CoWoS封装_CoWoS封装资讯

最近有消息称台积电以总价约200亿新台币买下群创5.5代LCD面板厂。群创今年七月发布公告表示，为助力公司运营及未来发展动能，充实运营资金，计划出售南科D厂区（5.5代厂）TAC厂相关不动产。为配合业务需求暨争取时效，呈请董事会授权董事长洪进扬于不低于拟处分资产在最近期财务报表上之帐面价值，参考专业估价报告及市场行情信息（同等规模厂房重置成本），与本案潜在交易对象协商处分条件及签署买卖相关合约。

半导体产业纵横

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08/16 09:05

台积电先进封装

先进封装，新变动？

人工智能（AI）浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮，AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光、Amkor、英特尔、三星等大厂纷纷踊跃下注、调整产能布局，大小企业收购，各国补贴奖励到位...先进封装市场门庭若市，而CoWoS产能仍“吃紧”的消息一释出，再度吸引业界目光。

全球半导体观察

971

08/11 08:25

先进封装封装技术

AMD vs 英伟达，对决加速

由ChatGPT等生成式AI掀起的一场科技狂潮，将英伟达送上市场高位，其关键产品GPU芯片需求大增，同行企业AMD也迎来一场机遇。市场最新消息，英伟达市值暴涨近1.9万亿元人民币，涨超11%。虽然市值大涨，但业界认为英伟达将面临一些隐忧，一方面，根据谷歌和微软季报来看，人工智能方面收入不及预期，市场担心这是否会影响这些科技巨头未来的巨额资本投入；其次是竞争对手追赶势头很猛，AMD的人工智能芯片二季度收入已超过10亿美元。

全球半导体观察

1696

08/02 10:50

数据中心 AMD

近50个，从半导体项目看产业趋势

据全球半导体观察不完全统计，6月共有近50个半导体相关项目传来签约、开工、封顶、竣工/投产等新动态。根据图表，项目主要涵盖第三代半导体碳化硅、氮化镓，先进封装、半导体材料、半导体设备、MEMS传感器、IGBT等细分领域，其中不乏有很多明星企业的身影，如日月光、英飞凌、天岳先进、容大感光、沪硅产业、晶盛机电、士兰微、长飞先进、芯联集成等。

全球半导体观察

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07/02 14:48

碳化硅第三代半导体

台积电先进制程/CoWoS先进封装涨价？

近日，台积电在嘉义科学园区新建的第一座CoWoS厂突然暂停施工，原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。台积电方表示，P1厂暂时停工，同时启动P2厂工程先行建设。另外，近期行业消息显示，台积电拟调涨先进制程和先进封装报价。

全球半导体观察

1203

06/18 14:39

台积电先进封装

先进封装市场异军突起！

AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术，以缓解AI芯片供应不足的难题。

全球半导体观察

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05/22 15:15

AI芯片先进封装

先进封装产能告急！

3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合人民币1137亿元），主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能。另据其他媒体消息显示，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。

全球半导体观察

2891

03/21 11:37

台积电先进封装

黄仁勋：Blackwell芯片不少零组件是由大陆企业提供的！

3月21日消息，在英伟达GTC 2024大会的第二天，英伟达创始人兼CEO黄仁勋举行了记者会，历时一个半小时。期间，关于中美关系对于英伟达的影响、供应链安全、CoWoS/HBM产能供应、AI芯片企业的竞争、通用人工智能等问题成为全场关注的焦点。

芯智讯

2701

03/21 16:08

先进封装 HBM

英伟达GPU交货周期大幅缩短，连锁反应一触即发

从2023上半年开始，英伟达的AI服务器用GPU（特别是H100）就供不应求了，这种状况一直持续到今天。之所以如此，问题出在生产环节，主要涉及台积电的先进制程和封装产能，特别是CoWoS封装，市场上具备这种先进封装量产能力的厂商并不多，而台积电没有预料到市场对英伟达GPU的需求增长爆发力如此之强，在2023年第二季度才开始大规模扩增CoWoS产能。

半导体产业纵横

2946

02/22 10:30

GPU AI服务器

全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！

10月11日，安靠公司（Amkor）宣布其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为Amkor最大的工厂，占地57英亩，将在2035年之前投资达16亿美元（约人民币116.82亿元），主要提供先进的系统级封装和测试解决方案，满足半导体产业对先进封装的需求。但目前该公司暂未透露新厂的产能和测试能力。

全球半导体观察

1878

2023/10/16

先进封装 CoWoS封装

熬出头的CoWoS

据中国台湾媒体报道，台积电正在扩大CoWoS先进封装产能，以满足客户，尤其是AI芯片领域的需求。英伟达等大客户增加了对CoWoS封装的订单量，AMD、亚马逊等其他大厂也出现了紧急订单。为了满足这些需求，台积电已要求设备供应商增加CoWoS机台的生产数量，并计划在明年上半年完成交付和安装。

半导体产业纵横

5149

2023/10/08

HBM CoWoS封装

先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益

AI热潮之下，CoWoS先进封装热度有增无减。据中国台湾《经济日报》消息，在台积电CoWoS先进封装产能火爆，积极扩产之际，市场传出大客户英伟达（NVIDIA）扩大AI芯片下单量的消息，加上超威（AMD）、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸显当下AI市况持续发烧。

全球半导体观察

3018

2023/09/26

台积电先进封装

谁卡了英伟达的脖子？

英伟达最新季度财报公布后，不仅AMD沉默英特尔流泪，做过长时间心理建设的分析师也没想到真实情况如此超预期。更可怕的是，英伟达同比暴涨854%的收入，很大程度上是因为“只能卖这么多”，而不是“卖出去了这么多”。一大堆“初创公司拿H100抵押贷款”的小作文背后，反应的是H100 GPU供应紧张的事实。如果缺货继续延续到今年年底，英伟达的业绩恐怕会更加震撼。

远川科技评论

2278

2023/08/30

台积电 GPU

创意电子：手握APT先进封装技术方案，解决Chiplet全流程芯片设计难题

当摩尔定律逼近极限，采用2.5D/3D APT(Advanced Package Technology Platform)先进封装技术方案的Chiplet系统芯片的“More than Moore”的方式正成为芯片大厂的发力方向。传统封装，通常是指先将圆片切割成单个芯片，再进行封装的工艺形式。例如常见的SIP、DIP、SOP等封装形式。这些封装类型都需要将芯片置于引线框中，再通过引线键合互联。在

刘浩然

6490

2023/08/28

与非观察台积电

AI服务器战争，台积电打出“CoWoS封装”牌

今年6月中旬，台积电的股东常会上，证实这样一则消息：近期AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，公司被迫紧急增加产能。台积电董事长刘德音指出，台积电今年CoWoS产能已经较去年实现倍增，且明年将在今年的基础上再度倍增。不过在台积电对先进封装的加码之下，CoWoS封装产能依旧紧缺。8月9日，据中国台湾媒体报道，一官员表示英伟达等国际大厂的GPU、AI系统交由广达或是纬创等台厂接单，须视台

刘浩然

7053

2023/08/14

与非观察 AI

Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？

相比传统的系统级芯片（SoC），Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统，以充分利用这些优势。随着异构集成（HI）的发展迎来了巨大挑战，行业各方携手合作发挥 Chiplet 的潜力变得更加重要。前段时间，多位行业专家齐聚在一场由 SEMI 举办的活动，深入探讨了如何助力 Chiplet 生态克服