Cu-Clip技术,它可以应用在很多模块封装形式当中。它的特点有:降低寄生电感和电阻,增加载流能力,相应地提高可靠性,以及灵活的形状设计。当芯片面积越来越小(比如IGBT 7 和SiC),这限制了常规绑定线的数量,但Cu-Clip技术相应地缓解了这方面的问题。
Cu-Clip技术,它可以应用在很多模块封装形式当中。它的特点有:降低寄生电感和电阻,增加载流能力,相应地提高可靠性,以及灵活的形状设计。当芯片面积越来越小(比如IGBT 7 和SiC),这限制了常规绑定线的数量,但Cu-Clip技术相应地缓解了这方面的问题。收起
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