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FCBGA

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FCBGA是一种集成电路封装技术,全称为“Flip Chip Ball Grid Array”,意为“倒装芯片球栅阵列封装”

FCBGA是一种集成电路封装技术,全称为“Flip Chip Ball Grid Array”,意为“倒装芯片球栅阵列封装”收起

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    近日,三星电机表示,到2026年,其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。FCBGA是一种集成电路封装技术,全称为“Flip Chip Ball Grid Array”,意为“倒装芯片球栅阵列封装”,这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上,然后使用球形焊点将封装固定到基板上,主要用于高密度、高速度、多功能的大规模集成电路芯片封装领域,具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等优势。