CXL_CXL资讯 - 与非网

研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL) 2.0 是内存技术的下一代进化产品，可通过高速、低延迟的互连实现内存扩展和加速，满足大型 AI 训练和高性能计算集群的需求。 CXL 2.0 建立在 CXL 规范的基础上，引入了内存共享和扩展等高级功能，使异构计算环境中的资源利用效率更高，在当今高性能计算领域引起了广泛关

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10/30 07:34

服务器数据中心

打造异构计算新标杆！国数集联发布首款CXL混合资源池参考设计

领先的高速互联芯片及方案设计厂商国数集联发布业界首创的CXL混合资源池（Compute Express Link Hybrid Resource Pool ,以下简称“CHRP”）参考设计。该参考设计是首个支持异构计算架构的CXL硬件设备，标志着CXL技术在数据中心领域迎来异构计算新阶段。国数集联基于FPGA与自主研发的CXL协议IP的先进特性，可实现CPU、GPU、DDR、SSD、FPGA等多

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08/06 07:26

FPGA 数据中心

国数集联发布业界首款CXL多级网络交换机，IB时代的颠覆者！

领先的高速互联芯片及方案设计厂商国数集联基于自主研发的CXL （ Compute Express Link ）协议 IP，成功研发了业界第一款CXL多级网络交换机（CXL Multi-level Networking Switch, 以下简称“CMNS”）参考设计。 CMNS无需外部网卡或光模块即可实现机柜内或相邻机柜的网络互联，提供超低延时和超低成本的高性能网络，适用于集群资源扩展、高性能并行计

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07/31 07:29

GPU CXL

CXL技术：全面升级数据中心架构

作为全球最大数据产生国之一，随着数据规模的成倍增长，中国对更高性能数据中心的需求日益迫切。根据IDC Global DataSphere对每年数据产生量的预测，全球数据量的复合年增长率（CAGR）将达到 21.2%，并在2022年至2026年期间增加一倍多。而中国的数据规模将从2022年的23.88ZB增长至2027年的76.6ZB，复合年增长率达到26.3%，成为全球生产数据最多的国家。这给当今

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04/09 14:14

数据中心内存

AI时代，三星半导体最新的存储解决方案将如何掀起创新协作浪潮

3月20日，2024年CFMS闪存市场峰会在深圳前海举行，全球存储产业链及终端应用企业汇聚于此，共同探讨新市场形势下的新机遇。连月来，由于大厂减产及拉涨效果渐显，存储市场价格录得连续上涨。不过，价格上涨背后，存储市场供需关系仍不明确。

芯师爷

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03/22 08:48

AI 数据中心

面向下一代数据中心的全新CXL 3.1控制器IP

人工智能的快速发展正在引发数据中心的深入变革；计算密集型工作负载对CPU、加速器和存储之间的低延迟、高带宽连接提出了前所未有的高要求。Compute Express Link®（CXL®）互连技术为数据中心的性能和效率提升开辟了新的途径。面对日益复杂的AI工作负载，数据中心各组件之间的高效通信变得至关重要。CXL通过提供低延迟、高带宽的连接来满足这一需求，从而提高整体内存和系统性能。数据中心内

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01/25 11:11

人工智能数据中心

三星与红帽携手推动CXL存储生态系统扩展并取得重要进展

三星宣布，与开源软件提供商红帽（Red Hat）携手，首次成功在真实用户环境中验证了Compute Express Link™(CXL™)内存技术的运行，这将进一步扩大三星的 CXL生态系统。

美通社

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2023/12/27

内存存储技术

三星和SK海力士之争

近年来，存储芯片行业的市场动态发生了相当大的变化。三星电子公司曾经是该领域无可争议的领导者，但现在却落后于规模较小的竞争对手 SK 海力士。两家公司之间不断扩大的差距是来自哪里？

半导体产业纵横

3950

2023/11/21

存储芯片 CXL

曦智科技发布全新光互连产品，获2023全球闪存峰会多项殊荣

全球光电混合计算领军企业曦智科技（Lightelligence）携全新光互连技术产品亮相2023全球闪存峰会（Flash Memory Summit，FMS），发布了曦智科技首款适用PCIe和CXL（Compute Express Link）协议的数据中心光互连硬件产品——Photowave，并现场演示了内存扩展光互连解决方案。

