AMB基板

• AMB基板：碳化硅模块封装新趋势
  

  碳化硅作为新一代功率器件典型代表，具有高温高频特性，对于电池效率提升和成本降低都有明显优势。目前车用进展推进迅速，实际上除了芯片技术外，封装技术也非常关键，新的封装材料和新的封装技术层出不穷。对于轨道交通、电动汽车用的高压、大电流、高功率功率模块来说，散热和可靠性是其必须解决的关键问题。

  森国科

  2.3万

  09/22 16:32

  SiC 碳化硅
• Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板
  

  今天我们来聊一聊模块结构中的另外一个部分--绝缘基板，不管工业模块还是车规模块都被经常谈及的一个部分。为了提高模块的散热性能，必须在芯片和底板之间放置一块具有高导热率的绝缘基板，在绝缘基板上构建电路互连的主要方法是DBC（直接键合铜），其中一个陶瓷绝缘层--具有非常好的电绝缘和电介质强度，直接粘合在两层铜之间。这些基板通常根据应用情况和其热性能、机械性能和电绝缘性能来进行选择。

  Disciple

  2912

  2023/10/23

  陶瓷基板 AMB基板

正在努力加载...