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  • 一文读懂Wafer、Die和Chip
    本文介绍了芯片制造过程中的三个关键阶段:晶圆、晶粒和芯片。晶圆是由高纯度单晶硅制成的圆形硅片,经过光刻、刻蚀等工艺步骤,切割成多个晶粒;每个晶粒是一个独立的小电路单元,经过筛选和测试,成为良品晶粒。最后,这些晶粒进行封装并经过最终测试,形成我们使用的芯片。文章通过类比的方式,生动形象地解释了芯片制造的过程。
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    09/08 11:05
    一文读懂Wafer、Die和Chip
  • 尼得科精密检测科技参展PCIM Expo & Conference 2025
    尼得科精密检测科技株式会社(以下简称“本公司”)将参展2025年5月6日(星期二)~5月8日(星期四)在德国纽伦堡市举办的“PCIM Expo & Conference 2025”。 在本次展会上,电力电子行业将汇聚一堂,旨在跨越国界共同探索最新的研发趋势,整个行业共同分享创意,提供解决方案。 本公司在本次展会上将展示从芯片(Chip)级到系统级面向功率器件的先端检测系统。此外,还将现场实
    尼得科精密检测科技参展PCIM Expo & Conference 2025
  • Vicor:做电源产品,我们是专业的
    在和与非网记者的沟通中,Vicor公司商务拓展经理陈历忠表示,该公司在过去的几年内在中国市场的业务拓展可以用成绩喜人来形容。这家在过去多集中在军工航天应用的电源芯片厂商近些年开始将自己的优势技术转向市场容量更大的工业、汽车和通信市场,并创新性的推出了CHiP和VIA封装形式,以及AIM+PFM+POL的AC-DC电源系统解决方案。
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    2017/03/22
  • 功率半导体恶战当前,Vicor要死守高端
    去年半导体市场一件大事是英飞凌收购了IR,让其成为功率半导体市场上名副其实的巨无霸。这也引发了业界对功率半导体市场格局以及未来走势的大讨论。Vicor可以说一直是这一领域的一道独特风景,虽然是身家只有5.85亿美元的小规模功率半导体厂商,却能保持自己的特色和生存之道,然而面临新的竞争格局,它们将何去何从?就此,笔者近期采访了Vicor中国
  • 《2015大视野》之Vicor:顺势而为,改变正在发生
    跟很多其他技术领域一样,2014年,电源芯片厂商的竞争格局也在发生变化,英飞凌收购IR之后,在高功率和低功率领域对其他同业形成全面竞争,大而全有大而全的好处,专而精也有专而精的优势。同样作为电源管理方案提供商,Vicor有何发展良策,我们请到Vicor公司亚太区销售副总裁Eric Huang来细说一二