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CCF CSP-JS 系CCF CSP非专业级别的软件能力认证(简称CCF CSP-JS),分两个级别,分别为CSP-J(入门组,Junior)和CSP-S(提高组,Senior),均涉及算法和编程。任何人都可以报名参加。CSP-JS赛程分为初赛(笔试)和复赛(机试),即CSP-J1/S1与CSP-J2/S2。参赛者必须先参加第一轮,达到一定的分数者方可参加第二轮。CSP-JS自2019年起举办,有说法认为,CSP取代了NOIP,但官方否认了这一说法。

CCF CSP-JS 系CCF CSP非专业级别的软件能力认证(简称CCF CSP-JS),分两个级别,分别为CSP-J(入门组,Junior)和CSP-S(提高组,Senior),均涉及算法和编程。任何人都可以报名参加。CSP-JS赛程分为初赛(笔试)和复赛(机试),即CSP-J1/S1与CSP-J2/S2。参赛者必须先参加第一轮,达到一定的分数者方可参加第二轮。CSP-JS自2019年起举办,有说法认为,CSP取代了NOIP,但官方否认了这一说法。收起

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    随着高速运算的需求成长,更有效的AI Server(AI服务器)散热方案也受到重视。根据TrendForce集邦咨询最新AI Server报告,由于NVIDIA(英伟达)将在2024年底前推出新一代平台Blackwell,届时大型CSP(云端服务业者)也会开始建置Blackwell新平台的AI Server数据中心,预估有机会带动液冷散热方案渗透率达10%。 气冷、液冷并行方案满足更高散热需求 根
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    在谈到小米做智能电动车的核心原因时,雷军对外解释到:他通过调研痛苦地认识到智能手机肯定不是当下最尖端的科技了,最尖端的科技已经变成了智能电动汽车,如果不干肯定落伍,而且小米手机聚集起来的优秀人才也只会流失,注定与成为伟大的公司越来越远。
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    随着BGA、CSP封装器件向密间距、微型化的方向发展,无铅制程的广泛应用给电子装联工艺带来了新的挑战。球窝(Pillow-head Effect)缺陷是BGA、CSP类器件回流焊接中特有的一种缺陷形态。如图所示,焊料球和焊锡之间没有完全熔合,而是像枕头一样放在一个窝里或一个堆上。这种缺陷经常发生在BGA、CSP器件的回流焊接中,在无铅制程中更加明显。
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    Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 发布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 肖特基整流器,在同级产品中实现了业界极高的电流密度,以低正向压降和热阻的特性,为体积更小且更有效率的便携式、移动和可穿戴设备克服了设计难题。此系列创新的高电流沟槽肖特基整流器采用仅占 0.84mm² 电路
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  • 预估2024年全球服务器整机出货量年增2.05%,AI服务器占比约12.1%
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    服务器整机出货趋势今年主要动能仍以美系CSP为大宗,但受限于通货膨胀高,企业融资成本居高不下,压缩资本支出,整体需求尚未恢复至疫情前成长幅度,预估2024年全球服务器整机出货量约1,365.4万台,年增约2.05%。同时,市场仍聚焦部署AI服务器,AI服务器出货占比约12.1%。 以各大ODM今年出货动态来看,年成长幅度最高为Foxconn,预估出货量年增约5~7%,包含Dell 16G平台、AW
  • 供应商主导价格优势,预估2024年第一季NAND Flash合约价平均季涨幅15~20%
    供应商主导价格优势,预估2024年第一季NAND Flash合约价平均季涨幅15~20%
    尽管适逢传统淡季需求呈现下降趋势,但为避免缺货,买方持续扩大NAND Flash产品采购以建立安全库存水位,而供应商为减少亏损,对于推高价格势在必行,预估2024年第一季NAND Flash合约价季涨幅约15~20%。 值得注意的是,NAND Flash原厂为减少亏损而急拉价格涨幅,但由于短期内涨幅过高,需求脚步却跟不上,后续价格上涨仍需仰赖Enterprise SSD拉货动能恢复。2024年第一
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    AI刺激相关供应链备货热潮,除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元,环比增长12.5%,也推升NVIDIA(英伟达)在第二季正式取代Qualcomm(高通)登上全球IC设计龙头,其余排名则无变动。 旺季备货动能弱,AI支撑IC设计营运表现 从各家营收表现来看,NVIDIA受惠于全球CSP(云端服务供应商)、互联网公司与企业生成式AI、大型语言模型导入应用需求,其数据中心营收季增高达
  • 第二季全球原厂Enterprise SSD营收15亿美元,旺季成长幅度将不如预期
