Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 Component Search Engine Findchips bom2buy Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

BGA封装

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。

90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。收起

查看更多
类型
新鲜 热门
不限时间
  • 常见的BGA混装工艺误区分享
    BGA混装工艺中，存在关于铅相扩散不完整的误区。随着全球无铅工艺的普及，大多数BGA器件已采用无铅工艺，但由于特殊需求部分企业仍使用有铅制程进行焊接。对于不涉及BGA器件的产品，其工艺可以完全按照有铅工艺进行操作。只有含有无铅BGA的有铅制程才属于真正的混装工艺。对此，业界存在不同的观点。
    2040
    04/28 17:14
    BGA BGA封装
  • Xilinx FPGA BGA推荐设计规则和策略（一）
    Xilinx FPGA BGA推荐设计规则和策略（一）
    Xilinx®Versal®体系结构、UltraScale™体系结构、7系列和6系列设备有多种封装，旨在实现最大性能和最大灵活性。这些封装有四种间距尺寸：1.0 mm、0.92 mm、0.8 mm和0.5 mm。本文针对这几种间距封装器件就PCB层数估计、BGA焊盘设计、过孔设计、走线等进行介绍。
    3629
    04/20 08:55
    BGA BGA封装
  • BGA芯片的应用场景及封装技术-紫宸激光
    BGA的封装类型很多，根据焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型。根据基板的不同主要分为PBGA（Plastic BGA，塑封BGA）、CBGA（Ceramic BGA,，陶瓷BGA）、FCBGA（Filpchip BGA，倒装BGA）、TBGA（Tape BGA，载带BGA）。
    3679
    2023/12/21
    激光焊接机 BGA
  • 新年换机，分清移动端与桌面端CPU的区别
    新年换机，分清移动端与桌面端CPU的区别
    年关将至，无论是压岁钱刚刚到手的学生党，还是挥汗如雨攒钱一年的勤劳打工人，在回家过年后总会进行一波“疯狂消费”。近年来，消费者在春节时期对电子产品的关注度愈发提高，不少人都选择在这期间更新一波自己的“生产力工具”来应对来年的学习与工作，笔记本电脑自然成为人们关注的焦点。 但是不少朋友刚买了新电脑就要面对卡顿问题。有的游戏或软件会在官网写出推荐使用的最低某型号CPU或显卡，然而根据要求买到的电脑却出
    6673
    2023/01/29
    与非观察 英特尔
  • 高性能被动散热模块
    康佳特扩展基于第12代英特尔酷睿处理器的COM-HPC和COM Express计算机模块新增七款更高能效的新处理器。
    689
    2022/06/28
    处理器 康佳特
  • FPGA最小系统之：硬件系统的调试方法
    随着FPGA芯片的密度和性能不断提高，调试的复杂程度也越来越高。BGA封装的大量使用更增加了板子调试的难度。所以在调试FPGA电路时要遵循一定的原则和技巧，才能减少调试时间，避免误操作损坏电路。
    2013/08/15
    FPGA BGA封装
  • pcb封装
    PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）封装是指将集成电路芯片（IC）连接到PCB上，并通过外部引脚与其他电子元器件进行通信的过程。在现代电子设备中，PCB封装起着至关重要的作用，不仅保护芯片免受环境影响，还实现了电路功能的扩展和互联。
    1915
    03/01 17:06
    pcb封装 BGA封装
  • BGA封装
    BGA封装（Ball Grid Array），是一种集成电路的封装形式。与传统封装方式相比，BGA封装有更高的密度和更低的电感，因此在现代电子产品中被广泛使用。
    1583
    2021/07/12
    BGA封装
  • 什么是BGA封装？一文快速了解BGA封装基础知识
    BGA封装（Ball Grid Array Package）是一种常见的电子元器件封装技术，广泛应用于现代电子产品的制造中。BGA封装采用球形焊点连接芯片和印刷电路板，具有较高的密度、可靠性和散热性能。相比传统的封装方式，如DIP（Dual In-line Package）和QFP（Quad Flat Package），BGA封装更适合集成度高、功耗大的芯片，尤其是微处理器和图形芯片等高性能集成电路。
    9.4万
    09/03 06:53
    BGA封装
  • bga封装怎么拆 bga封装cpu更换教程
    BGA（Ball Grid Array）封装是一种电子元器件的封装形式，该封装形式用于大规模集成电路、芯片组、处理器等集成电路组件。BGA封装比其他封装方式更加紧凑，能够为PCB设计提供更好的空间利用率和信号完整性。因此BGA封装已经成为现代高密度电子产品中最常见的芯片封装形式之一。
    3265
    2022/06/24
    封装 BGA封装
  • lga封装是什么意思 BGA封装和LGA封装区别
    现代电子元器件多采用封装技术，其中LGA（Land Grid Array）和BGA（Ball Grid Array）封装广泛应用。两者虽然都属于表面贴装封装技术，但有一些区别。
    1.2万
    2022/01/19
    封装 BGA
  • BGA封装分类 BGA封装工艺流程
    Ball Grid Array (BGA) 封装是一种常用的半导体封装技术，其应用范围涵盖通信、计算机以及消费电子等领域。
    2144
    2021/07/12
    BGA封装
  • BGA封装cpu更换教程
    在电子设备维修中，更换CPU是一个比较常见的操作。BGA封装是一种现代化的封装技术，本文将为你介绍如何更换BGA封装的CPU。
    1818
    2021/07/12
    BGA封装
  • BGA封装怎么焊接 BGA封装芯片的焊接
    在今天的电子产品中，BGA封装技术被广泛应用。BGA芯片具有体积小、功耗低等特点，但它的焊接却是相对复杂的。
    1709
    2021/07/12
    芯片封装 BGA封装
  • 什么是BGA封装 PGA封装和BGA封装的区别
    在电子元器件的封装种类中，BGA、PGA等常被提及。它们是封装技术不同的体现。以下将分别介绍这几种封装类型及其特点。
    2551
    2021/07/12
    BGA封装 PGA

正在努力加载...

与非星榜
相关标签