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英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程
在摩尔定律的旅程中,先进封装技术正发挥着越来越重要的作用,通过堆叠技术的创新,可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计,先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作,从而提高性能并降低功耗。 EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)是英特尔的一种2.5D先进封装技术,支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D封装是在
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07/09 19:10
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摩尔定律
56核心!多任务性能提升120%! 英特尔推出全新至强W系列工作站处理器
今天,英特尔宣布推出全新的英特尔®至强® W-3400 和英特尔®至强®W-2400 系列台式机工作站处理器(代号为 Sapphire Rapids ),包括英特尔迄今为止功能最强大的台式机工作站处理器至强 w9-3495X。这些全新的至强处理器为专业创作者而打造,为媒体娱乐、工程和数据科学专业人士提供非凡的性能。凭借突破性的全新计算架构、更快的内核以及全新嵌入式多芯片互连桥接( EMIB )封装
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2023/02/16
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轻松降低PCB布线复杂度,这个多管芯集成技术大幅提升新品上市速度
3D 集成与封装技术的进步使在单个封装(包含采用多项技术的芯片)内构建复杂系统成为了可能。
英特尔FPGA
177
2021/03/12
pcb布线
EMIB
英特尔制程回归两年更新周期,摩尔定律还没死
业界很多人都认为,摩尔定律已死,但是英特尔是摩尔定律的提出者,也是其践行者,只有英特尔用实际行动证明摩尔定律依然有效,才最有说服力。近期,在英特尔的媒体“纷享会”上,英特尔中国研究院院长宋继强表示,“英特尔在持续推动摩尔定律的演进,目前,英特尔已经让制程回归两年的更新周期。新一轮10nm的创新产品已经陆续问世,良品率大幅度提升,产能也大幅
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2020/04/10
英特尔
摩尔定律
Altera+英特尔,Stratix 10 DRAM SiP仅仅是个开始
“SoC FPGA已经进入4核乃至16核时代,集成有500多万个逻辑单元,DSP的浮点运算能力达到10T FLOPS,面临的一个关键的问题是这些数据如何快速传输到核心处理单元, 因此存储器的访问越显重要。我们推出的最新解决方案就是这样一种能够实现10倍于此前的存储器带宽的产品,这是一个蛙跳式的进步。”Altera公司产品营销资深总监
高扬
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2015/11/24
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