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  • 华强北,有些芯片订单开始增多
    最近,芯片市场似乎又有些躁动起来,有不少分销商反应近期订单量开始增多,市场上似乎也有部分产品开始涨价。现在市场情况到底如何,需求真的变多了吗,行情要好起来了吗?
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  • 制定芯片封装方案的主要步骤和考虑因素
    封装方案制定是集成电路(IC)封装设计中的关键环节,涉及从芯片设计需求出发,制定出满足功能、电气性能、可靠性及成本要求的封装方案。这个过程的核心是根据不同产品的特性、应用场景和生产工艺选择合适的封装形式和工艺。
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  • 存储芯片,正式涨价
    今日,存储芯片正式开始涨价浪潮。自此,存储市场长达多半年的低迷态势,终于迎来转折。存储芯片的两大主力产品 NAND 与 DRAM,在新一季度的市场表现也各不相同。
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  • 原来,它们用的都是国产RISC-V芯片
    RISC-V凭借指令集的灵活性与生态的开放性,正在重塑中国芯片创新的范式。作为国产化设备的推动者,ZLG致远电子的多款设备已采用国产RISC-V芯片,展现了其在推动芯片自主可控方面的积极实践。
  • 一文了解硅光通信芯片共封装(CPO)技术
    光纤通信具有带宽大、损耗低、距离长、容量大、抗电磁干扰等诸多优点。随着低损耗光纤和半导体激光器的蓬勃发展,光纤逐渐取代铜线、无线等许多传统传输方式,成为数字通信的最主要技术。
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  • 半导体与IC封装热指标:解锁芯片散热的“密码”(一)
    RθJA(Junction-to-Ambient):结到环境的热阻。RθJMA(Junction-to-Moving Air):结到流动空气的热阻。结到环境的热阻(RθJA)是最常报告的热指标,也是最容易被误用的指标。RθJA 是衡量特定测试板上安装的集成电路(IC)封装热性能的一种指标。RθJA 的目的是提供一个可以用来比较不同封装相对热性能的指标。
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  • eVTOL产业链“潜力股”零部件大揭秘!
    在低空经济的广阔版图中,eVTOL 堪称一颗耀眼的明星,占据着举足轻重的地位 。作为低空经济的前沿赛道,eVTOL 将享受诸多产业政策红利。从 2021 年国务院将 “低空经济” 纳入国家规划,到《“十四五” 通用航空发展专项规划》《无人驾驶航空器飞行管理暂行条例》等一系列政策的发布,再到 2023 年中央经济会议提出打造低空经济等战略性新兴产业,2024 年 “低空经济” 首次被写入政府工作报告,其战略高度不断攀升。
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  • 产研:谁在主导未来感知系统?毫米波雷达芯片产业链透视
    什么是毫米波雷达? 毫米波雷达是一种基于毫米波频段(30-300 GHz,对应波长1-10 mm)实现目标探测、测距、测速和成像的传感器技术。毫米波雷达的关键技术包括调频连续波(FMCW)、高增益天线阵列、小型化MMIC集成、高分辨率波束形成等。其工作原理为通过天线发射毫米波,接收反射回波后分析目标的距离、速度和方位信息。 毫米波雷达主要应用场景,来源:与非研究院   毫米波雷达具备高分
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  • 重磅!晶圆代工超级整合
    2025年4月1日,一则关于全球第四大晶圆代工厂联电(UMC)与第五大厂商格罗方德(GlobalFoundries,简称格芯)探索合并的消息引发行业震动。若交易成真,合并后的新实体将以近10%的全球市场份额跃居行业第二,仅次于台积电(TSMC),并可能重塑成熟制程芯片市场的竞争格局。这场传闻不仅关乎企业战略,更折射出地缘政治、技术路线与产业逻辑的复杂博弈。
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  • 商汤科技连亏七年,拐点何时来?
    曾被誉为“AI第一股”赴港上市的商汤科技,距离盈利还有多远?3月26日港股收盘后,商汤科技发布2024年度财报,全年实现营收37.72亿元,同比增长10.8%;净亏损43.06亿元,同比收窄33.7%;经调整EBITDA亏损收窄42.3%至31.43亿元。
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  • 嵌入式软件,有必要进行自测吗?
