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  • 英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程
    英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程
    在摩尔定律的旅程中,先进封装技术正发挥着越来越重要的作用,通过堆叠技术的创新,可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计,先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作,从而提高性能并降低功耗。 EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)是英特尔的一种2.5D先进封装技术,支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D封装是在
  • 56核心!多任务性能提升120%! 英特尔推出全新至强W系列工作站处理器
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  • 轻松降低PCB布线复杂度,这个多管芯集成技术大幅提升新品上市速度
    3D 集成与封装技术的进步使在单个封装(包含采用多项技术的芯片)内构建复杂系统成为了可能。
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    业界很多人都认为,摩尔定律已死,但是英特尔是摩尔定律的提出者,也是其践行者,只有英特尔用实际行动证明摩尔定律依然有效,才最有说服力。近期,在英特尔的媒体“纷享会”上,英特尔中国研究院院长宋继强表示,“英特尔在持续推动摩尔定律的演进,目前,英特尔已经让制程回归两年的更新周期。新一轮10nm的创新产品已经陆续问世,良品率大幅度提升,产能也大幅
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    2015/11/24