Chip4芯片联盟

• 短评｜CHIP4第一次正式会议的影响与应对
  美国拉拢韩国、日本和中国台湾组建的CHIP4联盟，于2月16日召开了首次高级官员视频会议，即第一次正式会议。美国对华制裁进入新阶段。

  芯谋研究

  1420

  2023/03/01

  半导体 Chip4芯片联盟
• 构建红色产业链 主攻中低端芯片断绝Chip4根基
  目前，中国的市场体量过于庞大，早已超过美国成为全球最大的单一市场了，要真正做到科技封锁，几乎是不可能的。原因很简单，科技研发需要巨额投入，如果没有足够大的市场去摊销其研发成本，那么企业就没有动力再去搞研发了。

  铁君

  768

  2023/02/26

  芯片 Chip4芯片联盟
• 中美日产业链互补 对于美日企业可以利诱
  美国、日本、韩国、中国台湾地区的利益诉求各不相同，各国政界和商界的利益诉求也不尽相同，这就给了中国借力打力的机会。

  铁君

  872

  2023/02/16

  半导体产业链 Chip4芯片联盟
• 日韩台对于加入Chip 4 联盟围堵中国大陆的态度和下一步趋势
  从实践上看，日本、韩国和中国台湾地区对所谓的Chip 4 联盟态度不一。

  铁君

  1464

  2023/02/13

  半导体产业 Chip4芯片联盟
• 半导体“世界杯”中诸强难攻的亚州
  11月份苹果首席执行官库克访问欧洲，说到苹果还可能会扩大从欧洲工厂获得的芯片供应。库克对员工们表示：“我们已经决定从亚利桑那州一家工厂采购芯片，这家工厂将于2024年开工，所以我们有大约两年的时间，可能更短。在欧洲，我可以肯定地说，我们也会从欧洲采购，因为这些计划变得越来越明显。”众所周知，“果链”重在台积电、中国大陆和东南亚，可现在库克却强调“欧美进货”。

  半导体产业纵横

  1709

  2022/12/05

  半导体 Chip4芯片联盟
• Chip 4的“漏洞”
  美国可能对韩国企业在华晶圆厂用先进半导体设备出口网开一面，这会对中国大陆半导体设备市场产生怎样的影响？

  半导体产业纵横

  597

  2022/09/12

  Chip4芯片联盟
• Chip4的裂痕与我们的应对
  5月2日，外媒报道美日计划在2纳米芯片制造联手，以追赶台积电和三星。这印证了我们在《半导体“北约”，中国如何应对》一文中的判断，一是 Chip4并非铁板一块，内部有利益冲突。二是Chip法案以及Fabs法案以对抗中国为幌子，但台积电，三星才是真正的靶子。

  芯谋研究

  647

  2022/05/10

  芯片制造 Chip4芯片联盟
• 半导体联盟的双面“人格”
  近年来，半导体联盟势头渐起，从Chip4到SIAC，从UCIe联盟到Wi-Fi联盟，联盟成员出于确保合作各方的市场优势的目的，寻求新的规模、标准或定位，应对共同的竞争者或将业务推向新领域。

  半导体产业纵横

  827

  2022/04/25

  UCIe Chip4芯片联盟

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