BGA

• PCBA加工必看 如何让锡珠 颗粒归仓

  在PCBA生产过程中，锡珠锡渣残留是一个普遍存在的工艺难题。这些微小的金属残留物可能潜伏在板面上，当产品在使用过程中受到振动或环境变化时，可能导致短路故障。这种潜在风险往往在产品使用后期才显现，给企业带来严重的售后维护压力。 锡珠锡渣的形成原因主要来自以下几个方面： 1.焊膏量控制不当：SMD焊盘上锡膏过量，在回流焊接时多余的锡膏被挤出形成锡珠 2.材料受潮问题：PCB板材或元器件存储不当吸收水分

  健翔升PCB & PCBA

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  04/22 08:12

  PCBA BGA
• BGA助焊膏和普通助焊膏的区别

  BGA助焊膏和普通助焊膏之间存在显著的差异，主要体现在以下几个方面： 一、成分与设计目标 BGA助焊膏：通常是基于无铅焊接的要求而设计的，因此它们的成分中不含铅，通常具有更高的熔点和较长的熔化范围，以满足BGA（球栅阵列）芯片的焊接需求。此外，BGA助焊膏通常具有较高的粘度，以保持焊球在正确位置并防止它们滑动。 普通助焊膏：可能包含铅或其他合金，适用于不同的焊接需求。普通助焊膏通常具有较低的熔点和

  余味_9deeac

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  04/16 14:50

  BGA 助焊膏
• BGA焊盘设计与布线

  BGA（Ball Grid Array）封装因其高密度引脚和优异的电气性能，广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节，直接影响焊接可靠性、信号完整性和热管理性能。

  为昕科技

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  03/14 08:22

  BGA 焊盘

  
• 【技术分享】为什么要选择BGA核心板？

  M3562核心板不仅在性能上表现卓越，还采用了先进的BGA封装技术。那么，BGA封装核心板究竟有哪些独特的优势呢？本文将带您深入探讨。

  ZLG致远电子公众号

  1863

  01/07 15:00

  核心板 BGA

  
• 机械应力和热应力下的BGA焊点可靠性

  BGA（球栅阵列封装）是一种常见的集成电路封装技术，它具有接触面积大、信号传输效率高等优点。然而，BGA焊点位于器件底部，不易检测和维修，而且由于BGA功能高度集成，焊点容易受到机械应力和热应力的影响，导致开裂或脱落，从而影响电路的正常工作。本文将分析应力作用下BGA焊点开裂的原因，并提出相应的控制方法。

  余味_9deeac

  1882

  2024/11/06

  BGA 集成电路封装

  

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