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ALD,ALE与传统技术相比的优势?
学员问:ALD(原子层沉积),ALE(原子层刻蚀)与传统的沉积,刻蚀技术相比,有什么优势?如上图,先说第一行,第一行是传统镀膜与ALD效果的对比,传统薄膜沉积方法如 PECVD 或 PVD等,在高深宽比结构中,由于气体进出受到了物理限制,侧壁和底部区域的沉积速率不同。
TOM聊芯片智造
1007
2024/12/20
ALD
ALD技术
先进逻辑和3D存储的希望,PECVD、晶圆键合龙头——拓荆科技
随着集成电路制造不断向更先进工艺发展,单位面积集成的电路规模不断扩大, 芯片内部立体结构日趋复杂,所需要的薄膜层数越来越多,对绝缘介质薄膜、导电金属薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求。在 90nm CMOS 工艺,大约需要 40 道薄膜沉积工序。在 3nmFinFET 工艺产线,需要超过 100 道薄膜沉积工序,涉及的薄膜材料由 6 种增加到近 20 种,对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳
王兵
4648
2024/12/10
与非研究院
CVD
越制裁,越强大!重要性比肩光刻机的刻蚀设备——北方华创
美日荷相继加大对华半导体设备出口限制,国产替代迫在眉睫。尽管中国是全球最大半导体消费市场,但本土化缺口明显,2023 年芯片自产率仅 20%、半导体设备国产化率为 35%、高端刻蚀机等关键领域国产化率不足 10%。随着国产晶圆厂的逆势扩张、海外制裁趋紧,本土半导体设备厂商有望扩大份额,预计2025年国产化率将达50%。 前面文章我们分析了国产半导体设备龙头之一的中微公司,今天我们继续深入研究半导体
王兵
6394
2024/11/26
与非研究院
NAND
5nm已量产,3nm还会远吗?重要性比肩光刻机的刻蚀设备——中微公司
晶圆制造设备从类别上讲可以分为刻蚀、光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等十多类,其合计投资总额通常占整个晶圆厂投资总额的 75%左右,其中刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。 根据Gartner统计的数据,2013年至2023年,半导体前道设备中,干法刻蚀设备市场年均增速超过15%,化学薄膜设备市场年均增速超过14%,这两类设备增速远高于其他种类的设备。 图|20
王兵
9237
2024/11/12
与非研究院
CVD
一项多尺度模拟技术,打通ALD的材料—过程—装备?
今天我们对话的这位专家是来自华东理工大学化工学院的庄黎伟教授,他在原子层沉积工艺中进行了非常多的探索,今天我们就请庄教授和我们一起来聊聊他所从事的事情,请庄教授和大家打个招呼。
芯片揭秘
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2024/04/01
ALD
ALD技术
线宽越来越小,ALD未来或成唯一选择?
在半导体制程进入28nm后,由于器件结构不断缩小且更为3D立体化,生产过程中需要实现厚度更薄的膜层,以及在更为立体的器件表面均匀镀膜。在此背景下,ALD技术凭借优异的三维共形性、大面积成膜的均匀性和精确的膜厚控制等特点,技术优势愈加明显,在半导体薄膜沉积环节的市场占有率也将持续提高。
芯片揭秘
3163
2023/11/15
ALD
半导体制程
真空技术赋能微观材料科技,推动诸多领域发展未来可期
随着新材料的应用和科技的进步,我们的生活也正在发生翻天覆地的变化,从居家办公到日常出行,随着技术的不断突破和创新,也给我们的生活质量带来了很大的提升。燃油车被越来越多的电动汽车所取代,推动着交通出行以更加可持续的方式发展;随处可见的显示器,也一次次突破极限,展示更清晰、精准和高质量的画面。还有很多新材料的应用也正在从实验室级别的研发走向产业化和规模化的道路。这些技术的应用都离不开真空技术。 现如今
与非网编辑
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2023/05/10
电动汽车
普发真空
立足产业发展新阶段,思锐智能以先进ALD技术拓展超摩尔时代新维度
中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春在致辞中强调,中国集成电路发展到现在,确实需要进入新的阶段。
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2022/10/31
集成电路
ALD
Atonarp Aston Impact 计量平台开始向韩国半导体 FAB 批量出货
Atonarp,半导体工艺控制原位实时高灵敏度计量领域的领头企业,在全球范围内正式发布并销售其 Aston 平台。这是 Atonarp 公司全球发展进程中的一座重要里程碑。