    本次我们来介绍嵌入式可测试软件设计。什么是可测试性?就是你这个软件模块/函数接口写完之后,可以较为方便、较为全面地进行自测 。
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  • NVIDIA 招聘 | 多个硬件岗位开放中,一同推动技术的持续进化
    目前,NVIDIA 正在寻找板级硬件设计工程师、云服务提供商硬件应用工程师和信号和电源完整性工程师加入团队,共同推动技术的持续进化。
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  • 9个月太空滞留:商业载人航天路在何方?
    太空经济有其特定领域,太空应用又正朝多元化发展;商业航天载人飞行的关键助力来源何处?若有太空船票,你是否也愿一同前往?人类已经能往返国际空间站20多年了,为什么商业载人航天依然步履蹒跚?同样是载人飞船,为什么波音的“星际客机”问题不断,而SpaceX的龙飞船已经成功执行多次任务?政府与市场,谁才是商业航天载人飞行的真正推动力?如果你花得起一张太空船票,你敢上去吗?
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  • 驱动电路设计(八)——米勒钳位杂谈
    驱动电路设计是功率半导体应用的难点,涉及到功率半导体的动态过程控制及器件的保护,实践性很强。为了方便实现可靠的驱动设计,英飞凌的驱动集成电路自带了一些重要的功能,本系列文章将以杂谈的形式讲述技术背景,然后详细讲解如何正确理解和应用驱动器的相关功能。
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  • 汽车芯片迈向舱驾融合时代,芯擎科技亮剑自动驾驶
    3月27日,芯擎科技在南京举办2025芯擎·生态科技日。继2021年发布7nm智能座舱多媒体芯片“龍鹰一号”后,此次芯擎正式再发一款7nm芯片“星辰一号”,面向自动驾驶领域。至此芯擎成为目前国内唯一能够覆盖智能座舱及自动驾驶关键SOC的芯片供应商。
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  • 黑芝麻智能毛利翻倍的秘诀
    近期多位自动驾驶行业从业者在接受雷峰网采访时都表达了一个相同的观点:随着车企自研程度的加深,仅靠算法软件做生意的自动驾驶公司没有未来。只有以硬件为基础,围绕硬件扩展业务边界的公司,才是车企在当下以及未来的刚需。
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  • 速腾聚创2024年报:净亏损收窄,继续高增长
    禾赛科技都盈利了,速腾聚创呢?3月31日,速腾聚创(2498.HK)发布了2024年年报。尽管净亏损收窄,但还是亏损3.96亿元。不过,速腾聚创更看重业务的高增长,以及创新业务的布局。2024年,速腾聚创激光雷达销量约544, 200台,市占率第一,同比增长约109.6%;全年营收约16.5亿元,同比增长47.2%。
    速腾聚创2024年报:净亏损收窄,继续高增长
  • 48V电压系统,引领多领域电源变革潮流
    1950年,汽车中大排量发动机的广泛应用,原有的6V电压系统架构难以满足日益增长的用电需求,汽车企业采用串联两个6V电池的方式,构建12V低压系统架构。到20世纪60年代末,几乎所有的汽车都采用了12V电压系统,车内照明、电动车窗、点烟器、电池等电气系统和组件,均围绕12V通用电压标准进行设计。此后,12V电压系统在汽车领域持续应用长达60年之久。
  • 电动化“大航海”,中国当“带头大哥”
    作为全球汽车产业发展百年历史中的标志性事件,这场轰轰烈烈的新能源汽车产业变革,由中国率先驱动,进而得到了全球诸多国家的发力与跟进。在近十多年的时间内,我国新能源汽车销量增长了近千倍。与此同时,随着我国汽车产业进入新能源汽车主导发展的新阶段,新能源汽车走向全球市场已成为诸多车企的共识。
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  • 武汉、南京“芯”动作
    近年,在政策利好芯片产业发展的大环境下,我国各省市正在不遗余力加快集成电路产业发展,并且已形成多点开花、优势互补的集群化生态,是推动半导体发展的重要力量。武汉、南京是其中的代表。近日,这两个城市芯片产业传出新动态:武汉光谷迎来多个集成电路项目落地,南京则将布局新赛道。
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