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2023/08/14

AMD 闪存

美光推出内存扩展模块，加速CXL 2.0推广

Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布已为客户及合作伙伴出样美光CZ120内存扩展模块。该模块拥有128GB和256GB两种容量，采用E3.S 2T外形规格，支持PCIe 5.0 x8接口。此外，CZ120模块能够提供高达36GB/s的内存读取/写入带宽[[[] 通过在单个CZ120内存扩展模块上以2:1的读取/写入比例运行MLC工作负

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2023/08/10

AMD 美光科技

实现生成式AI的关键半导体技术

生成式AI最近在科技行业掀起了一股热潮，ChatGPT、Bard和Einstein GPT等标志性产品吸引了开发者、企业和消费者的目光。这些AI应用能够生成类似人类的文本、理解上下文，并以惊人的准确性执行翻译、总结等任务。虽然这些例子已经足以让人信服生成式AI的力量，但我们目前仍然处于一个初始阶段，还需要继续不断发展实现这一切的硬件技术。

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2023/08/09

物联网生成式AI

英特尔发布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

英特尔可编程解决方案事业部今日宣布，符合量产要求的英特尔Agilex® 7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权（IP）的产品。英特尔公司副总裁兼可编程解决方案事业部总经理Shannon Poulin表示："客户需要尖端技术提供所需的可扩展性和定制化服务，这不仅可以有效地管理当前的工作负载

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2023/05/23

英特尔 FPGA

AI芯片之争 | 科技巨头联合打造CXL互联协议，中国公司反向围剿惊艳四座

在人工智能风潮驱动下，全球内存半导体生产商之间的竞争急速升温，以开发基于计算快速链接 (CXL) 的内存解决方案应运而出。这项被誉十年一遇的技术，CXL将成为实现下一代数据中心最佳资源利用的重大变革者，对改善数据中心架构前程无量。在包括超大规模制造商、系统OEM、平台和模块制造商、芯片制造商在内的众多行业参与者的支持下，CXL的快速发展显示了其所蕴含的巨大潜力。

未来半导体

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2023/04/18

AI芯片 CXL

Astera Labs推出云规模互操作实验室，实现大规模无缝部署CXL解决方案

Astera Labs与业界主要CPU和内存供应商合作，扩大在互操作性测试的领先地位，使系统集成商可放心部署CXL附加内存先进的专用连接解决方案公司Astera Labs（Astera Labs）今天宣布，扩展其云规模互操作实验室(Cloud-Scale Interop Lab)，支持Leo内存连接平台(Leo Memory Connectivity Platform)与不断成长的生态系统之间实

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1873

2023/02/10

dram 美光

大内存时代振奋人心的CXL技术（上）

存储成本不断增加，以及更为现实的计算和带宽失衡困境，使得英特尔二十年前开创的PCI-e（PCI Express）技术逐渐乏力，我们越来越期待一种以内存为中心的、富有变革性的新技术出现，基于PCI-e协议的CXL技术便在此环境下出世。

全球半导体观察

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2023/01/28

内存 CXL

需求牵引，融合创新 2022全球存储器行业创新论坛（GMIF2022）在深圳召开

12月29日-30日，2022全球存储器行业创新论坛（GMIF2022）在深圳隆重召开，GMIF2022是2022中国（深圳）集成电路峰会的特色主论坛，本次论坛以“需求牵引，融合创新”为主题，围绕全球存储器创新、发展和生态建设展开，由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市存储器行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组等举办。全球存储器行业创新论坛（GMIF202

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2023/01/03

半导体行业存储器

Rambus推出面向高性能数据中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系统

作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express®（PCIe®）6.0接口子系统。Rambus PCIe Express 6.0 PHY还支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link™（CXL™）规范。 PCIe 6.0接口子系统（图片来源：R

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2022/12/01

人工智能数据中心

存储器厂聚焦CXL存储器扩充器产品，以突破AI/ML 服务器 DRAM硬件限制

据TrendForce集邦咨询最新服务器相关报告指出，CXL（Compute Express Link）原是希望能够整合各种xPU之间的性能，进而优化AI与HPC所需要的硬件成本，并突破原先的硬件限制。

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2022/10/11

服务器存储器

Astera Labs面向CXL附加内存扩展和池化应用的Leo Memory Connectivity Platform

Astera Labs今日宣布已开始向客户和战略合作伙伴提供Leo Memory Connectivity Platform预量产样品，平台可支持Compute Express Link™ (CXL™) 1.1和2.0，实现云服务器的安全性、可靠性以及高性能内存扩展和池化。