FCCSP封装

• FCCSP与FCBGA的区别？
  

  学员问：FCCSP与FCBGA都是倒装，怎么区分？有什么区别？  如上图为FCBGA， FCBGA全名Flip Chip Ball Grid Array，中文名倒装芯片球栅阵列封装。芯片通过倒装的方式焊接在基板上，芯片与基板之间球栅阵列，球栅阵列如下图：

  TOM聊芯片智造

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  11/07 09:53

  FCCSP封装 FCBGA
• 倒装芯片（flip chip）算先进封装吗？
  

  学员问：麻烦介绍下封装的倒装芯片技术，以及和传统的wire bonding相比它有什么优势？

  TOM聊芯片智造

  840

  10/08 10:15

  芯片封装 倒装芯片
• 浅谈FCCSP倒装芯片封装工艺
  随着移动、网络和消费类电子设备更新换代，电子产品的功能越来越多、体积越来越小，对于半导体封装的性能要求不断提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下实现更高更快的数据传输成为了一个关键挑战。由于移动设备需要不断增加封装中的输入/输出（I/O）数量，封装解决方案正从传统的线键封装向倒装芯片互连迁移，以满足这些要求。对于具有多种功能和异构移动应用的复杂和高度集成的系统而言，倒装芯片封装（FCCSP）被认为一种有效的解决方案。如图 1 所示，半导体封装互连技术包括引线键合技术和倒装芯片键合技术。

  余味_9deeac

  2940

  03/04 07:05

  芯片封装 倒装芯片

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