FOPLP_FOPLP资讯 - 与非网

10月25日消息，在今天芯和半导体EDA用户大会上，北京京东方传感技术有限公司传感研究院院长车春城先生透露了BOE先进玻璃基板的最新进展。在2030年全球玻璃基板技术及AI芯片量产前，将投资数十亿建设玻璃基大板级封装载板中试线。2024年月启动玻璃基板中试线，计划到2025年12月实现先进封装设备的搬入，并确定在2026年6月玻璃基载板中试线的通线。

未来半导体

1184

10/28 11:50

京东方玻璃基板

先进封装两大百亿级项目开工，三大尖端技术有何升级？

受AI芯片大面积需求带动，先进封装供不应求情况更甚，行业内三大先进封装技术CoWoS、SoIC、FOPLP红火，掀起了新一波市场技术竞争热潮。此外，中国大陆华天南京集成电路先进封测产业基地和通富先进封测基地两大百亿级项目获得最新进展，推动中国大陆先进封测产业进一步发展。

全球半导体观察

1116

09/24 14:07

AI芯片先进封装

先进封装技术之争 | AI引爆FOPLP全新战场玻璃芯装备磨刀霍霍

当前玻璃基板行业犹如“垂死病中惊坐起”，在AI催情下各家开始唤醒梦中人，重启新征程。英特尔一直高呼引领AI新时代，和14家日本合作伙伴携手，计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心，展开玻璃基板封装技术相关。当前玻璃基板最得意的莫属群创，以最小世代TFT厂（3.5代厂）华丽转身成为全球最大尺寸FOPLP厂，沿用70%以上已折旧完毕的TFT设备。喊了多年的力成终于看到了面板级扇出型封装时代的到来，全面重启旗下竹科三厂，以性能、成本和良率优势牢牢锁住了全心登门造访的AI大客户。

未来半导体

8425

07/11 14:20

AI 封装技术

先进封装市场异军突起！

AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术，以缓解AI芯片供应不足的难题。

全球半导体观察

1398

05/22 15:15

AI芯片先进封装

全球板级封装部署加速，TGV技术值得关注

根据Yole 2022年12月发布的数据显示，全球扇出型封装产值预计将在2028年达到38亿美元， 2022-2028年复合年增长率为12.5%。其中，FOPLP（扇出型板级封装）占据了整个扇出型封装市场约5-10%的市场，并且未来几年还将不断增长。

夏珍

8847

03/29 22:43

与非观察 FOPLP

Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破

作为一家活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，继打造业界最大700 x 700 mm生产面积的FOPLP封装技术 RDL生产线，为芯片制造商提供产能与成本优势后，持续投入开发关键电镀设备，并于近日在两大重点技术的攻关上取得重大突破：一是镀铜厚度达100 μm以上，让芯片封装朝着体积轻薄化的演进下仍能使组件具有良好的导电性、电性功能与散热性；二是开发大于5 ASD的高电镀

集微网

941

2023/06/29

FOPLP RDL

扇出型板级封装迎来新突破，三大类厂商忙布局

板级封装并非一种新技术市场上有一种说法，2016年苹果放弃三星，转而让台积电独揽A10大单，这波操作既打击了晶圆代工巨头三星，又刺激了封测大厂日月光，而这个事件背后最大的功臣是台积电独有的晶圆级扇出封装InFO技术。但奈何三星和日月光当时都拿不出能和InFO技术抗衡的FOWLP技术，于是开始将目光投向了FOPLP技术，也就是我们常说的扇出型面板级封装技术。事实上，FOPLP技术的产生要远早于巨

夏珍

5768

2022/12/14

与非观察 FOPLP

三星 FOPLP技术碾压台积电？将再次迎战Apple处理器订单？

为求技术突破，三星不只专注IC制程发展，更着眼于先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术，试图提升自身先进封装能力，而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中，一较高下。