EMMC

NAND Flash产品受2024年下半年旺季不旺影响， wafer合约价于第三季率先下跌，预期第四季跌幅将扩大至10%以上。模组产品部分，除了Enterprise SSD因订单动能支撑，有望于第四季小涨0%至5%；PC SSD及UFS因买家的终端产品销售不如预期，采购策略更加保守。TrendForce集邦咨询预估，第四季NAND Flash产品整体合约价将出现季减3%至8%的情况。 Client

i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先进功能和高能效的优化组合，为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费电子医疗设备、智能家居设备和HMI设备。 在i.MX RT500和i.MX RT600跨界MCU的成功基础上，恩智浦宣布推出i.MX RT700，超低功耗、集成多核和eIQ® Neutron神经处理单元(NPU)。 新一代i.MX RT700系列组合了前两个系列的优势，进

今年5月，深圳超盈智能科技有限公司（以下简称“超盈智能科技”）连续加入深圳市安全防范行业协会和深圳市智慧城市产业协会任会员单位，深圳市无人机行业协会并荣任理事单位。 超盈智能科技致力于成为国际一流的存储方案解决商，凭借着自主研发的嵌入式测试系统，与全球性的可靠性评估和缺陷分析提供商科尔泰建立战略合作，通过上下游资源整合，完成了存储颗粒从封测到模组制造的产业布局。 超盈智能科技荣任深圳市安全防范行业

本届展会，康芯威将展出众多自研存储芯片及解决方案。其中eMMC5.1 嵌入式存储芯片具备读写速度快且可靠性强等性能优势，不仅支持目前规范高的HS400标准，在速度和后期流畅度上都做到了行业先进水平，还在固件中加入断电保护、坏块监测等算法，大大提高了产品可靠性，可全方位覆盖4~256GB容量的产品以及2D/3D闪存。 而UFS 3.1嵌入式存储芯片支持主流UFS 3.1规格，支持写入速度加快（Write Booster）、深度睡眠（DeepSleep）、性能限制通知（Performance Throttling Notification）等功能，单通道带宽为11.6Gbps，最大速度达23.2Gbps；控制器兼容六大原厂200layer以上最新的闪存方案，支持128GB-1TB 模组容量。

这个项目的主芯片是瑞芯微的RV1126（位号U10），分别拖了一个金士顿的eMMC芯片（位号U40）和镁光的NAND Flash芯片（位号U41）,在Layout的时候做了兼容设计，也就是通过选焊电阻的方式，让主芯片来选通其中一个芯片，使用的时候二选一，eMMC和NAND Flash芯片不会一起工作，大致的拓扑图如下所示：