浅谈FCCSP倒装芯片封装工艺
随着移动、网络和消费类电子设备更新换代,电子产品的功能越来越多、体积越来越小,对于半导体封装的性能要求不断提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下实现更高更快的数据传输成为了一个关键挑战。由于移动设备需要不断增加封装中的输入/输出(I/O)数量,封装解决方案正从传统的线键封装向倒装芯片互连迁移,以满足这些要求。对于具有多种功能和异构移动应用的复杂和高度集成的系统而言,倒装芯片封装(FCCSP)被认为一种有效的解决方案。如图 1 所示,半导体封装互连技术包括引线键合技术和倒装芯片键合技术。