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存储、第三代半导体祭出众多“芯”品!
近日,elexcon2024和PCIM Asia两大盛会齐聚深圳,众多存储和第三代半导体厂商聚集,纷纷展出最新产品技术,引起行业驻足,一起看看两大展会有何亮点吧。
全球半导体观察
1487
2024/09/05
第三代半导体
存储厂商
喜报│elexcon2024深圳国际电子展 科达嘉电子荣获“年度产品飞跃奖”
为表彰在电子行业表现卓越的上游元器件供应厂商,elexcon2024深圳国际电子展携手电子发烧友网,举行了“2024年度市场卓越表现奖”评选,并在展会期间正式揭晓获奖企业。科达嘉电子凭借在磁性元件技术领域的持续创新,在大电流电感、一体成型电感等产品上的领先技术优势,以及产品的广泛应用和业界口碑,获得“年度产品飞跃奖”。
CODACA科达嘉电子
995
2024/08/28
电感
一体成型电感
技术赋能新生态,贸泽电子邀你共聚elexcon2024深圳国际电子展
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月27-29日即将亮相 elexcon2024深圳国际电子展(展位号:1号馆 1L55号展位)。届时,贸泽电子将携手知名厂商Amphenol, Silicon Labs, VICOR等分享来自机器人、AI、工业自动化、智慧电源系统、机器视觉、医疗、第三代半导体、计算等前沿
与非网编辑
1328
2024/08/26
AI
贸泽电子
“存储芯动力,智驭未来潮”康芯威诚邀您共探产业新机遇
本届展会,康芯威将展出众多自研存储芯片及解决方案。其中eMMC5.1 嵌入式存储芯片具备读写速度快且可靠性强等性能优势,不仅支持目前规范高的HS400标准,在速度和后期流畅度上都做到了行业先进水平,还在固件中加入断电保护、坏块监测等算法,大大提高了产品可靠性,可全方位覆盖4~256GB容量的产品以及2D/3D闪存。 而UFS 3.1嵌入式存储芯片支持主流UFS 3.1规格,支持写入速度加快(Write Booster)、深度睡眠(DeepSleep)、性能限制通知(Performance Throttling Notification)等功能,单通道带宽为11.6Gbps,最大速度达23.2Gbps;控制器兼容六大原厂200layer以上最新的闪存方案,支持128GB-1TB 模组容量。
与非网编辑
722
2024/08/21
存储
EMMC
雅特力亮相elexcon 2023,一展科技创新风采
8月23-25日,elexcon 2023深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)隆重召开!雅特力携AT32 MCU精彩亮相,电机控制、工业控制、消费&商务、电力&电源、智能家电及汽车电子等热门领域产品齐聚,一展雅特力科技创新风采。
电子科技世界
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2023/08/29
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2021 ELEXCON电子展DEMO秀主题直播间
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2021 ELEXCON电子展深度对话主题直播间
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