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12月11日，2025 TCL全球技术创新大会（TIC2025）在广州举办。本次大会以“AI for Real（AI向实）”为主题，探讨AI如何走向真实场景实现应用落地。TCL CTO闫晓林透露，明年一季度TCL华星将把自己有关的材料研发大模型开放给上游的合作伙伴，共同促进OLED材料等新型显示材料的研发。

中国电子报

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5小时前

oled TCL

错过英伟达，下一个AI投资机会在哪？

在技术革新、投资热潮、

芯片那些事儿

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5小时前

AI RISC-V

拆解报告：米家筋膜枪

充电头网第3870篇拆解报告。

充电头网

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6小时前

锂电池小米

芯片烧灼异常

激光器芯片特别是侧发光FP芯片，出光面能量高，COD很严重，COD也叫

芯片工艺技术

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6小时前

芯片焊接

EDA点工具，只有做到最好才能生存

在ICCAD 2025采访中，当被问及“射频行业盈利难，EDA公司如何赚钱”这一现实问题时，上海九同方技术有限公司联合创始人、总经理李红给出了一个基于实践的答案：对于一家两百人规模的创业公司而言，追求“大而全”是不现实的，唯有在细分领域做到极致，形成不可替代的技术能力，才能找到生存和发展的空间。

TechSugar

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7小时前

eda 半导体产业链

地平线举办技术生态大会，行业大咖共话全域自动驾驶的规模化落地进程

时代奔涌，风聚成潮。中国智能驾驶产业在经历了技术验证与场景探索后，正步入以“规模化商用”为核心命题的攻坚阶段。值此重要节点，智驾科技领军企业地平线在2025年12月8日至9日，举办了“向高同行”2025 地平线技术生态大会。近百位企业管理者、行业专家齐聚一堂，共同探索产业高质量发展的创新路径。作为大会的深度思想场，“迈向全域自动驾驶的规模化商用”专题论坛，聚焦自动驾驶出租车、无人物流、干线物流

与非网编辑

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22小时前

锚定具身智能产业 “向高同行” 方向，地平线携手伙伴加速机器人百花齐放时代到来

2025年，具身智能迎来从实验室走向规模化落地的关键转折点。地平线作为中国最大的消费类机器人计算平台，旗下地瓜机器人携手生态伙伴上市超过100款智能产品，连接超100家上下游合作伙伴与10万余名开发者；并深耕具身智能全栈关键技术，于12月8日正式发布两大具身智能开源模型——具身智能小脑基座模型HoloMotion和大脑基座模型HoloBrain。秉持着“为未来无处不在的机器人提供大脑”的初心，地平

与非网编辑

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22小时前

混用之王 profinet转EtherCAT网关，视流/检测与自动化线的稳定要素

稳联技术

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23小时前

PROFINET ethercat