CSA

• X-CUBE-MATTER：不只是一个简单的软件包，更是克服当前挑战的解决方案

  ST 高兴地宣布X-CUBE-MATTER现已支持 Matter 1.3。几个月前，我们发布了这个软件包的公开版，确保更多开发者能够使用这个软件包。随着今天新版本的发布，我们成为现在首批支持该标准最新版本的芯片厂商之一。在Matter 1.3新增的众多功能中，值得一提的是能耗报告。顾名思义，这个功能可以让设备更容易报告电能消耗情况，从而帮助用户实时监测能耗。另一个主要功能是间歇性连接设备，简称IC

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  2024/08/19

  物联网 开发板

  
• 泰凌微电子：支持最新Matter 1.3标准，助力智能家居新发展

  CSA连接标准联盟正式发布了Matter 1.3标准。泰凌微电子第一时间支持这一智能家居领域重要标准的最新版本。Matter 1.3标准通过一系列改进，旨在提升设备的互操作性，扩展支持的设备类别，并增强整个智能家居生态系统的安全性。 新设备类型支持：Matter 1.3新增了对厨房和洗衣房设备的支持，包括微波炉、烤箱、灶具、抽油烟机和洗衣烘干机等，丰富了智能家居的应用场景。 能源与水资源管理：引入

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  2024/05/09

  电动汽车 泰凌微电子

  
• Nordic Semiconductor支持 CSA 物联网设备安全规范 1.0 和认证计划

  支持CSA倡议表明，Nordic Semiconductor始终致力于为客户提供开发符合物联网设备安全规范的物联网产品所需的安全功能。 物联网(IoT)无线连接解决方案的领先供应商Nordic Semiconductor宣布支持连接标准联盟(CSA)最新发布的“物联网设备安全规范1.0”、配套认证计划和产品安全认证标识(Product Security Verified Mark)。此举彰显Nor

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  2024/03/25

  Nordic 物联网安全

  
• 泰凌微电子获得Matter v1.1证书，推动Matter标准的普及和发展

  近日，泰凌微电子成功通过了基于TLSR9系列芯片的Matter开/关灯开关（On/Off Light Switch）参考方案的Matter v1.1认证。这一里程碑事件标志着泰凌微电子首次获得Matter v1.1证书，同时也意味着设备制造商可以更加放心地使用Telink Matter SDK进行最新Matter标准的设备开发。 Matter是一个由连接标准联盟（CSA）发起的开放式物联网标准，旨

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  2023/09/04

  Matter 泰凌微电子

  
• 英飞凌携手CSA连接标准联盟中国成员组在中国市场力推智能家居互联互通标准

  【2023 年 03 月 28日，中国上海讯】英飞凌科技（中国）有限公司与CSA连接标准联盟（CSA联盟）中国成员组（CMGC）共同宣布，双方将通力合作，推动Matter标准在中国市场的落地，加速智能家居乃至整个物联网产业的发展。 当前智能家居市场增长迅猛，但是由于缺乏统一的连接标准，不同品牌的设备之间无法进行联动，导致用户在智能家居场景中的使用体验不佳。为了打破智能家居的碎片化现状，破解生态割裂

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  2023/03/28

  智能家居 英飞凌
• 恩智浦全新EdgeLock安全芯片可轻松提供安全保护，提升Matter设备用户体验

  全新EdgeLock® SE051H安全芯片集成NFC功能，可简化智能家居中Matter设备的安全入网认证 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出一款专为Matter设计的安全芯片——EdgeLock SE051H，进一步为业界最广泛的Matter设备产品组合添砖加瓦。EdgeLock SE051H是一款集成NFC的单芯片解决方案，其设计

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  2023/03/02

  恩智浦 Matter
• 超1600位代表汇聚苏州，追踪第三代半导体新风向

  近日，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）在苏州胜利闭幕。 来自政、产、学、研、用、资等LED及第三代半导体产业领域国内外知名专家、企业高管、科研院所高校学者代表超过1600位，在会期27场专题活动中深入交流研讨、追踪产业前沿新风向。 闭幕式 立足当下，聚焦关键，追踪前沿新风向 以碳化硅为代表的第三代半导体被称为绿色半导体。在“双碳”背

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  2023/02/13

  SiC 碳化硅
• 物质1.0就在这里 - 现实是否符合预期？

  本周连接标准联盟宣布物质1.0的发布，应用层协议是专门为解决设备互操作性而开发的智能家居.自2019年12月宣布以来，吸引了设备制造商的注意，因为它有可能帮助消费者克服采用智能连接设备的主要门控因素之一。

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  2022/10/08

  智能家居 Matter
• 真与科技：原创3大底层技术，打造下一代AI芯片

  真与科技（ZenTech）成立于2022年1月，凭借底层原创、体系完整的人工智能半导体设计技术，致力于开发超大算力、超低功耗、超低时延、更小面积、便捷易用、供应更有保障的下一代边缘端和设备端AI芯片。公司于今年7月完成规模千万级美元的Pre-A轮融资，形成了包括多个半导体头部基金、知名投资人在内的股东阵容。

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  2022/09/30

  人工智能 半导体
• Silicon Labs主办“Works With” 2022年开发者大会

  致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs，今日宣布第三年Works With Conference主题演讲和议程，此免费注册的在线大会将于9月13至15日举行。

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  2022/07/25

  物联网 Silicon Labs
• 英飞凌加入连接标准联盟董事会

  连接标准联盟（CSA）是一个致力于通过技术标准简化和协调物联网（IoT）的拥有400多家公司的组织。英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）作为半导体解决方案的全球领导者将作为发起人成员加入该联盟的董事会。

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  210

  2021/12/01

  物联网 英飞凌

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