作为全球领先的通信测试厂商,VIAVI与数字经济时代同频共振,以测试之能,在5G/6G、光纤、云、AI等领域均取得重大突破,加速推动网络转型。面向低空经济风口,VIAVI同样底蕴深厚,步履坚实。
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ZLG嵌入式笔记(连载09) | 电平匹配问题,简单却容易被忽视
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