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先进封装技术之争 | 凸块（Bumping）间距推进至10μm以下，推动FC继续领跑市场

Flip-Chip是先进封装最大市场，Bumping是其主要的工艺，显著提高集成密度。目前，头部晶圆制造厂将Bump Pitch推进至10μm以下，国内大封装厂挺近40μm。本文为您概述了当前微凸块的全球新进展。

未来半导体

2.5万

2023/11/27

先进封装 Flip chip
摩尔定律走到尽头后，厂商们开始卷封装了

我们总能从各种渠道看到硅片的模样，那散发着五彩光芒的硅晶圆仿佛在向世界诉说着埋在晶圆表面下面那几十亿个晶体管的故事。然而我们日常看到的芯片并不是这样子的。它们有的连接着密集的银白色针脚，有的就是一块纯黑色的方块一样趴在PCB板上。其实芯片原本的样子没有变，它们只是被“放”在了保护壳里。放在保护壳里的这个过程，就是芯片封装。别小看封装这个过程，它与芯片在最终使用阶段时的体积大小和稳定性息息相关。尤

刘浩然

2541

2022/12/06

与非观察先进封装
封测业景气高涨前景大好，but，切忌盲目进入

今年上半年以来，全球半导体市场蓬勃发展，封测产能持续供不应求，封测业发展全面向好。中国半导体行业协会近日发布数据显示，上半年国内封装测试业同比增长7.6%，销售额为1164.7亿元。

中国电子报

345

2021/09/07

封测封装技术

与非星榜

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