DRAM产业

• 研报 | HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革
  

  HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。

  TrendForce集邦咨询

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  10/31 10:45

  HBM DRAM产业
• 合约价上涨抵消淡季效应，推升DRAM第一季营收季增5.1%
  

  根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，2024年第一季DRAM产业主流产品合约价走扬、且涨幅较2023年第四季扩大，带动营收较前一季度成长5.1%，达183.5亿美元，推动多数业者营收延续季增趋势。 出货表现上，第一季三大原厂皆出现季减，反映产业淡季效应，加上下游业者的库存水平已垫高，采购量明显减弱。平均销售单价方面，三大原厂延续着2023年第四季合约价上涨氛围，再加上库存仍处

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  06/13 12:07

  Micron ASP
• 量价齐扬，2023年第四季DRAM产业营收季增近三成
  

  受惠于备货动能回温，以及三大原厂控产效益显现，主流产品的合约价格走扬，带动2023年第四季全球DRAM产业营收达174.6亿美元，季增29.6%。目前观察2024年第一季DRAM市场趋势，原厂目标仍为改善获利，涨价意图强烈，促使DRAM合约价季涨幅近两成，然出货位元则面临传统淡季而略微衰退。 第四季营收方面，三大原厂的成长幅度以三星（Samsung）最高，营收达79.5亿美元，季增幅度逾五成，主要

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  03/05 15:32

  三星 HBM
• 第二季DRAM产业营收止跌回升，环比增长20.4%，第三季营业利润率有望转亏为盈
  

  受惠于AI服务器需求攀升，带动HBM出货成长，加上客户端DDR5的备货潮，使得三大原厂出货量均有成长，第二季DRAM产业营收约114.3亿美元，环比增长20.4%，终结连续三个季度的跌势。其中，SK海力士（SK hynix）出货量环比增长超过35%，且平均销售单价（ASP）较高的DDR5、HBM出货占比显著增长，带动SK海力士ASP逆势成长7~9%，推升SK海力士第二季营收环比增长近5成，成长幅度居冠，达34.4亿美元，回归第二名。

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  1437

  2023/08/24

  TrendForce DDR5
• DRAM产业第一季营收环比下降21.2%，连续三个季度衰退
  

  今年第一季DRAM产业营收约96.6亿美元，环比下降21.2%，已续跌三个季度。出货量方面仅美光有上升，其余均衰退；平均销售单价三大原厂均下跌。目前因供过于求尚未改善，价格依旧续跌，然而在原厂陆续减产后，DRAM下半年价格跌幅将有望逐季收敛。展望第二季，虽出货量增加，但因价格跌幅仍深，预期营收成长幅度有限。 营收方面，三大原厂营收均下滑，三星（Samsung）自家品牌的新机备货订单有限，出货量与平

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  2023/05/25

  SoC TrendForce
• 供应商削价抢出货，2022年第四季DRAM营收环比下降逾三成
  2022年第四季DRAM产业营收122.8亿美元，环比下降32.5%，跌幅甚至超越第三季的28.9%，已逼近2008年底金融海啸时的单季36%跌幅，主要下跌原因是受DRAM产品平均销售单价（ASP）下跌影响。由于去年第三季起客户拉货急冻，DRAM供应商的库存快速堆积，因此为抢占第四季的出货市占率，供应商议价态度更为积极，其中又以Server DRAM跌幅最剧，2022年第四季DDR4价格环比下降2

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  1363

  2023/03/02

  三星 TrendForce

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