CoWoS封装

• 如何破除对先进制程的依赖？先进封装是出路之一从CoWoS 到 CoPoS
  

  近期，由Manz亚智科技主办的“FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛”在苏州成功召开。本次论坛以“‘化圆为方’解锁高效封装• CoPoS赋能芯未来”为主题，全面探讨当前半导体产业发展局势下，封装产业新机遇以及CoPoS、板级封装、玻璃基板等技术应用与发展潜能。

  芯师爷

  419

  12/19 09:20

  先进封装 先进制程
• 共商AI时代挑战与应对策略，第八届中国系统级封装大会有哪些精彩看点？
  

  我们还看到英伟达通过NVLink互联，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超级芯片，再通过NVLink Switch将2颗GB200超级芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡级的“超异构”加速计算平台；18个“超异构”加速计算平台又可以形成一个GB200 NVL72服务器机架；8个GB200 NVL72服务器机架加上1台QUANTUM INFINIBAND交换机又形成了一个GB200计算机柜。通过这样的级联方式，当前英伟达的AI工厂已经集成了32000颗GPU，13PB内存，58PB/s的带宽，AI算力达到645 exaFLOPS。

  夏珍

  1774

  12/06 18:37

  与非观察 eda
• Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线， 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求
  

  CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术，生态系统加速构建。 板级封装中，RDL增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用，尽显产能优势。 Manz亚智科技板級RDL制程设备，实现高密度与窄线宽线距的芯片封装。

  与非网编辑

  1226

  12/04 19:59

  CoWoS封装 Manz亚智科技
• 先进封装技术解读 | 台积电
  

  随着先进封装技术的发展，芯片制造和封装测试逐渐融合。我们惊奇地发现，在先进封装领域的高端玩家，竟然也是台积电、三星、英特尔三家，而传统的封测厂商，已经被他们远远地抛在身后。那么，这三家的先进封装到底有什么独到之处呢？他们为何能超越传统封测厂商，引领先进封装产业，我们通过三期文章来解读三家的先进封装技术。今天，我们详细解读台积电的先进封装技术。

  Suny Li（李扬）

  2107

  12/03 15:36

  台积电 先进封装
• 产业丨CoWoS的巨大需求，到明年涛声依旧
  

  依据Yole最新发布的《2024年先进封装状况》报告，预计在2023年至2029年期间，先进封装市场的年复合增长率将达到11%，市场规模预计会增长至695亿美元。DIGITIMES Research指出，由于云端AI加速器需求的强劲增长，预计到2025年，全球对CoWoS及类似封装产能的需求可能会上升113%。

  AI芯天下

  1028

  11/16 08:25

  先进封装 CoWoS封装
• 活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州
  

  CoPoS是面板化的CoWoS，具有更高的灵活性、可扩展性和成本效益，提升封装效率和芯片产能。其中，FOPLP技术已走向量产化；其二，业界也在探索基于玻璃基板的板级封装方案，以提高封装效能，实现更高带宽、更大密度和更强散热能力。

  与非网编辑

  1183

  11/13 09:50

  CoWoS封装 FOPLP
• CoWoS，是一门好生意
  

  台积电正在考虑涨价。涨价的对象除了3nm先进工艺，还有CoWoS先进封装。明年3nm涨约5%，而CoWoS则高涨10%～20%。“不是AI芯片短缺，而是我们的CoWoS产能短缺。”这是台积电刘德音在接受采访时的回答。这项台积电默默培育十多年的技术，成为全球瞩目的焦点。

  半导体产业纵横

  1714

  11/08 11:25

  台积电 CoWoS封装
• 先进封装，供不应求！大厂再度扩产
  

  最近有消息称台积电以总价约200亿新台币买下群创5.5代LCD面板厂。群创今年七月发布公告表示，为助力公司运营及未来发展动能，充实运营资金，计划出售南科D厂区（5.5代厂）TAC厂相关不动产。为配合业务需求暨争取时效，呈请董事会授权董事长洪进扬于不低于拟处分资产在最近期财务报表上之帐面价值，参考专业估价报告及市场行情信息（同等规模厂房重置成本），与本案潜在交易对象协商处分条件及签署买卖相关合约。

  半导体产业纵横

  1646

  08/16 09:05

  台积电 先进封装
• 先进封装，新变动？
  

  人工智能（AI）浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮，AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光、Amkor、英特尔、三星等大厂纷纷踊跃下注、调整产能布局，大小企业收购，各国补贴奖励到位...先进封装市场门庭若市，而CoWoS产能仍“吃紧”的消息一释出，再度吸引业界目光。

  全球半导体观察

  1087

  08/11 08:25

  先进封装 封装技术
• AMD vs 英伟达，对决加速
  

  由ChatGPT等生成式AI掀起的一场科技狂潮，将英伟达送上市场高位，其关键产品GPU芯片需求大增，同行企业AMD也迎来一场机遇。市场最新消息，英伟达市值暴涨近1.9万亿元人民币，涨超11%。虽然市值大涨，但业界认为英伟达将面临一些隐忧，一方面，根据谷歌和微软季报来看，人工智能方面收入不及预期，市场担心这是否会影响这些科技巨头未来的巨额资本投入；其次是竞争对手追赶势头很猛，AMD的人工智能芯片二季度收入已超过10亿美元。

