COB封装

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COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB),是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。

COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB),是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。收起

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  • COB发展:2025年规划月产能或破8万㎡
    2023年,COB在质疑中艰难前行;2024年,其作为产业“趋势之一” 已经得到广泛认可,成为一种共识。一是COB规模持续扩大:根据行家说Research数据显示, 2025年COB规划月产能或破8万㎡。二是COB渗透提速:在COB重点出货的P1.2间距产品市场,渗透率提升至60%以上。在P1.5和P0.9市场渗透率亦进一步提升。
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  • COB冲关,后段封装引关注
    2024年,COB技术持续火热,据行家说观察,今年第一季度,COB在产能、市场渗透方面均有新进展。尤其在产能上,COB阵营开始释放产能,多家企业陆续传来COB产品中试,产线投产、量产消息,另某头部企业单月产能已达16000平米(以P1.25点间距产品测算)。
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  • tsv封装和cob封装的区别 cob封装的优缺点
    在计算机科学中,TSV全称为“Tab Separated Values”,指以制表符为分隔符的文本文件格式,常用于数据交换。而COB(Common Object Request Broker Architecture)是一种面向对象的远程处理标准,也被用作一种软件构建技术。
  • cob封装怎么做 cob封装的流程
    封装是软件开发中常用的一种编程技巧,它可以将代码组织在一个模块或类中,并隐藏实现的细节,从而提高代码的可读性、重用性和安全性。cob是一种广泛使用的程序设计语言,本文将介绍如何使用cob封装技术来编写高质量和可维护的代码。