    第二季全球原厂Enterprise SSD营收15亿美元,旺季成长幅度将不如预期
    受高通胀及经济形势影响,各CSP(云端服务业者)资本支出保守并持续调降全年服务器需求,目前观察中国方面CSP业者今年云端订单较去年衰退,2023年全球Enterprise SSD采购容量将递减;北美方面,部分客户推迟服务器新平台的量产时程,再加上扩大投资AI服务器,导致Enterprise SSD订单低于预期,使得第二季全球Enterprise SSD营收创新低,仅15亿美元,环比减少24.9%。
  • 服务器供应链走向碎片化,预估2023年ODM东南亚SMT产能比重约23%
    TrendForce集邦咨询认为,供应链变迁并非仅是避开国际形势风险,更重要的是提升对于高单价关键物料的掌控度,包含CPU、GPU等较关键的材料。由于目前生成式AI、大规模语言模型(LLM)的需求显著增温,供应链备货也逐季攀升,伴随今年上半年需求走扬,CSP针对供应链的调度将变得格外谨慎。
  • 2024年全球服务器整机出货量仍受限,预估同比增长仅2.3%
    2024年全球服务器整机出货量仍受限,预估同比增长仅2.3%
    TrendForce集邦咨询调查,今年在DDR5导入率上仍受限于客户端延长旧机种产品周期、延迟新机种导入影响,加上AI服务器投入扩大,明显收敛传统服务器的出货比重,进而大幅影响原厂DDR5的出货预期。同时,以Server CPU市占率来看,今年Intel与AMD均大幅下修其SPR与Genoa的比重,均影响DDR5的渗透率,预估全年在CSP与OEM的导入率仅约13.4%。因此,TrendForce集邦咨询认为,DDR5导入比重正式超越DDR4的时间点,将延后至2024年第三季底才可望实现。
  • 全年服务器出货量持续下修,预估同比减少2.85%
    全年服务器出货量持续下修,预估同比减少2.85%
    由于四大CSP陆续下调采购量,Dell及HPE等OEM也在2~4月期间下调全年出货量预估,同比分别减少15%及12%,加上国际形势及经济因素影响,服务器需求展望不佳。TrendForce集邦咨询预估,今年全球服务器整机出货量将因此再下修至1,383.5万台,同比减少2.85%。 TrendForce集邦咨询表示,上半年服务器市况并不乐观,第一季受淡季效应与终端库存修正影响,服务器出货量环比减少15
  • Nordic 半导体公司发布三款全新电源管理IC升级产品 支持更广泛的无线应用
    新型nPM1100器件为可穿戴设备、游戏鼠标和非常流行的入耳式耳机电池充电盒带来显着使用受益 Nordic 半导体公司宣布nPM1100电源管理集成电路(IC)系列增加三款新产品。此前,该系列产品仅采用超紧凑2.1 x 2.1 mm芯片级封装(CSP)外形尺寸。 首款新产品采用更主流的4 x 4 mm QFN组件封装。对于极端尺寸限制的产品,CSP封装是首选要求;然而,当尺寸限制并非考虑因素时,采
  • LC:云和CSP公司增长放缓 威胁到器件和设备商的增长
    2022年第四季度,几乎所有器件和设备制造商的营收都以两位数的速度增长。互联网内容提供商(ICP)和通信服务提供商(CSP)都报告称,关键业务领域的增长放缓和继续裁员,并预测2023年支出增长放缓。
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    2023/02/20
    CSP
  • 大联大友尚集团推出基于CVITEK和SOI产品的网络摄像机(IPC)方案
    致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于晶视智能(CVITEK)CV1821芯片和晶相光电(SOI)JX-K06图像传感器的网络摄像机(IPC)方案。 图示1-大联大友尚基于CVITEK和SOI产品的IPC方案的展示板图 近年来,消费电子、物联网、工业互联网、智能家居、智慧城市的发展,推动了智能监控技术的革新,也驱动了IPC(网络摄像机)的需求。相比于传统
  • 从云端到边缘确保容器安全
    无论是在云端还是边缘,对于容器化环境来说,采取深度防护措施,从基础层面确保安全性是极其重要的。因为全部所需组件都已经被配置好了,所以可以到处部署并在任何基础设施上运行。
  • 戴尔携手风河推动电信云转型
    戴尔科技(NYSE: DELL)推出了一整套全新的电信运营基础设施解决方案,携手风河公司帮助电信服务提供商(CSP)在降低复杂度的同时加速云原生网络部署。为进一步强化这套解决方案,戴尔在其电信合作伙伴认证计划中简化了流程,以便技术合作伙伴在开放技术生态系统中验证和集成其产品,促进业务快速成长。
  • 第三季服务器出货虽持续成长,然下半年表现仍存隐忧
    据TrendForce集邦咨询研究显示,观察近期服务器市场动态,先前在ODMs的生产计划开始慢慢降温,伴随长短料周期显著改善,服务器主板供货商在第二季的备料力道已开始趋缓。
  • Diodes 公司推出节省空间的萧特基 (Schottky) 整流器,树立电流密度的新典范
    Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 宣布推出一系列以超小型芯片级封装 (CSP) 的高电流萧特基 (Schottky) 整流器 , SDM5U45EP3 (5A、45V)、SDM4A40EP3 (4A、40V) 及 SDT4U40EP3 (4A、40V) 达到业界同级最高电流密度。

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