FOPLP_FOPLP是什么意思

活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州

CoPoS是面板化的CoWoS，具有更高的灵活性、可扩展性和成本效益，提升封装效率和芯片产能。其中，FOPLP技术已走向量产化；其二，业界也在探索基于玻璃基板的板级封装方案，以提高封装效能，实现更高带宽、更大密度和更强散热能力。

与非网编辑

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11/13 09:50

CoWoS封装 FOPLP

京东方将投资数十亿建设玻璃基FOPLP中试线

10月25日消息，在今天芯和半导体EDA用户大会上，北京京东方传感技术有限公司传感研究院院长车春城先生透露了BOE先进玻璃基板的最新进展。在2030年全球玻璃基板技术及AI芯片量产前，将投资数十亿建设玻璃基大板级封装载板中试线。2024年月启动玻璃基板中试线，计划到2025年12月实现先进封装设备的搬入，并确定在2026年6月玻璃基载板中试线的通线。

未来半导体

2191

10/28 11:50

京东方玻璃基板

先进封装两大百亿级项目开工，三大尖端技术有何升级？

受AI芯片大面积需求带动，先进封装供不应求情况更甚，行业内三大先进封装技术CoWoS、SoIC、FOPLP红火，掀起了新一波市场技术竞争热潮。此外，中国大陆华天南京集成电路先进封测产业基地和通富先进封测基地两大百亿级项目获得最新进展，推动中国大陆先进封测产业进一步发展。

全球半导体观察

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09/24 14:07

AI芯片先进封装

先进封装技术之争 | AI引爆FOPLP全新战场玻璃芯装备磨刀霍霍

当前玻璃基板行业犹如“垂死病中惊坐起”，在AI催情下各家开始唤醒梦中人，重启新征程。英特尔一直高呼引领AI新时代，和14家日本合作伙伴携手，计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心，展开玻璃基板封装技术相关。当前玻璃基板最得意的莫属群创，以最小世代TFT厂（3.5代厂）华丽转身成为全球最大尺寸FOPLP厂，沿用70%以上已折旧完毕的TFT设备。喊了多年的力成终于看到了面板级扇出型封装时代的到来，全面重启旗下竹科三厂，以性能、成本和良率优势牢牢锁住了全心登门造访的AI大客户。

未来半导体

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07/11 14:20

AI 封装技术

先进封装市场异军突起！

AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术，以缓解AI芯片供应不足的难题。

全球半导体观察

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05/22 15:15

AI芯片先进封装

FOPLP

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