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AMHS(AutomaticMaterialHandlingSystem),中文译作自动物料搬送系统,也有称为天车系统的。

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  • 华为数字化底座助力AMHS系统,共创半导体制造新质生产力
    近日,尊芯与华为达成深度合作,双方依托丰富的资源和经验积累,针对半导体智慧工厂场景联合打造了“华为数字化底座赋能AMHS系统”解决方案。双方围绕智能制造与智慧物流,共建半导体制造高效互联新生态与新质生产力。 IC China2024将于11月18日在北京国家会展中心开幕,届时尊芯将与华为联合参展并展示这一创新解决方案。 数字化转型加速 打造晶圆制造高效互联新范式 ▲华为认证级解决方案开发伙伴证书
    华为数字化底座助力AMHS系统,共创半导体制造新质生产力
  • 低级事故不断,AMHS国产替代“道阻且长”!
    众所周知,半导体芯片制造流程非常长,需要用到数十种半导体设备,经过数百道工序才能完成。其中,前道制造环节所涉及的光刻机属于是高价值的核心设备,也是被众多网友关注最多的设备。然而,对于晶圆厂的制造产线来说,光刻机之类的关键设备发生故障可能并不是最严重的问题。
    低级事故不断,AMHS国产替代“道阻且长”!
  • 全球半导体AMHS系统供应商列表
    今天发布一个半导体设备相关的行业数据吧自动物料搬送系统 (AMHS:Automatic Material Handling System)是所有先进晶圆厂的标配这个市场不小,全球最主要的供应商大福和村田在半导体领域的年营收都在十几亿美金的规模。但是行业内和投资圈里相关的交流和讨论比较少。
    全球半导体AMHS系统供应商列表
  • AMHS已成为Fab厂提升效率的关键
    尊芯能为客户提供AMHS全厂规划与系统解决方案,可靠的硬件+高效的软件+国际团队/本土生产,助力国内半导体产业向智能化转型
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    2024/09/03
    AMHS已成为Fab厂提升效率的关键
  • 精准识别,智能传输,弥费科技AMHS传感控制设备解决方案
    随着先进制程技术的不断演进,高效的自动物料搬运系统已成为现代半导体制造的不可或缺的一部分,而半导体制造对生产效率和精度的要求不断提升,使智能信息化成为AMHS生产过程安全、高效管理的关键。 作为中国领先的半导体制造AMHS(自动化物料搬运系统)整体解决方案提供商,弥费科技聚焦AMHS智能制造,以符合半导体行业标准的工业识别产品为信息载体,自主研发了系列传感控制设备,为AMHS天车系统、存储设备、半
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  • AMHS设备国产化还需克服哪些困难?
    AMHS(AMHS Automatic Material Handling System),全称为自动物料搬运系统,顾名思义它就是用来搬送物料的一套系统,其核心特点是高度自动化,高速运转,高可靠性和高安全性。在晶圆制造工厂中,规模化、生产系统效率最优化、良率是最重要的指标。其中通过设施布局和AMHS系统设计,可以达到人流、物流和信息流的畅通。
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    2024/07/17
    AMHS设备国产化还需克服哪些困难?
  • 弥费科技完成C轮亿元融资,加速半导体AMHS全球化布局
    弥费科技近期宣布完成C轮亿元融资,由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将加大在研发和运营方面的投入,扩充海外产能的建设,助力弥费科技在全球范围内加速布局半导体自动物料搬运系统(AMHS)。 自2014年成立以来,弥费科技凭借其卓越的技术实力,深耕于AMHS系统中最复杂的应用场景——晶圆制造厂。公司已成功研发出5大产品系列,33款软硬件结合的AMHS产品。这些产品不断经过众多国内外晶圆厂的实际应用
    弥费科技完成C轮亿元融资,加速半导体AMHS全球化布局
  • 弥费科技8吋&12吋晶圆厂AMHS系统验收,打破行业长期海外垄断
    弥费科技近期宣布已在两家12吋晶圆厂完成自动物料搬运系统(AMHS)的验收,成为国内首家在晶圆厂领域打破海外长期垄断的国产AMHS供应商。 在整厂AMHS系统级验收上,弥费科技已累计完成一家8吋碳化硅晶圆厂,一家12吋IDM晶圆制造厂和一家12吋标准代工厂国产化验证平台,并打通了验证平台和量产代工厂之间的衔接,实现了该验证平台上的所有国产化晶圆生产设备和量产线之间的无缝切换,既完成了国产化率和供应
    弥费科技8吋&12吋晶圆厂AMHS系统验收,打破行业长期海外垄断
  • 格创东智AMHS业务正式启动,用AI加速半导体软硬融合
    在过去的两年时间里,全球半导体行业处于行业下行周期,承压和挣扎是行业主流声音。也正因此,众多从业者一直在苦苦寻求行业复苏的信号。近期,有行业冷暖风向标之称的SEMICON China 2024展会在上海启幕,其火爆的现场、人潮如织的景象给了行业信心不少提振,复苏似乎近在眼前。
    格创东智AMHS业务正式启动,用AI加速半导体软硬融合

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