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先进封装,供不应求!大厂再度扩产
最近有消息称台积电以总价约200亿新台币买下群创5.5代LCD面板厂。群创今年七月发布公告表示,为助力公司运营及未来发展动能,充实运营资金,计划出售南科D厂区(5.5代厂)TAC厂相关不动产。为配合业务需求暨争取时效,呈请董事会授权董事长洪进扬于不低于拟处分资产在最近期财务报表上之帐面价值,参考专业估价报告及市场行情信息(同等规模厂房重置成本),与本案潜在交易对象协商处分条件及签署买卖相关合约。
半导体产业纵横
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08/16 09:05
台积电
先进封装
先进封装,新变动?
人工智能(AI)浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮,AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光、Amkor、英特尔、三星等大厂纷纷踊跃下注、调整产能布局,大小企业收购,各国补贴奖励到位...先进封装市场门庭若市,而CoWoS产能仍“吃紧”的消息一释出,再度吸引业界目光。
全球半导体观察
972
08/11 08:25
先进封装
封装技术
AMD vs 英伟达,对决加速
由ChatGPT等生成式AI掀起的一场科技狂潮,将英伟达送上市场高位,其关键产品GPU芯片需求大增,同行企业AMD也迎来一场机遇。市场最新消息,英伟达市值暴涨近1.9万亿元人民币,涨超11%。虽然市值大涨,但业界认为英伟达将面临一些隐忧,一方面,根据谷歌和微软季报来看,人工智能方面收入不及预期,市场担心这是否会影响这些科技巨头未来的巨额资本投入;其次是竞争对手追赶势头很猛,AMD的人工智能芯片二季度收入已超过10亿美元。
全球半导体观察
1698
08/02 10:50
数据中心
AMD
近50个,从半导体项目看产业趋势
据全球半导体观察不完全统计,6月共有近50个半导体相关项目传来签约、开工、封顶、竣工/投产等新动态。根据图表,项目主要涵盖第三代半导体碳化硅、氮化镓,先进封装、半导体材料、半导体设备、MEMS传感器、IGBT等细分领域,其中不乏有很多明星企业的身影,如日月光、英飞凌、天岳先进、容大感光、沪硅产业、晶盛机电、士兰微、长飞先进、芯联集成等。
全球半导体观察
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07/02 14:48
碳化硅
第三代半导体
台积电先进制程/CoWoS先进封装涨价?
近日,台积电在嘉义科学园区新建的第一座CoWoS厂突然暂停施工,原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。台积电方表示,P1厂暂时停工,同时启动P2厂工程先行建设。另外,近期行业消息显示,台积电拟调涨先进制程和先进封装报价。
全球半导体观察
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