EUV技术

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  • EUV光刻机的发光原理
    EUV光刻采用激光等离子体光源(LPP),通过高速喷射液态锡并用高功率激光将其加热至高温等离子体状态,从而发射出具有极高能量的13.5nm极紫外光。由于该波长的光子能量极高,可以电离几乎所有元素的原子外层电子,因此不能用传统透镜或气体激光方式产生。EUV光刻机的核心光源机制称为激光等离子体光源(LPP),其基本过程包括生成锡微滴、高功率激光轰击锡微滴使其成为高温等离子体,并最终发射出特定能量的13.5nm极紫外光。EUV光无法透过任何物质,所以在真空中运行并通过多层反射镜进行收集和成像。
    EUV光刻机的发光原理
  • EUV新局,巨头们的攻守之道
    如今,人工智能芯片的需求正以指数级速度疯涨,可高昂的成本和复杂的工艺,让这项技术沦为少数公司的 “专属”。不过,转机或许很快就会出现。为了给五花八门的人工智能应用 “撑腰”,对先进制程芯片的渴求一路狂飙,这给整个行业的供应能力带来了巨大压力。不管是支撑大型语言模型的超大规模数据中心,还是智能手机、物联网设备、自主系统里的边缘人工智能,前沿半导体在各个应用场景下的需求都在快速增长。但芯片制造严重依赖极紫外光刻(EUV)技术,该技术却成为扩大生产规模的关键阻碍。
    EUV新局,巨头们的攻守之道
  • ASML:EUV技术领域不会面临中国公司的竞争!
    6月6日消息,ASML首席财务官Roger Dassen近日在 Jefferies证券主持的投资者电话会议上表示,ASML与台积电的商业谈判即将结束,预计在第二季度或第三季度开始获得“大量” 2nm芯片制造相关设备订单。同时,Jefferies报告称台积电已经订购了High NA EUV光刻机。
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    2024/06/07
    ASML:EUV技术领域不会面临中国公司的竞争!
  • 高NA EUV迎来制程的岔路口
    半导体行业的领军企业正努力争取进入所谓的“埃时代”(Angstrom era)。在所谓的3nm工艺节点附近的节点上,以“埃”而不是以“纳米”来命名技术节点成为了一种时尚,因此不是1.5nm,而是15埃。正是在这一点上,对晶圆上更精细图案的要求超出了当今EUV光刻系统和程序的能力。
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    2024/04/23
    高NA EUV迎来制程的岔路口
  • Q1营收下滑21%!ASML:可继续为在华设备提供售后服务!
    2024年4月17日,光刻机大厂ASML发布了2024年第一季度财报。2024年第一季度,ASML实现净销售额52.90亿欧元,同比下降21%,处于预测营收区间的中间值;毛利率为51.0%,高于此前预计的48%至49%;净利润达12.24亿欧元,同比下降38%。新增订单金额为 36 亿欧元,其中6.56 亿欧元订单来自EUV。
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    2024/04/19
    Q1营收下滑21%!ASML:可继续为在华设备提供售后服务!
  • 英特尔宣布Intel 4已大规模量产,“四年五个制程节点”计划又进一步
    近日,英特尔宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产(HVM)Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现,再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划,并将其应用于新一代的领先产品,满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。
    英特尔宣布Intel 4已大规模量产,“四年五个制程节点”计划又进一步
  • 分析丨DRAM技术受阻,如何走出瓶颈?
    从DRAM诞生至今,行业已经拥有3家1X节点的制造商,其存储容量超过4Gb,他们仍在制造具有相同配置的存储单元。
  • 半导体|美国美光提速EUV DRAM开发速度,次世代EUV DRAM竞争加剧
    CINNO Research产业资讯,美国美光科技开始提速EUV DRAM。加入到三星电子、SK海力士等全球第一、第二EUV厂商选择的EUV阵营后,后续EUV竞争或将更为激烈。
  • 挥别国产存储上半年,EUV导入、DDR更迭下半场如何走?
    回顾存储产业上半年,一些事件值得回味,一些变动指向未来。
  • EUV光刻机这么耗电?台积电都hold不住
    全中国台湾用电过去 5 年的增加量,约三分之一由台积电贡献。 接下来,随着导入「救世主」技术──EUV 微影技术,用电还会暴增。 台积电评估,5 nm制程用电会是目前主流制程的 1.48 倍。
  • 英特尔干着急:IBM携三星推7纳米芯片
    小编语:工艺发展进入20nm以后,玩家越来越少,因为研究新一代工艺的开销越来越大,难度也越来越高,日前英特尔刚刚爆出10nm工艺延期,现在对手又爆出好消息,三星和IBM共同研发的7nm工艺获得重大进展,多年来英特尔在工艺上领先的优势真的会在10nm左右终结吗?

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