  全球半导体观察

  1755

  08/02 10:50

  数据中心 AMD
• 近50个，从半导体项目看产业趋势
  

  据全球半导体观察不完全统计，6月共有近50个半导体相关项目传来签约、开工、封顶、竣工/投产等新动态。根据图表，项目主要涵盖第三代半导体碳化硅、氮化镓，先进封装、半导体材料、半导体设备、MEMS传感器、IGBT等细分领域，其中不乏有很多明星企业的身影，如日月光、英飞凌、天岳先进、容大感光、沪硅产业、晶盛机电、士兰微、长飞先进、芯联集成等。

  全球半导体观察

  1235

  07/02 14:48

  碳化硅 第三代半导体
• 台积电先进制程/CoWoS先进封装涨价？
  

  近日，台积电在嘉义科学园区新建的第一座CoWoS厂突然暂停施工，原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。台积电方表示，P1厂暂时停工，同时启动P2厂工程先行建设。另外，近期行业消息显示，台积电拟调涨先进制程和先进封装报价。

  全球半导体观察

  1574

  06/18 14:39

  台积电 先进封装
• 先进封装市场异军突起！
  

  AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术，以缓解AI芯片供应不足的难题。

  全球半导体观察

  1338

  05/22 15:15

  AI芯片 先进封装
• 先进封装产能告急！
  

  3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合人民币1137亿元），主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能。另据其他媒体消息显示，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。

  全球半导体观察

  2950

  03/21 11:37

  台积电 先进封装
• 黄仁勋：Blackwell芯片不少零组件是由大陆企业提供的！
  

  3月21日消息，在英伟达GTC 2024大会的第二天，英伟达创始人兼CEO黄仁勋举行了记者会，历时一个半小时。期间，关于中美关系对于英伟达的影响、供应链安全、CoWoS/HBM产能供应、AI芯片企业的竞争、通用人工智能等问题成为全场关注的焦点。

  芯智讯

  2388

  03/21 16:08

  先进封装 HBM
• 英伟达GPU交货周期大幅缩短，连锁反应一触即发
  

  从2023上半年开始，英伟达的AI服务器用GPU（特别是H100）就供不应求了，这种状况一直持续到今天。之所以如此，问题出在生产环节，主要涉及台积电的先进制程和封装产能，特别是CoWoS封装，市场上具备这种先进封装量产能力的厂商并不多，而台积电没有预料到市场对英伟达GPU的需求增长爆发力如此之强，在2023年第二季度才开始大规模扩增CoWoS产能。

  半导体产业纵横

  2684

  02/22 10:30

  GPU AI服务器
• 全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！
  

  10月11日，安靠公司（Amkor）宣布其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为Amkor最大的工厂，占地57英亩，将在2035年之前投资达16亿美元（约人民币116.82亿元），主要提供先进的系统级封装和测试解决方案，满足半导体产业对先进封装的需求。但目前该公司暂未透露新厂的产能和测试能力。

  全球半导体观察

  1557

  2023/10/16

  先进封装 CoWoS封装
• 熬出头的CoWoS
  

  据中国台湾媒体报道，台积电正在扩大CoWoS先进封装产能，以满足客户，尤其是AI芯片领域的需求。英伟达等大客户增加了对CoWoS封装的订单量，AMD、亚马逊等其他大厂也出现了紧急订单。为了满足这些需求，台积电已要求设备供应商增加CoWoS机台的生产数量，并计划在明年上半年完成交付和安装。

  半导体产业纵横

  4724

  2023/10/08

  HBM CoWoS封装
• 先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益
  

  AI热潮之下，CoWoS先进封装热度有增无减。据中国台湾《经济日报》消息，在台积电CoWoS先进封装产能火爆，积极扩产之际，市场传出大客户英伟达（NVIDIA）扩大AI芯片下单量的消息，加上超威（AMD）、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸显当下AI市况持续发烧。

  全球半导体观察

  2489

  2023/09/26

  台积电 先进封装
• 谁卡了英伟达的脖子？
  

  英伟达最新季度财报公布后，不仅AMD沉默英特尔流泪，做过长时间心理建设的分析师也没想到真实情况如此超预期。更可怕的是，英伟达同比暴涨854%的收入，很大程度上是因为“只能卖这么多”，而不是“卖出去了这么多”。一大堆“初创公司拿H100抵押贷款”的小作文背后，反应的是H100 GPU供应紧张的事实。如果缺货继续延续到今年年底，英伟达的业绩恐怕会更加震撼。

  远川科技评论

  1849

  2023/08/30

  台积电 GPU

正在努力加载...