CoWoS封装

2025年末的半导体圈，三条技术新闻勾勒出先进封装的“三国杀”格局：台积电CoWoS产能缺口扩大至15%，英伟达Blackwell芯片交货期被迫延长；AMD MI300凭借Chiplet+3D IC混合架构，在AI算力测试中追平英伟达；三星携SoP技术斩获特斯拉165亿美元订单，试图弯道超车。从CoWoS的产能垄断到Chiplet的快速普及，再到3D IC的垂直突破，这场看似混乱的技术混战，实则是产业对性能极限、成本控制、供应链安全的深层博弈。拨开技术迷雾，我们能看到这场“路线之争”的四大核心命题。

随着晶体管微缩逼近物理极限，先进封装成为决定芯片性能的关键因素。CoWoS作为AI时代的热门技术，因其高带宽优势而在云端AI芯片需求激增的情况下备受青睐。然而，产能短缺已成为制约发展的瓶颈，多数需求已被英伟达、博通和AMD等头部企业锁定。 英特尔推出的EMIB先进封装技术凭借结构简化、热膨胀系数问题较小以及封装尺寸优势脱颖而出，吸引了包括谷歌在内的多家企业关注。尽管EMIB在某些方面不如CoWoS，但它提供了更具成本效益的选择，特别是在ASIC和中端AI芯片领域。 面对市场的激烈竞争，台积电、英特尔和三星三大厂商都在积极布局先进封装业务，试图抢占市场份额。台积电在美国建厂计划中遇到了中美供应链脱钩的挑战，英特尔则通过EMIB技术寻求突破，三星也在不断研发新的封装技术以应对市场需求的变化。 总体而言，EMIB的崛起打破了传统的封装格局，推动了先进封装行业的多元化发展，同时也为不同类型的芯片制造商提供了更多选择。

英特尔EMIB技术因其低成本、高效互联和灵活适应性的特点，正在逐渐取代台积电CoWoS技术，成为各大芯片制造商的新宠。尽管CoWoS在高性能领域占据主导地位，但EMIB以其独特的“按需互联”设计和更低的硅材料使用量，吸引了包括谷歌、Meta在内的众多企业关注。同时，EMIB在美国市场的本土化供应能力和成本效益，也为英特尔提供了竞争优势。然而，CoWoS在高端市场仍有不可替代的地位，两者将在未来形成互补的市场格局。

台积电推出面板级CoPoS封装技术，而英伟达则进一步革新，提出无封装基板的CoWoP技术。本文对比了CoWoS、CoPoS和CoWoP三种封装技术的主要特点、优势与局限性，揭示了它们在不同应用场景下的适用性和发展趋势。随着AI时代的到来，这些新技术有望重塑半导体封装生态，为PCB制造商带来新的机遇。

台积电（TSMC）推出CoWoS®和COUPE技术，通过整合先进封装平台与光学技术，大幅降低信号延迟并提高能效，推动高性能计算（HPC）进入“光电时代”。CoWoS®平台支持异构集成Chiplet，而COUPE通过SolC®技术实现高效的光信号传输。这些技术有望显著提升算力系统的性能和效率。