BiCMOS

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BiCMOS是继CMOS后的新一代高性能VLSI工艺。以CMOS工艺为基础,增加少量的工艺步骤而成。

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    数据中心/AI服务器市场爆发,对硅光互连技术的需求进入加速期 近些年,全球数字化进程推进,以及5G、物联网和云计算技术的普及,惠及数据中心市场规模的稳步增长,而伴随AI尤其是生成式AI引领的一场大模型竞赛,以及由此带来的一些端侧AI应用场景的出现,更让数据中心的规模增长呈现一种爆发态势。 这背后则是一场围绕AI技术发展和应用落地的高性能算力集群、基础设施搭建的全民运动,也让AI服务器的市场规模增长
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  • X-FAB与莱布尼茨IHP研究所达成许可协议 推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台
    全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)与莱布尼茨IHP研究所今日共同宣布,将推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台,进一步扩大与莱布尼茨高性能微电子研究所(IHP)的长期合作关系。
  • bicmos工艺与cmos工艺的区别
    在集成电路制造领域,BiCMOS(Bipolar Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)工艺和CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)工艺是两种常见的技术路线。它们在集成电路设计和制造中有着不同的特点、优势和应用场景。
  • BICMOS工艺的工作原理 BICMOS注意事项
    BICMOS工艺是一种集成了双极型和MOS型晶体管的混合模拟数字集成电路工艺。它将MOSFET和BJT两种不同类型的晶体管结合起来,融合了MOSFET的高速度、低功耗和可靠性以及BJT的高增益、高带宽和低噪声等特点,成为一种能够同时实现模拟和数字信号处理的先进集成电路工艺。
    3183
    2023/06/07
  • BICMOS工艺的工作原理 BICMOS的作用
    BICMOS工艺是指将Bipolar(双极)器件集成在CMOS(互补金属氧化物半导体)器件内部,以利用它们的优点。Bipolar传输可提供较高的运算速度,而CMOS传输具有较低的功耗和电压噪声。由于两者结合了各自的优点,因此BICMOS被广泛用于集成电路制造中。
    1310
    2022/04/26