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新思科技推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，助力提升5G SoC 开发效率

新思科技近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。新思科技携手Ansys、是德科技共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以加速上市时间。

美通社

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2022/06/24

美通社新思科技Synopsys
X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术，加速创新通信和车用射频设计

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，与EDA软件领先供应商Cadence Design Systems, Inc.在电磁（EM）仿真领域携手展开合作。

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410

2022/05/25

cadence X-FAB
三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴

在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。

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2021/11/23

三星 eda
电感啸叫的原因及电感选型

上周同事遇到了电感啸叫的问题，他问我是什么原因。我看他单板空载，判断是DC-DC进入轻载模式，电感上的电流交变频率在20KHz以下，所以会听到声音。

大话硬件

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2021/09/26

电感磁场
P&R | 如何在实现全流程中考虑IR-Drop

随着工艺进步，芯片上的线宽越来越窄，单位电阻也越来越大，而同时设计的复杂度也越来越高，芯片尺寸非但没有减小还长得更大了

罗锋

501

2020/08/06

芯片工艺 IR

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