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sot2003-1 OWLP249，扇出晶圆级封装

恩智浦
116

2023/04/25
封装 FOWLP 扇出型晶圆级封装

文章

硬核科普 | 一文看懂扇出型晶圆级封装（FOWLP）
近几年中，芯片特征尺寸已接近物理极限，而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。一系列新型封装技术出现在人们视野之中。而其中扇出型晶圆级封装（FOWLP）被寄予厚望，它将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。

长电科技

4696

2022/07/03

晶圆级封装 FOWLP
扇出型面板级封装（FOPLP）崛起之路，还要克服哪些挑战？
随着消费性电子产品对可携式及多功能要求的日益严格，整合更多功能、提升产品效能、终薄型化以及降低制造商整体成本逐渐成为终端产品及行业厂商智能化的发展方向。然而，随着摩尔定律极限的逼近，半导体封装产业已经面临无法在微缩芯片的尺寸来提升电子产品效能的窘境。

李晨光

349

2019/04/26

FOPLP 封装设备
趣科技 | 先进封装成摩尔定律核心驱动力，SiP/FOWLP有啥独特之处？
如今摩尔定律是否会失效成为一个有争议的话题，但是先进封装将是摩尔定律的核心驱动力却是一个公认的结论。

与非网记者

18

2017/04/03

趣科技先进封装

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