DFN

• ​​Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT​
  

  Nexperia今日宣布其广受欢迎的功率双极结型晶体管(BJT)产品组合再次扩展，推出采用DFN2020D-3封装的十款标准产品和十款汽车级产品。这些新器件的额定电压为50 V和80 V，支持NPN和PNP极性的1 A至3 A电流范围，进一步巩固了Nexperia作为市场领先供应商的地位。通过此次发布，Nexperia通过DFN封装提供了其大部分的功率BJT，可满足设计人员对节省空间和能源的封装的

  与非网编辑

  667

  09/02 07:26

  Nexperia BJT
• 芯品速递 | 希荻微电 四通道 50 mΩ 高侧开关，适用于先进的汽车应用
  

  希荻微电子集团股份有限公司(股票代码: 688173，以下简称“希荻微”)是一家模拟及电源管理的集成电路设计商，专注于高效节能及智能系统。宣布推出 HL8545 和 HL8545G，两款先进的四通道高边开关，旨在满足当今汽车系统的严格要求。

  与非网编辑

  857

  07/09 07:38

  希荻微 电荷泵
• Diodes 公司的微功率、推挽式、单极霍尔开关节省电池供电应用的电路板空间
  

  Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今天推出两款全新单片单极霍尔效应开关产品组合，专为电池供电产品应用中接近传感而设计。这些器件在 1.85V 下仅需 1.1μA 的超低供电电流，在 1.6V 至 5.5V 下仅需 1.6μA 的超低供电电流，非常适合智能手机、笔记本电脑及可穿戴设备等电池供电的便携设备。本系列器件也适用家电、游戏主机及工业硬件。

  与非网编辑

  2911

  2023/09/12

  Diodes 霍尔开关
• Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的超快恢复整流器
  

  该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些

  与非网编辑

  1991

  2023/06/21

  ADAS 高级驾驶辅助系统
• DFN封装和QFN封装区别 DFN封装的应用领域
  DFN封装和QFN封装都是IC封装技术中常见的一种。DFN封装首次出现于2002年，属于无引脚芯片封装技术（WLP）的一种体现，备受关注并被广泛运用在5G通信、物联网、工业控制等领域，而QFN封装则主要用于功率放大器、电池充电管理、自动控制设备以及各种娱乐设备中。

  eefocus_3706328

  1.3万

  2022/07/13

  封装 QFN
• dfn封装和qfn封装区别 qfn封装的特点
  QFN（Quad Flat No-lead）封装是近年来发展非常迅速的一种封装形式。与传统的裸片焊接SMT封装技术相比，QFN封装具有更小的外形尺寸、更优异的高频性能、更好的散热性、更高的集成度，尤其在低功耗无线通信、微型化消费类电子产品方面有广泛应用。

  eefocus_3706328

  2万

  2022/01/18

  QFN DFN

正在努力加载...