DRAM技术

• AI推理内存革命：突破瓶颈，CPU性能飞跃

  AI推理、高性能计算和实时分析等行业，通常需要运行大量的工作负载，内存带宽如果跟不上处理器的提升速度，往往可能会导致计算瓶颈，影响工作负载执行的效率和效果，这就需要对内存技术进行革新。

  张慧娟

  2507

  2024/12/05

  与非观察 CPU
• 存储市场酝酿新一轮DRAM技术革命

  AI应用浪潮之下，高性能存储器需求持续攀升，以HBM为代表的DRAM风生水起。同时，为进一步满足市场需求，存储厂商也在酝酿新一轮DRAM技术“革命”。

  全球半导体观察

  1129

  2024/07/24

  存储市场 DRAM技术

  
• SK海力士“狂飙”，HBM是“救命良药”

  最近，SK海力士披露了亮眼的第四季度财报，2023年第四季度实现扭亏为盈，当季营业利润3460亿韩元（约合2.6亿美元），而上年同期营业亏损1.91万亿韩元。这意味着，SK海力士成功摆脱了从2022年第四季度以来一直持续的营业亏损情况。

  半导体产业纵横

  2573

  2024/02/08

  HBM DDR5

  
• 新一代DRAM技术DDR5能否带动存储市场进入上升通道？

  当下，存储芯片市场仍处于低迷状态。各大存储芯片企业的最新财报显示，企业利润均在下跌。在产业下行周期，新技术、新产品的诞生往往会成为振奋市场的关键点。DDR5 DRAM作为存储领域的新产品，逐渐成为各大企业竞逐的焦点。例如，近期SK海力士就宣布，公司已经开发出了当前速度最快的移动DRAM “LPDDR5T”。但就目前情况来看，DDR5的市场渗透率还未达到预期，DDR5能否拉动存储行业上扬，仍有待观察。

  中国电子报

  1273

  2023/02/23

  DDR5 存储市场
• 华为中科院共研成果即将亮相？3D DRAM商业化尚需时日

  近期，有外媒报道，华为将于6月12日～17日在集成电路重要会议——VLSI Symposium 2022上发表与中科院微电子研究所合作开发的3D DRAM技术，并进行各种相关演示。

  全球半导体观察

  362

  2022/06/01

  华为 DRAM技术
• 半导体存储器的发展历程与当前挑战

  世界上最早的全电子化存储器是1947年在曼彻斯特大学诞生的威廉姆斯-基尔伯恩管 (Williams-Kilburn tube)，其原理是用阴极射线管在屏幕表面上留下记录数据的“点”。

  与非网编辑

  679

  2021/10/13

  存储器 dram

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