加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

ERS

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

ERS:企业运行系统ERS:热能回收系统ERS:游戏系统ERS:仪器仪表ERS:生物学ERS:电子卷帘快门

ERS:企业运行系统ERS:热能回收系统ERS:游戏系统ERS:仪器仪表ERS:生物学ERS:电子卷帘快门收起

查看更多
  • ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Luminex机器
    ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Luminex机器
    /美通社/ -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex系列全自动设备:LUM300A1和 LUM300A2,这两台设备专为处理300毫米基板而设,均采用了ERS最先进的光子解键合技术,为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。 [caption id="attachment_1702150" align="a
    959
    05/30 09:35
  • ERS全自动光子解键合设备问世
    ERS electronic 推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动 Luminex 机器 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex 系列全自动设备:LUM300A1和 LUM300A2,这两台设备专为处理 300 毫米基板而设,均采用了 ERS 最先进的光子解键合技术,为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益
  • ERS发布晶圆轮廓仪Wave3000和半自动光学拆键合机Luminex
    ERS发布晶圆轮廓仪Wave3000和半自动光学拆键合机Luminex
    与目前主流的激光脱胶相比,采用光学方案的Luminex可以帮助客户降低30%的运营成本。
  • ERS在中国设立公司—上海仪艾锐思半导体电子有限公司
    ERS在中国设立公司—上海仪艾锐思半导体电子有限公司
    半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者德国ERS electronic近日宣布成立中国公司:上海仪艾锐思半导体电子有限公司。公司坐落于上海市嘉定区,与ERS中国实验室共同为客户与合作伙伴提供:销售,订单处理,技术支持和样品展示等相关服务。 自2018以来,ERS中国从一人办公室成长为了一支完善的团队。在中国的六年业务发展过程中,ERS的技术和产品广受好评,赢得了越来越多客户的信任与支持。随着业务
  • ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统
    半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic,现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件应用的晶圆测试,可在-60°C 至+200°C 温度范围内对 Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制。 在对复杂的嵌入式处理器(如用于机器学习、人工智能或数据中心的 CPU 和 GPU)和高并行性测试(如
  • ERS在ISES23发表精彩演讲
    ERS在ISES23发表精彩演讲
    一年一度中国国际半导体高管峰会今天正式在上海来开帷幕。本届大会汇集了来⾃世界各地寻求新的解决⽅案的政府官员,及半导体制造业的⾼管。该峰会为产业领袖提供了一个独特的平台,以共同探讨半导体技术、市场趋势和合作机会。 作为在半导体温度管理领域的领导者,ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet先生和公司副总裁兼中国区总经理Joshua周翔先生出席今年的峰会。 Laure
  • ERS携先进晶圆封测设备,深耕中国市场
    ERS携先进晶圆封测设备,深耕中国市场
    在半导体制造的整个环节中,半导体测试可谓是一个承上启下的步骤,它主要包括芯片设计环节中的设计验证、晶圆制造中的晶圆针测以及成品测试。这些测试步骤可以大大改善设计、生产以及封测工艺,从而提高良率和产品质量,并加快产品上市时间。随着芯片制程的不断推进,测试的重要性也显得越来越突出。
  • 国产芯片工规化、车规化正在拉动温度卡盘系统升级
    国产芯片工规化、车规化正在拉动温度卡盘系统升级
    当前中国已经成为ERS electronic的第一大市场,占据40%的营收份额。
  • ERS electronic推出全新一代WAT330
    晶圆级封装(FoWLP)是先进封装最为突出的技术之一。但晶圆变形,即翘曲,仍然是行业面临的普遍难题。随着这项技术不断被OSAT采用,并从科研向量产过渡,了解和处理翘曲对于避免机器停机或低良率至关重要。

正在努力加载...