EMIB

• 先进封装技术解读 | 英特尔

  集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域。其中，芯片制造是集成电路产业门槛最高的行业，目前在高端芯片的制造上只剩下台积电（TSMC）、英特尔（Intel）和三星（SAMSUNG）了。那么，这三家的先进封装到底有什么独到之处呢？他们为何能超越传统封测厂商，引领先进封装，我们通过三期文章来解读三家的先进封装技术。

  Suny Li（李扬）

  3079

  01/02 11:50

  英特尔 先进封装

  
• 英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程

  在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D封装是在

  与非网编辑

  1173

  2024/07/09

  eda 摩尔定律

  
• 56核心！多任务性能提升120%！ 英特尔推出全新至强W系列工作站处理器

  今天，英特尔宣布推出全新的英特尔®至强® W-3400 和英特尔®至强®W-2400 系列台式机工作站处理器（代号为 Sapphire Rapids ），包括英特尔迄今为止功能最强大的台式机工作站处理器至强 w9-3495X。这些全新的至强处理器为专业创作者而打造，为媒体娱乐、工程和数据科学专业人士提供非凡的性能。凭借突破性的全新计算架构、更快的内核以及全新嵌入式多芯片互连桥接（ EMIB ）封装

  与非网编辑

  973

  2023/02/16

  英特尔 深度学习
• 轻松降低PCB布线复杂度，这个多管芯集成技术大幅提升新品上市速度

  3D 集成与封装技术的进步使在单个封装（包含采用多项技术的芯片）内构建复杂系统成为了可能。

  英特尔FPGA

  137

  2021/03/12

  pcb布线 EMIB
• 英特尔制程回归两年更新周期，摩尔定律还没死

  业界很多人都认为，摩尔定律已死，但是英特尔是摩尔定律的提出者，也是其践行者，只有英特尔用实际行动证明摩尔定律依然有效，才最有说服力。近期，在英特尔的媒体“纷享会”上，英特尔中国研究院院长宋继强表示，“英特尔在持续推动摩尔定律的演进，目前，英特尔已经让制程回归两年的更新周期。新一轮10nm的创新产品已经陆续问世，良品率大幅度提升，产能也大幅

  咖啡不解困

  175

  2020/04/10

  英特尔 摩尔定律
• Altera+英特尔，Stratix 10 DRAM SiP仅仅是个开始

  “SoC FPGA已经进入4核乃至16核时代，集成有500多万个逻辑单元，DSP的浮点运算能力达到10T FLOPS，面临的一个关键的问题是这些数据如何快速传输到核心处理单元， 因此存储器的访问越显重要。我们推出的最新解决方案就是这样一种能够实现10倍于此前的存储器带宽的产品，这是一个蛙跳式的进步。”Altera公司产品营销资深总监

  高扬

  3

  2015/11/24

  英特尔 dram

正在努力加载...