CHIP

• Vicor：做电源产品，我们是专业的

  在和与非网记者的沟通中，Vicor公司商务拓展经理陈历忠表示，该公司在过去的几年内在中国市场的业务拓展可以用成绩喜人来形容。这家在过去多集中在军工航天应用的电源芯片厂商近些年开始将自己的优势技术转向市场容量更大的工业、汽车和通信市场，并创新性的推出了CHiP和VIA封装形式，以及AIM+PFM+POL的AC-DC电源系统解决方案。

  高扬

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  2017/03/22

  电源 封装
• 功率半导体恶战当前，Vicor要死守高端

  去年半导体市场一件大事是英飞凌收购了IR，让其成为功率半导体市场上名副其实的巨无霸。这也引发了业界对功率半导体市场格局以及未来走势的大讨论。Vicor可以说一直是这一领域的一道独特风景，虽然是身家只有5.85亿美元的小规模功率半导体厂商，却能保持自己的特色和生存之道，然而面临新的竞争格局，它们将何去何从？就此，笔者近期采访了Vicor中国

  高扬

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  2015/03/26

  功率半导体 SiP
• 《2015大视野》之Vicor：顺势而为，改变正在发生

  跟很多其他技术领域一样，2014年，电源芯片厂商的竞争格局也在发生变化，英飞凌收购IR之后，在高功率和低功率领域对其他同业形成全面竞争，大而全有大而全的好处，专而精也有专而精的优势。同样作为电源管理方案提供商，Vicor有何发展良策，我们请到Vicor公司亚太区销售副总裁Eric Huang来细说一二

  高扬

  2014/12/25

  数据中心 云计算
• die,device和chip的定义和区别

  1. Die的定义 在半导体制造过程中，Die指的是一块未分割成单独芯片的硅片。它包含了一个完整的集成电路设计，但尚未进行切割和封装。 特点 集成度高：Die上包含了完整的电路设计，包括电路元件、线路和连接器等。 未被封装：Die尚未被切割出来形成独立的芯片，因此不能直接用于实际应用。 2. Device的定义 Device通常指的是封装后的芯片，也称为器件。它是将Die封装在外壳中，以便与其他电

  eefocus_3901714

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  02/24 13:46

  芯片 CHIP

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