BGA_BGA资讯 - 与非网

BGA（球栅阵列封装）是一种常见的集成电路封装技术，它具有接触面积大、信号传输效率高等优点。然而，BGA焊点位于器件底部，不易检测和维修，而且由于BGA功能高度集成，焊点容易受到机械应力和热应力的影响，导致开裂或脱落，从而影响电路的正常工作。本文将分析应力作用下BGA焊点开裂的原因，并提出相应的控制方法。

余味_9deeac

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11/06 08:45

BGA 集成电路封装

常见的BGA混装工艺误区分享

BGA混装工艺中，存在关于铅相扩散不完整的误区。随着全球无铅工艺的普及，大多数BGA器件已采用无铅工艺，但由于特殊需求部分企业仍使用有铅制程进行焊接。对于不涉及BGA器件的产品，其工艺可以完全按照有铅工艺进行操作。只有含有无铅BGA的有铅制程才属于真正的混装工艺。对此，业界存在不同的观点。

余味_9deeac

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04/28 17:14

BGA BGA封装

Xilinx FPGA BGA推荐设计规则和策略（二）

上一篇介绍了BGA封装PCB层数估计、BGA焊盘设计、过孔设计、信号走线等内容，本文我们介绍下FPGA BGA封装电源管脚布线。

FPGA技术实战

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04/24 11:20

BGA Xilinx FPGA

Xilinx FPGA BGA推荐设计规则和策略（一）

Xilinx®Versal®体系结构、UltraScale™体系结构、7系列和6系列设备有多种封装，旨在实现最大性能和最大灵活性。这些封装有四种间距尺寸：1.0 mm、0.92 mm、0.8 mm和0.5 mm。本文针对这几种间距封装器件就PCB层数估计、BGA焊盘设计、过孔设计、走线等进行介绍。

FPGA技术实战

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04/20 08:55

BGA BGA封装

浅谈BGA、CSP封装中的球窝缺陷

随着BGA、CSP封装器件向密间距、微型化的方向发展，无铅制程的广泛应用给电子装联工艺带来了新的挑战。球窝（Pillow-head Effect）缺陷是BGA、CSP类器件回流焊接中特有的一种缺陷形态。如图所示，焊料球和焊锡之间没有完全熔合，而是像枕头一样放在一个窝里或一个堆上。这种缺陷经常发生在BGA、CSP器件的回流焊接中，在无铅制程中更加明显。

余味_9deeac

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04/10 07:51

CSP BGA

BGA芯片的应用场景及封装技术-紫宸激光

BGA的封装类型很多，根据焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型。根据基板的不同主要分为PBGA（Plastic BGA，塑封BGA）、CBGA（Ceramic BGA,，陶瓷BGA）、FCBGA（Filpchip BGA，倒装BGA）、TBGA（Tape BGA，载带BGA）。

紫宸激光

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2023/12/21

激光焊接机 BGA

BGA和COB封装技术

Ball Grid Array（BGA）封装技术代表了现代集成电路封装的一项重要进展。其独特之处在于芯片底部布有一定数量的球形焊点，这些球形焊点用于连接主板上的相应焊盘。这种设计提供了比传统封装更高的引脚密度和更稳定的连接性。

旺材芯片

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2023/10/30

封装技术 BGA

【原创分享】Mentor PADS创建BGA IC封装

创建BGA IC封装也是可以使用PCB封装向导去进行设置创建。

凡亿教育

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2023/07/03

pcb封装 BGA

华邦电子以绿色产品设计为全球可持续发展设立标杆

华邦电子在2021-2022年以领先行业的ESG表现，备受业界肯定; 並设立了可持续发展目标，有望在2023年扩大ESG领导地位全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子于今日公布了企业的可持续发展成果，并设置了可持续发展目标和极具针对性的产品研发计划，期望在2023年持续巩固其在绿色发展领域的领先地位。除了践行多项ESG目标和举措外，华邦还将绿色设计理念贯穿于产品的开发阶段，进一步展示了其对可持续

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2023/05/08

可持续发展 BGA

小尺寸、高能效、跨平台兼容，佰维BGA SSD赋能旗舰智能终端

佰维通过构建存储器研发设计与封测一体化能力,使得公司在产品与技术开发、产品质量、供应交付等方面具备重要优势。接下来让我们以BGA SSD为例,来一探佰维如何通过研发封测一体化优势为产品赋能,为终端设备提供更优异的存储解决方案。高性能、低功耗,赋能旗舰级移动终端对于以手机、平板、笔记本电脑为代表的移动智能终端而言,存储方案主要采用eMMC、UFS、BGA SSD或2.5 inch/M.2 SS

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2022/12/20

SSD 智能终端

Swissbit 扩展柏林工厂制造能力，加入全新的系统级封装生产线

Swissbit 按照计划继续进行战略扩张，在公司位于德国柏林的现有工厂中增加了一条全新的半导体封装生产线。该生产线能显著提高产能，比现有生产线的运行效率提高了平均 50%。

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2022/10/18

半导体封装 BGA

三星电机｜计划约59亿元在越南投建FC-BGA工厂

12月20三星电机决定对FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板投资1万亿韩元（约53.7亿人民币）。FC-BGA基板主要用于要求高性能、高密度电路连接的中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)。

CINNO Research

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2021/12/29

BGA

BGA测试仪

BGA测试仪（Ball Grid Array Tester）是一种用于检测电子焊接设备的设备，主要用于检测BGA焊接设备的连通性和元件偏差等，以保证BGA元器件的可靠性和稳定性。BGA测试仪还可以检测芯片封装密度的准确性，检测硅沟、金束、TAB镜像、分光等，作为电子制造行业中标准化硬件测试设备之一。