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DRAM产业

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  • 研报 | HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术,或引发商业模式变革
    研报 | HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术,或引发商业模式变革
    HBM产品已成为DRAM产业关注焦点,这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究,三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding,并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
  • 合约价上涨抵消淡季效应,推升DRAM第一季营收季增5.1%
    合约价上涨抵消淡季效应,推升DRAM第一季营收季增5.1%
    根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,2024年第一季DRAM产业主流产品合约价走扬、且涨幅较2023年第四季扩大,带动营收较前一季度成长5.1%,达183.5亿美元,推动多数业者营收延续季增趋势。 出货表现上,第一季三大原厂皆出现季减,反映产业淡季效应,加上下游业者的库存水平已垫高,采购量明显减弱。平均销售单价方面,三大原厂延续着2023年第四季合约价上涨氛围,再加上库存仍处
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    06/13 12:07
  • 量价齐扬,2023年第四季DRAM产业营收季增近三成
    量价齐扬,2023年第四季DRAM产业营收季增近三成
    受惠于备货动能回温,以及三大原厂控产效益显现,主流产品的合约价格走扬,带动2023年第四季全球DRAM产业营收达174.6亿美元,季增29.6%。目前观察2024年第一季DRAM市场趋势,原厂目标仍为改善获利,涨价意图强烈,促使DRAM合约价季涨幅近两成,然出货位元则面临传统淡季而略微衰退。 第四季营收方面,三大原厂的成长幅度以三星(Samsung)最高,营收达79.5亿美元,季增幅度逾五成,主要
    1908
    03/05 15:32
  • 第二季DRAM产业营收止跌回升,环比增长20.4%,第三季营业利润率有望转亏为盈
    第二季DRAM产业营收止跌回升,环比增长20.4%,第三季营业利润率有望转亏为盈
    受惠于AI服务器需求攀升,带动HBM出货成长,加上客户端DDR5的备货潮,使得三大原厂出货量均有成长,第二季DRAM产业营收约114.3亿美元,环比增长20.4%,终结连续三个季度的跌势。其中,SK海力士(SK hynix)出货量环比增长超过35%,且平均销售单价(ASP)较高的DDR5、HBM出货占比显著增长,带动SK海力士ASP逆势成长7~9%,推升SK海力士第二季营收环比增长近5成,成长幅度居冠,达34.4亿美元,回归第二名。
  • DRAM产业第一季营收环比下降21.2%,连续三个季度衰退
    DRAM产业第一季营收环比下降21.2%,连续三个季度衰退
    今年第一季DRAM产业营收约96.6亿美元,环比下降21.2%,已续跌三个季度。出货量方面仅美光有上升,其余均衰退;平均销售单价三大原厂均下跌。目前因供过于求尚未改善,价格依旧续跌,然而在原厂陆续减产后,DRAM下半年价格跌幅将有望逐季收敛。展望第二季,虽出货量增加,但因价格跌幅仍深,预期营收成长幅度有限。 营收方面,三大原厂营收均下滑,三星(Samsung)自家品牌的新机备货订单有限,出货量与平