FAB_FAB是什么意思

随着技术节点的演进，集成电路制造工艺本身变得越来越复杂，设计者愈发难以对工艺有全面、系统的认识，导致新产品在工艺端流片时需要反复迭代，经历长时间的Yield Ramping，增加了投产的成本，也延长了产品面市的时间。据麦肯锡统计，目前半导体行业内新产品从导入流片到量产，大概需要12 ~ 18个月反复迭代，进行良率提升。如果设计者能提前获得更多、更全面的工艺信息，则这个过程可以大大简化和加速，进而

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09/18 07:08

芯片 eda

AMHS已成为Fab厂提升效率的关键

尊芯能为客户提供AMHS全厂规划与系统解决方案，可靠的硬件+高效的软件+国际团队/本土生产，助力国内半导体产业向智能化转型

尊芯ZUNXIN

2183

09/03 18:02

FAB AMHS

东方晶源YieldBook 3.0 “BUFF叠满” DMS+YMS+MMS三大系统

良率是芯片制造中的重要指标。如果说先进制程代表晶圆厂技术的领先性，那么产品良率就代表着其产品的可靠性和经济性。在制造成本固定的情况下，良率越高单颗芯片成本越低。晶圆设计制造的每一步都影响着芯片的良率，因此芯片良率提升的关键在于对制造过程进行完整有效地监控检测，同时结合制造过程中的数据进行分析，及时发现问题和潜在风险，并反馈至集成电路制造端和设计端，改进工艺和设计。针对行业这一需求和痛点，东方晶源

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07/18 07:16

晶圆厂存储

2023年美国FAB工厂数量情况

文章FAB工厂数量计数特别说明：以英特尔D1X为例，共包括运转M1、M2及在建的M3，计数为3座。日前芯思想研究院联合多家设备和材料公司完成对美国本土晶圆制造厂（FAB）情况调研。数据信息截止时间为2023年11月30日。2022年8月9日，拜登在白宫正式签署《芯片与科学法案》；2023年9月22日，美国商务部发布了实施《芯片和科学法案》国家安全保护措施的最终规则。

赵元闯

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01/09 16:25

晶圆代工厂 FAB

如何应对Fab内卷

前期《论半导体内卷：质疑内卷，理解内卷，超越内卷》一文引发业内强烈共鸣。产业已经进入内卷阶段，内卷最受关注的还要数Fab。一条12吋Fab产线20亿美元起步，目前待建的、在建的和建成的Fab项目络绎不绝。这种大项目仅仅看看宏大的厂房和产线就让人热血澎湃，但落成典礼的热闹散尽之后，终归要面对市场大考。一段时间内产能过剩无法避免，目前Fab内卷到什么地步，企业又该如何面对内卷？

芯谋研究

3990

01/09 10:30

晶圆代工 FAB

FAB

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