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2022/04/06
半导体制造
半导体工艺
SRII重磅推出两款ALD新品,满足泛半导体应用多功能性和灵活性的需求
过去20年,ALD工艺及设备已经广泛应用于逻辑和存储器件的大批量制造,不断推动诸如动态随机存取存储器(DRAM)、先进的鳍式场效应晶体管(FinFET)以及栅极环绕晶体管等器件性能的改进与创新。
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2022/01/26
半导体制造
FinFET
加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展
SEMulator3D中可视刻蚀特征提供了一种模拟与现实刻蚀腔室接近的刻蚀速率的方法。
与非网编辑
236
2021/11/15
刻蚀工艺
ALD
GaN快充市场赛道提速,SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能扩充
随着苹果公司正式推出140W氮化镓(GaN)快充,以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子快充市场迎来了又一标杆性产品的重要拐点。近两年来,全球GaN充电器的出货量已经突破了数千万只。然而,这仅仅只是开端。
与非网编辑
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2021/11/01
快充
GaN
思锐智能携旗下Beneq品牌亮相CIOE2021,探索从微观到宏观层面的ALD光学应用创新
光学薄膜的应用十分广泛,从精密的光学仪器到光纤通讯、显示器、数码相机,乃至钞票上的防伪技术,均不乏其身影。
与非网编辑
327
2021/10/11
显示器
ALD
从夜视到“元宇宙”入口设备,ALD光学镀膜不断突破技术和市场边界
随着各类镜头、显示设备、生物识别技术产品、5G通讯技术和终端设备,以及最近备受关注的未来“元宇宙”重要场景入口设备的AR/VR等消费类终端的创新发展,对光学镀膜设备的技术工艺以及性价比要求也越来越高。
与非网编辑
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2021/09/26
显示器
ALD
半导体设备产业入蓝海,ASM如何把握?
作为全球前十大晶圆制造设备,ASM同样保持着高速增长。ASM中国区总经理徐来表示:“2020年,ASM总营收相较于2019年增长了18%,主要的增长领域是原子层沉淀(ALD),占据了设备收入的一半以上。”
与非网记者
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2021/03/24
半导体
半导体设备
全球top10半导体设备厂的进击之路
过去一年,整个全球设备市场表现萎缩,2019年营收同比下降了6-8个百分点。然而,ASM在逆境中增长37%,踏入全球前十大半导体设备厂商之列。
李晨光
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2020/07/10
半导体设备
ALD
五大能力领跑ALD领域,ASM深度推进中国本土化战略
“目前中国市场发展非常强劲,ASM拥有服务中国市场20年的经验,这使我们能更好地支持中国集成电路产业的快速增长。我们愿与中国半导体产业一起成长。” 先晶半导体设备(上海)有限公司业务总监徐来在SEMICON China重申ASM对中国先进半导体制造的支持。
赵碧莹
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2018/03/26
半导体设备
ALD
在使用ALD工艺沉积氧化物时,如何确保反应完全且薄膜厚度可控
原子层沉积(Atomic Layer Deposition,ALD)是一种精密的薄膜沉积技术,被广泛应用于半导体、光电子和纳米技术领域。在沉积氧化物薄膜时,确保反应完全并控制薄膜厚度是至关重要的,这直接影响到薄膜的质量和性能。本文将探讨如何在使用ALD工艺沉积氧化物时,确保反应完全并控制薄膜厚度。
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2024/08/19
ALD
ALD技术
ALD(原子层沉积)与CVD的异同点有哪些
ALD(Atomic Layer Deposition,原子层沉积)和CVD(Chemical Vapor Deposition,化学气相沉积)是常用的薄膜沉积技术,在材料科学、纳米技术和半导体工业等领域有着广泛的应用。虽然它们都用于沉积薄膜,但在原理、工作机制和特点上存在着一些显著的不同。
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