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DIP

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设备独立像素(又称设备无关像素 Device Independent Pixels 、密度独立性 Density Independent或设备独立像素,简称DIP或DP)是一种物理测量单位,基于计算机控制的坐标系统和抽象像素(虚拟像素),由底层系统的程序使用,转换为物理像素的应用。典型的用途是允许移动设备软件将信息显示和用户交互扩展到不同的屏幕尺寸。允许应用程序以抽象像素为单位进行测量,而底层图形系统将应用程序的抽象像素测量值转换为适合于特定设备的物理像素。

设备独立像素(又称设备无关像素 Device Independent Pixels 、密度独立性 Density Independent或设备独立像素,简称DIP或DP)是一种物理测量单位,基于计算机控制的坐标系统和抽象像素(虚拟像素),由底层系统的程序使用,转换为物理像素的应用。典型的用途是允许移动设备软件将信息显示和用户交互扩展到不同的屏幕尺寸。允许应用程序以抽象像素为单位进行测量,而底层图形系统将应用程序的抽象像素测量值转换为适合于特定设备的物理像素。收起

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  • 【LPC800-DIP】-02-如何使用库例程
    【LPC800-DIP】-02-如何使用库例程
    今天一个论坛的网友问我关于为啥他编译LPC800的时候总是通不过,提示库找不到,具体的如下图: 很明显提示的是集成库的问题,找不到集成库,那么我们拿到例程文件包之后,应该怎么组呢?我这里梳理了一下,供大家参考
    1199
    05/20 13:26
  • e络盟与E-Switch签署授权分销协议
    e络盟与E-Switch签署授权分销协议
    安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与E-Switch签署全球分销协议。由此,e络盟将为欧洲、中东和非洲地区以及亚太地区客户一站式供应E-Switch全系机电开关产品,方便快捷且品质可靠。 E-Switch拥有业内最广泛的开关产品线之一,包括轻触开关、翘板开关、按钮开关、防破坏开关、电容式开关、检测开关、拨码开关、键锁开关、导航开关、旋钮开关、旋转DIP开关、滑动开关、快动开关、倾斜
  • DIP
    DIP(Dual Inline Package)是一种常见的电子元器件封装形式。它采用双排直插脚设计,使得元器件可以方便地插入和焊接在印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)上。DIP封装广泛应用于各种电子设备和系统中,具有较好的可靠性和可维修性。
  • DIP是指什么 单片机DIP和SOP封装有什么区别
    DIP是Dual In-line Package的缩写,指的是双列直插式封装。它是一种常见的电子元器件封装形式,用于存储器、逻辑芯片、模拟电路等集成电路的封装。
    8088
    2023/06/21
  • sop是什么封装类型 sop封装和dip封装区别
    现代电子产品的芯片多采用SOP封装。SOP封装是一种小型塑料封装,通常用于小功率集成电路(IC)中。与之相比,DIP(Dual In-line Package)封装是一种大型封装,常用于较老的芯片上。