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BGA封装

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90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。

90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。收起

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  • 如何避免因助焊剂使用不当导致的焊接不良？
    在电子封装焊接车间里，虚焊、短路、焊点腐蚀等问题屡见不鲜，很多人会先排查设备和焊料，却忽略小配角助焊剂的作用。其实，助焊剂虽不起眼，却是决定焊点质量的关键，用对了能让焊接顺风顺水，用错了就会成为失效隐患。今天就用通俗的语言探讨解析：助焊剂用不当会引发哪些问题？不同场景该怎么选？又要遵守哪些规矩？ 一、用错助焊剂？这些焊接问题全是预警 助焊剂的核心使命是“清氧化、促润湿、防腐蚀”，一旦使用不当，每一
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    在当今电子设备追求轻薄短小的趋势下，芯片封装技术的重要性日益凸显。作为两种主流的封装方式，LGA和BGA各有特点，而新兴的激光锡球焊接技术正在为封装工艺带来革命性的变化。本文将深入解析LGA与BGA的区别，并探讨激光锡球焊接技术如何提升芯片封装的效率与质量。
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  • 6. SMT BGA设计与组装工艺： BGA封装的标准化
    BGA封装标准化涉及物理变量，如焊球直径和定位精度。JEDEC定义了BGA、密节距球栅阵列（FBGA）、密节距矩形BGA（FRBGA）和芯片尺寸BGA（DSBGA）的详细标准。焊球节距分为1.50、1.27、1.00mm和0.50、0.65、0.80mm等。BGA外形分为方形和矩形，尺寸范围广。焊球尺寸关系需考虑定位、公差和基板公差。叠装BGA技术用于复杂混装应用，提高良率和降低成本。共面度要求因封装类型和焊接材料不同而异。
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    2025/10/11
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    2025/10/10
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  • 航空AI171空难或与芯片BGA封装虚焊有关？
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  • 焊点空洞怎么办？3 招堵住锡膏焊接的 “气孔陷阱”
    锡膏焊接出现空洞，多因锡膏受潮氧化、温度控制不当、器件焊盘配合不密导致气体滞留。降低空洞率需严格管控锡膏储存使用，确保成分均匀；精准调节温度曲线，分阶段预热活化助焊剂并控制焊接冷却过程；做好焊盘清洁、器件贴装和设备维护等细节。通过小样测试记录参数，可快速定位问题，做好 “气体管理” 方能提升焊点可靠性。
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  • 3分钟看懂锡膏在回流焊的正确打开方式
    锡膏在回流焊中不同温区（预热区、恒温区、回流区、冷却区）会发生不同作用，不同合金和比例的锡膏，熔点会出现差异，在设置温度时需相应调整。
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  • 常见的BGA混装工艺误区分享
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    2024/04/20
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  • BGA芯片的应用场景及封装技术-紫宸激光
    BGA的封装类型很多，根据焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型。根据基板的不同主要分为PBGA（Plastic BGA，塑封BGA）、CBGA（Ceramic BGA,，陶瓷BGA）、FCBGA（Filpchip BGA，倒装BGA）、TBGA（Tape BGA，载带BGA）。
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  • 新年换机，分清移动端与桌面端CPU的区别
    年关将至，无论是压岁钱刚刚到手的学生党，还是挥汗如雨攒钱一年的勤劳打工人，在回家过年后总会进行一波“疯狂消费”。近年来，消费者在春节时期对电子产品的关注度愈发提高，不少人都选择在这期间更新一波自己的“生产力工具”来应对来年的学习与工作，笔记本电脑自然成为人们关注的焦点。 但是不少朋友刚买了新电脑就要面对卡顿问题。有的游戏或软件会在官网写出推荐使用的最低某型号CPU或显卡，然而根据要求买到的电脑却出
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  • 高性能被动散热模块
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  • BGA封装
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    BGA封装
  • 元器件的封装类型（如QFN、BGA）如何影响PCB的布局、布线和散热设计
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    2025/12/18
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  • 什么是BGA封装？一文快速了解BGA封装基础知识
    BGA封装（Ball Grid Array Package）是一种常见的电子元器件封装技术，广泛应用于现代电子产品的制造中。BGA封装采用球形焊点连接芯片和印刷电路板，具有较高的密度、可靠性和散热性能。相比传统的封装方式，如DIP（Dual In-line Package）和QFP（Quad Flat Package），BGA封装更适合集成度高、功耗大的芯片，尤其是微处理器和图形芯片等高性能集成电路。
    4.7万
    2024/09/03
    BGA封装

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