DBG工艺_DBG工艺是什么意思 - 与非网

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攻克存储芯片制造瓶颈高精度晶圆切割机助力DRAM/NAND产能跃升
在存储芯片（DRAM/NAND）制造中，晶圆划片是将整片晶圆分割成单个芯片（Die）的关键后道工序。随着芯片尺寸不断缩小、密度持续增加、晶圆日益变薄（尤其对于高容量3D NAND），传统划片工艺带来的崩边、裂纹、应力损伤成为制约良率和产能提升的核心瓶颈之一。现代高精度晶圆切割机通过一系列技术创新，有效应对这些挑战，成为推动存储芯片产能跃升的关键力量。核心瓶颈：晶圆划片面临的严峻挑战 1. 微型

博捷芯划片机

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2025/08/09

晶圆纳米
晶圆减薄与划片的顺序是什么样的？
学员问：DBG是一种新颖的工艺，即先将晶圆正面半切，再将晶圆背面减薄。那么传统的，普遍的减薄与划片的工艺顺序是什么样子呢？前几期的文章中，对DBG工艺做了介绍

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晶圆 DBG工艺
Disco公司的DBG工艺详解
学员问：可以详细介绍下DBG工艺吗？DBG工艺的优势在哪里？DBG工艺，即Dicing Before Grinding，划片后减薄。Dicing即金刚石刀片划切，Grinding即背面减薄，该工艺由日本DISSO公司开发。

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半导体制造 DBG工艺

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